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中国、ロシアそしてインド、それぞれの半導体関連現時点注目の動き

新型コロナウイルスによる累計感染者数は金曜22日午後時点、世界全体で5億794万人に達し、7日前から505万人増と前週比150万人減である。制限を緩和する一方では、厳しくしたりと模様眺めの警戒が世界各地で見られている。BRICS5ヵ国の中から、中国、ロシアそしてインドについての現下の半導体関連の動きに注目している。中国では米国の制裁が引き続く中、新型コロナウイルス感染拡大に対して上海はじめ都市封鎖(ロックダウン)が行われて、半導体の不足のインパクトにさらに影を落とす状況がある。ウクライナ侵攻で経済制裁を受けるロシアでは、半導体国産化の計画線表である。インドでは、国内半導体製造に向けてこんどこそ本格的に乗り出す動きである。

≪制約&重圧下での反転へ≫

米国の制裁が続く中、新型コロナの覆いが被さってきている中国の現下の半導体関連の内容から。

Huaweiの半導体部門、HiSiliconに対する制裁インパクトが、次の通りである。

◇China's semiconductor ambitions take a hit after Huawei's HiSilicon drops out of global top 25 chip vendor rankings (4月15日付け South China Morning Post)
→*調査会社のGartnerによると、HiSiliconの昨年の売上げは$1.5 billionに急減、2020年の$8.2 billionから81%低下の旨。
 *これは、世界の半導体市場における中国の全体シェアに影響を与え、2021年のシェアが前年の6.7%から6.5%に低下した旨。

新型コロナ感染拡大に対するロックダウンの影響関連が、以下の通りである。対応の実態もあらわされている。

◇China's Covid lockdowns threaten polarizer and display output (4月18日付け FierceElectronics)
→アナリスト企業のOmdia発。中国でのZero Covid-19封鎖政策が、自動車部品やいくつかの重要なconsumer electronicコンポーネントを製造する工場を引き続き混乱させている旨。ディスプレイおよびpolarizer(偏光子)の製造作業が特に脅威にさらされている旨。

◇Ongoing Lockdowns in China Threaten Disruptions in Global Electronics Supply Chain (4月18日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→Omdiaの分析。COVID-19の蔓延を抑制するために中国で進行中の封鎖により、電子コンポーネントとconsumer electronicsの世界的なサプライチェーンに大きな混乱が生じる可能性が高まっている旨。中国の主要都市は、国の「ゼロCOVID-19」政策の下で、COVID-19の蔓延を阻止するための制限措置を実施している旨。封鎖区域では、都市住民は彼らの家にとどまるように命令されている旨。

◇IC, auto makers among first in Shanghai to resume operations (4月18日付け DIGITIMES)
→上海の600以上の企業、主にICおよび自動車メーカーが、COVIDの封鎖が数日続いた後、自治体の承認を得て事業を再開している旨。TSMCは、いくつかの誤解を招く報道にもかかわらず、Songjiang(松江)工場は封鎖中に操業を停止しなかったと述べた旨。

特に上海でのロックダウンで、1-3月四半期そして3月の半導体生産が落ち込む状況関連が、以下続いている。

◇China's March semiconductor output extends decline, dragged down by supply chain disruptions-The country's production of integrated circuits last month dropped 5.1 per cent from a year earlier to 28.5 billion units-That marked a sharp contrast from March last year, when the total chip output surged 37.4 per cent to 29.1 billion units (4月18日付け South China Morning Post)

◇China's Q1 IC output down 4.1%-Q1 semiconductor production in China fell 4.1%, reports China's National Bureau of Statistics. (4月19日付け Electronics Weekly (UK))

◇中国の半導体生産、1〜3月は2019年以来の大幅減−ロックダウン響く−上海市のロックダウンで、半導体のサプライチェーンは危機的状況−スマートフォンの需要低迷で、半導体メーカーにさらなる打撃 (4月19日付け ブルームバーグ)
→中国の1〜3月(第一四半期)の半導体生産は2019年初め以来の大幅な減少となった旨。家電製品の需要が鈍化したほか、上海などの地域のロックダウン(都市封鎖)で生産が妨げられた旨。
国家統計局のデータによると、1〜3月期の半導体生産は前年同期比4.2%減少。減少率は四半期ベースでは2019年1〜3月期(8.7%)以来の大きさ。3月は前年同月比5.1%減少した旨。

◇China making slow progress towards chip self-sufficiency-Sources: China's goal of IC self-sufficiency falters (4月19日付け DIGITIMES)
→業界筋発。COVID-19の発生に関連する封鎖は、2025年までに70%の充足に設定されている半導体生産の自己完結を達成するという中国の目標を妨げる可能性がある旨。中国の国家統計局によると、中国の第一四半期の半導体生産は前年同期比4.1%減少したが、3月だけで生産は同5.1%減少した旨。

半導体価格への下落インパクトである。

◇中国のロックダウンで半導体パニック…DRAMに続きNANDも価格下落 (4月19日付け 韓国・中央日報)
→財政緊縮とインフレなど対外環境悪化に続き、世界最大の半導体市場である中国の都市封鎖(ロックダウン)が拡散し、半導体産業に暗雲が立ち込めている旨。DRAMと違いこれまで上昇を続けてきたNAND型フラッシュの現物価格も上昇が止まった旨。
18日の関連業界によると、中国政府は上海、昆山、深センに続き、先週は江蘇省蘇州、山西省西安、河南省鄭州などで都市の全面・部分封鎖命令を下した旨。西安にはサムスン電子のNAND型フラッシュ工場があり、鄭州にはiPhoneを生産するフォックスコンがあるなど、封鎖された都市はほとんどが主要生産施設が密集した所。

中国半導体企業の人材引き抜きはじめ台湾での暗躍が、またも取り上げられている。

◇中国半導体企業、台湾で「スパイ行為」活発に (4月19日付け 日経 電子版 12:30)
→台湾当局が中国企業に対する警戒を強めている旨。中国企業が、台湾で高度な半導体の技術者を違法な形で獲得する動きが活発化しているため。当局は3月、関連8社を一斉に家宅捜索し、現在も約100社の中国企業を調査している旨。米中貿易戦争下で始まった米制裁に苦しむ中国が、台湾を利用し、安易に半導体技術を獲得しようとする実態が浮き彫りになっている旨。

中国のスマホ・ベンダーへの影響はじめ、次の通り記録的なインパクトが見られている。

◇Global smartphone shipments record sharpest decline since the Covid-19 outbreak, eroding major Chinese vendors’ market share (4月20日付け South China Morning Post)
→*中国の主要なスマートフォンベンダーであるXiaomi、OppoおよびVivoはそれぞれ第一四半期に市場シェアを失い、SamsungとAppleはグローバルリードを拡大した旨。
 *スマートフォンの出荷は、経済的な逆風と季節的な需要の低迷により、前四半期に11%減少した旨。

On Semiconductor(Onsemi)の上海の流通拠点が現在止まっている状況である。

◇US car chip maker Onsemi the latest to warn of Shanghai disruptions as supply chains remain strained (4月20日付け South China Morning Post)
→*米国の半導体メーカー、Onsemiからのように見える手紙によると、アジアに4つある1つの上海の配送センターには営業を再開する日付がない旨。
 *同社の顧客には、フォードやアウディなどの主要な自動車メーカーへのサプライヤーが含まれていますが、中国の製造拠点は他の都市にある旨。

◇Onsemi halts operations at Shanghai distribution center-ON Semiconductor shuts down Shanghai distribution center (4月22日付け DIGITIMES)
→業界筋発。On Semiconductor(Onsemi)が、上海やその他の中国の主要都市でのCOVIDの封鎖や制限によって引き起こされるサプライチェーンの混乱を綿密に管理しながら、中国のグローバル流通センターを閉鎖する必要があることを顧客に通知している旨。

Appleのサプライヤへの打撃である。今年後半の恒例の新製品打ち上げへの懸念が考えられる。

◇Appleサプライヤー、半数が中国の都市封鎖で打撃 (4月20日付け 日経 電子版 15:05)
→米アップルの主要サプライヤー企業200社のうち、約半数が中国当局の新型コロナウイルス対策による事実上の都市封鎖(ロックダウン)などで事業活動を制限する地域に工場を抱えていることが判明した旨。経営陣は年末商戦に打撃があることを懸念している旨。

Huaweiから売却されて独立した「Honor」スマホブランドであるが、そのスマホの中の部品について分解解析の結果である。

◇元ファーウェイのスマホ分解、米部品4割、2020年から急増 (4月21日付け 日経 電子版 02:00)
→米制裁を受けて中国の華為技術(ファーウェイ)が分離したブランド「Honor」のスマートフォンを分解したところ、部品の4割が米国製だった旨。ファーウェイが製造していた2020年モデルの1割から急増した旨。高速通信5Gに使う半導体などの中核部品は米国製に変わり、依然として高機能な「中華スマホ」の完全な内製は難しいことを浮き彫りにしている旨。

上海の最新の感染状況であるが、再び厳しくなる部分もあって、予断を許さないところである。

◇上海市、外出制限を再び厳格化、感染増加地域で (4月22日付け 日経 電子版 13:00)
→新型コロナウイルス感染拡大で都市封鎖(ロックダウン)が続いている中国・上海市は外出制限などを再び厳格化する旨。新規感染者の少ない区画では段階的に外出制限を緩める方針を示していたが、方針を部分的に撤回。感染が深刻な地域ではPCR検査を改めて徹底する旨。感染収束が見通せない状況が続いている旨。

次に、ウクライナ侵攻で西側挙げての経済制裁を受けるロシアについて、半導体の国産化に向けた計画が以下の通りあらわされている。今年中に90-nmを確立、2030年までに28-nm量産を自己完結で目指すとしている。

◇Russia plans to manufacture chips locally on a 28 nm node by 2030-It may be a bit unrealistic (4月16日付け TechSpot)
→ロシアに課された最近の制裁を受けて、ロシア政府が西側の技術からより独立していくためのかなり野心的な計画を策定している旨。これには、国内の半導体開発、製造、およびこの分野の人材育成への巨額の投資が含まれる旨。

◇Russia targeting domestic 28nm process by 2030-Russia sets plan to make its own microprocessors (4月18日付け Electronics Weekly (UK))
→ロシアへの半導体の販売の国際的な禁止が、自らのmicroelectronics産業の展開に向けて$38.4 billionを投資するよう同国に拍車をかけている旨。同国首相(ミハイル・ウラジーミロヴィチ・ミシュスティン氏)が今週、2022年に90nmのプロセスを確立し、2030年までに自国の28nmのプロセスを持つ計画を承認する予定の旨。

◇ロシアが半導体国産化に5兆円投資…2030年28ナノ量産、自給自足以外に道なく (4月18日付け コリア・エコノミクス)
→ロシアが約5兆円を投入して半導体の国産化を推進するとの報道が出ている旨。 2030年までに28nmプロセスベースの半導体を現地生産するという目標。
18日、テックスポットなど複数の海外報道によると、ロシア政府は半導体自給率を高めるため、2030年までに3兆1900億ルーブル(約5兆円)を投資する旨。
△半導体製造・技術研究開発
△データセンターインフラ構築
△人材育成
△自己チップ・ソリューションマーケティングなどに使われる予定。
独自の半導体製造能力を育て、生産ラインを構築するのに約4200億ルーブル(約6400億円)を投入する旨。まず、今年末までに90nmプロセスベースの半導体生産量を増やす旨。長期的には2030年までに28nmプロセスで半導体を量産するという計画。
この政策は22日、首相の公式承認を経て最終確定される旨。ロシアはウクライナ侵攻による西側諸国の制裁に対応するために半導体を国産化するという戦略を立てた旨。

一方、若い年代層のロシア離脱、そして西側各社のロシアでの事業停止が、以下の通り引き続いている。

◇「もう、ロシアには戻りたくない」、最大17万人のIT人材が出国か (4月18日付け 朝日新聞DIGITAL 16:00)
→ウクライナ侵攻に伴う経済制裁を受けているロシアで、IT人材の国外流出が続いている旨。業界団体は最大17万人が出国すると予測。制裁の影響で経済が悪化し、ハイテク機器が輸入できなくなったことなどが背景にあるといい、出国した技術者は「ロシアでの生活に明るい見通しを持てない」と語る旨。

◇東芝、ロシアで新規受注を停止 (4月21日付け 日経)
→東芝は20日、グループ全体でロシアで新規の受注と投資を停止したと発表、ウクライナ情勢を踏まえた対応の旨。東芝はモスクワに産業機器の販売促進などの拠点を持つ旨。ロシア駐在の日本人従業員と家族は帰国させている旨。

米国とインドの半導体関連企業間の連携促進を図る覚書(MoU)が、米国・Semiconductor Industry Association(SIA)とIndia Electronics and Semiconductor Association(IESA)の間で締結、と前回示したが、さらに中身が以下の通りである。

◇SIA USA meets Karnataka Government to further semiconductor manufacturing in India-Resolving problems in semiconductor production in India among the focus of the meet (4月15日付け Manufacturing Today)
→India Electronics and Semiconductor Association(IESA)と米国・Semiconductor Industry Association(SIA)は、インドで開発された半導体の製造エコシステムに向けてあらゆる手段を講じている旨。グローバル通商団体、SIAとそのインドのカウンターパート、IESAが、Karnataka州政府と会談、インド、特にKarnataka州のBengaluru内外でインドでの半導体産業をさらに発展させることに焦点を当てた議論に重点が置かれた旨。

インドの先々の半導体市場規模の展望である。

◇India to consume semiconductors of $80 bn to manufacture electronics worth $300 bn (4月18日付け LiveMint (India))
→インドのMinister of State for Electronics and IT、Rajeev Chandrasekhar氏が月曜18日、インドが政府のビジョンに沿って2026年までに$300 billion相当のelectronics製品を製造するのに約$70-80 billionの半導体を消費する旨。

対して、インドの自給能力である。

◇India can only supply 9% of domestic IC market-IESA: India is making 9% of the chips it needs (4月19日付け Electronics Weekly (UK))
→Indian Electronic and Semiconductors Association(IESA)が、インドは自国の$27 billionの市場に必要なmicrochipsで生産できるのはわずか9%としている旨。同協会は、インドの半導体市場のcompound annual growth rate(CAGR)は2019年から2026年まで16%であり、今後4年間で$64 billionに達すると予測している旨。

かなり遡って何回か話題になっては立ち消えたインドでの半導体製造工場の経過を思い起こすが、このほど来月末の第1回Semicon India 2022開催が発表されている。こんどこその立ち上がりへの期待である。

◇First-ever Semicon India to begin at end of April (4月19日付け DIGITIMES)
→インド政府が、4月末に開催される史上初のSemicon Indiaを発表、半導体需要が2030年までに$100 billionに達すると予想される市場において自立型サプライチェーンを開発する決意を示している旨。

◇PM Narendra Modi to Inaugurate 3-Day Semicon India 2022 Conference in Bangalore (4月20日付け EE Times India)
→Shri Narendra Modi首相が、2022年4月29日にバンガロールで初めてのSemicon India 2022 Conferenceを開催する旨。3日間の該会議は、インドを電子機器製造、および半導体の設計、製造、および革新のリーダーにするというModi首相のビジョンを推進するために開かれていく旨。

米中そして東西と現下を厳しく覆う世界情勢の中で、できるだけ早期の融和打開を祈りつつそれぞれの今後の推移に注目していく。


コロナ対応のなかなか完全には収まらない状況推移に対して、直面する事態への警戒感を伴った舵取りが各国それぞれに引き続き行われている世界の概況について、以下日々の政治経済の動きからの抽出であり、発信日で示している。

□4月18日(月)

ここでも中国のコロナ・インパクトの今週の出だしである。

◇中国GDP、1〜3月実質4.8%増、コロナやウクライナ重荷 (日経 電子版 11:06)
→中国国家統計局が18日発表した2022年1〜3月の国内総生産(GDP)は、物価の変動を除いた実質で前年同期比4.8%。インフラ投資が堅調で、伸びは2021年10〜12月(4.0%)から拡大した旨。ただ新型コロナウイルスの感染を抑え込む厳格な行動制限やウクライナ情勢の緊迫化に伴う資源高で、3月の生産や消費は伸び悩んだ旨。

□4月19日(火)

◇中国景気、ゼロコロナで失速、4〜6月減速予想多く-3月新規雇用18%減、サービス業直撃 (日経 電子版 05:19)
→中国経済が失速している旨。1〜3月の実質国内総生産(GDP)は前年同期比で4.8%増えたが、3月に限ると小売売上高や雇用が減少に転じた旨。新型コロナウイルス対応として事実上の都市封鎖(ロックダウン)が広がったため。「ゼロコロナ規制」が最大の足かせとなり、4〜6月の経済成長は減速するとの見方が増えている旨。

インフレ&金融引き締め基調への警戒の中、前半上げが見られたものの、後半大きく下げた今週の米国株式市場である。

◇NYダウ小幅続落、39ドル安、原油高で消費関連株に売り (日経 電子版 06:27)
→18日の米株式市場でダウ工業株30種平均は小幅に続落し、前営業日の14日に比べ39ドル54セント(0.1%)安の3万4411ドル69セントで終えた旨。原油高を背景に消費関連株が売られた旨。半面、米長期金利の上昇を受けて金融株が買われ、相場を下支えした旨。

□4月20日(水)

国際通貨基金(IMF)も、大きく下げた世界経済見通しである。

◇IMF、世界経済見通しを大幅下げ、物価高・利上げ響く−2022年成長率予測 (日経 電子版 05:17)
→世界経済が急減速する懸念が強まっている旨。国際通貨基金(IMF)は19日改定した世界経済見通しで、2022年の実質成長率を3.6%と前回1月の予測から0.8ポイント下げた旨。ロシアのウクライナ侵攻が資源高を通じたインフレを加速させ、抑制に向けた各国の利上げが経済を冷やす旨。戦争が長引けば負の連鎖が続き、経済は一段と停滞する恐れがある旨。

◇NYダウ反発、499ドル高、消費関連や景気敏感株に買い (日経 電子版 05:41)
→19日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3営業日ぶりに反発し、前日比499ドル51セント(1.5%)高の3万4911ドル20セントで終えた旨。米連邦準備理事会(FRB)が米金融引き締めを進めても米景気は底堅さを保つとの見方から、消費関連や景気敏感株の買いが優勢となった旨。

ドル高円安基調の加速が、以下の通りである。

◇Dollar's Upward March Reaches a Nearly Two-Year High-US dollar climbs to 2-year high-Rising Treasury bond yields and divergent global central bank policies drive strength in the U.S. currency (The Wall Street Journal)
→Wall Street Journal Dollar Index発。米ドルは15セッション中13セッションで他の16通貨を上回り、2020年5月以来見られない高値に達している旨。今年の上昇の中で、ドルは日本円に対して10%以上およびユーロに対して5%以上上昇している旨。

◇止まらぬ円安、20年ぶり129円台に、1日で2円下落 (日経 電子版 10:40)
→20日の外国為替市場で円安が加速し、円相場が約20年ぶりに1ドル=129円台半ばまで下落した旨。下げ幅は1日で2円に達した旨。日米金利差の拡大を見込んだ円売り・ドル買いが強まっている旨。政府・日銀が急速な円安に懸念を示しても円安の勢いは止まらず、市場では1ドル=130円の心理的節目も意識されつつある旨。

□4月21日(木)

◇NYダウ続伸、249ドル高、好決算銘柄が牽引 (日経 電子版 07:19)
→20日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続伸し、前日比249ドル59セント(0.7%)高の3万5160ドル79セントで終えた旨。IT大手のIBMなど市場予想を上回る四半期決算を発表した銘柄が買われ、上昇を牽引した旨。インフレの高止まりや米金融引き締めの中でも景気や企業業績は底堅いとの見方も買いを後押しした旨。

□4月22日(金)

◇NYダウ反落、368ドル安、金融引き締めを警戒 (日経 電子版 06:16)
→21日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3日ぶりに反落し、前日比368ドル03セント(1.0%)安の3万4792ドル76セントで終えた旨。好決算銘柄が買われて高く始まったが、米長期金利の上昇を受けて伸び悩み、午後に下げに転じた旨。米連邦準備理事会(FRB)の金融引き締めへの警戒も広がった旨。ダウ平均の日中の高値と安値の差は768ドルに達した旨。

□4月23日(土)

◇NYダウ続落、下げ幅一時1000ドル超、金融引き締め警戒 (日経 電子版 07:25)
→22日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続落し、前日比981ドル安(2.8%安)の3万3811ドルで終えた旨。米連邦準備理事会(FRB)による金融引き締め加速を警戒した売りが幅広い銘柄に広がり、ほぼ全面安となった旨。取引終了間際に売りが加速し、取引時間中の下げ幅は一時1000ドルを超えた旨。


≪市場実態PickUp≫

【最先端微細化】

このところ日々目にしている感じ方がある、TSMCの3-nm量産、そしてSamsungの3-nm GAA(gate-all-around)立ち上げ関連、今週分が以下の通りである。

◇TSMC says demand for capacity is strong ahead of 3nm chip launch, despite signs of weaker demand for electronics (4月14日付け South China Morning Post)
→*TSMCは、スマートフォンやコンピューターの需要が弱まっている兆候があるが、自動車やその他のアプリケーションは引き続き堅調である、としている旨。
 *同社は、iPhoneで使用されている5nm半導体よりも改善するよう、今年の下半期に3nmノードプロセスの立ち上げを準備している旨。

◇TSMC on Track to Start 3nm Chip Production in Second Half of This Year (4月15日付け MacRumors)
→Appleの半導体製造パートナーであるTSMCは、今年の後半に3nm半導体プロセスを量産に移行する準備ができており、2023年にAppleに次世代技術を供給する軌道に乗せるとしている旨。

◇Samsung 3nm GAA process yield still far behind target-Report: Samsung still struggling with 3nm chips (4月18日付け DIGITIMES)
→Samsungはまだ3-nanometer半導体のGAAプロセス歩留まりに取り組んでいると言われており、その第一世代は自社製機器にのみ使用される見込みの旨。伝えられるところによると、該3nm半導体は10%から20%の範囲の歩留まりしか達成していない旨。

◇Samsung hits snag in 3nm process, yet posing new challenges to TSMC-Samsung's 3nm process has poor yields; TSMC still leads (4月21日付け DIGITIMES)
→Samsung Electronicsが、3-nanometer gate-all-around(GAA)プロセスで歩留まりの問題に直面しており、その結果、歩留まり率は10%から20%と報じられている旨。このSamsung Foundryの問題により、NvidiaとQualcommは半導体製造に向けてTSMCに戻っている、と業界筋が特に言及、GAAプロセスの問題により、SamsungがTSMCとの競争力を高められない可能性がある旨。

TSMCの2-nmが以下の取り沙汰である。憶測、駆け引きの肌合いを感じる内容である。

◇TSMC's 2025 timeline for 2nm chips suggests Intel gaining steam-Semiconductor veteran says x86 titan could catch up with Asia-Pacific rivals in three years (4月18日付け The Register)
→TSMCが、2025年の後半またはおそらくその年の終わりまで2nmノードでの生産を開始しないと述べた旨。これは、競争景観の変化を示す可能性がある旨。

◇TSMC sets timetable to commercialize 2nm GAA process in 2025-TSMC plans to offer 2nm GAA process in 2025 (4月22日付け DIGITIMES)
→TSMCが、2025年に2nm GAAプロセスを生産に移行するスケジュールを設定する一方、2022年後半に歩留まりを向上させた3nm FInFETプロセスを商品化し、AppleおよびIntelなどが両方のノードを採用してさらに統合を図る最初のクライアントとなる旨。

【アップル関連】

アップルの今年後半のMac新モデルに向けた「M2」半導体が、以下の運びにあるとのこと。

◇Apple testing new Macs with next-generation M2s (4月16日付け Taipei Times)
→開発者logs発。Apple社が、次世代M2半導体を搭載したいくつかの新しいMacモデルの広範な内部テストを開始、自社製プロセッサを使用してより強力なコンピュータを製造するための取り組みの一環。

◇アップル、今年後半にM2チップ搭載Mac発表か、TSMCもアップル向け3nmチップの量産開始へ (4月19日付け 36KrJapan)
→米アップルが、次世代Appleシリコン「M2」チップ搭載の新型「Mac」複数機種の開発を進めていると複数のメディアが報じている旨。今年後半にも、新たに開発されたノートパソコンの「MacBook Air」と「MacBook Pro」、一体型PC「iMac Pro」、ワークステーション「Mac Pro」および小型デスクトップPC「Mac mini」が発表される見通しの旨。中国テックメディア「cnBeta」が伝えた旨。

アップルの半導体へのスタンスが、改めて確認されている。

◇Apple's Zipped Lips on Chips-Viewpoint: Apple is happy to have chips made in Taiwan (4月19日付け The New York Times)
→米国とEuropean Union(EU)が半導体製造を復活させようとしている一方、Appleは主要な半導体製造contractorとしてTSMCとの協力を変えていない旨。「業界は、これをすぐに行動を起こす必要があるものとして取り上げているわけではない」と、投資会社、Arete ResearchのBrett Simpson氏。

【TSMCの熊本工場起工】

TSMCの合弁子会社、Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)社の熊本県でのウェーハfab建設が、木曜21日に開始されている。

◇TSMC unit to start chip plant construction in Japan this week-TSMC to break ground on its JV wafer fab in Japan (4月19日付け Kyodo News (Japan))
→TSMCの子会社が火曜19日、日本政府も関与するプロジェクトで、日本の南西部の熊本県で半導体工場の建設を開始すると発表の旨。世界最大のcontract半導体メーカー、TSMCは、2024年12月から工場から製品を出荷することを目指していると、Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)社は世界的な半導体不足を緩和するのに役立つ開発と述べた旨。

◇Construction of TSMC's wafer fab in Japan to start Thursday (4月20日付け Focus Taiwan)
→台湾積体電路(TSMC)の合弁会社、Japan Advanced Semiconductor Manufacturing社(JASM)によると、該合弁会社が運営するウェーハfabの建設は木曜21日に開始される旨。

【半導体の不足関連】

現下の実態を改めて知る以下の内容である。

◇Semiconductor average lead time breaks half-year barrier-Ukraine invasion, two Chinese lockdowns, Japanese earthquake cited by financial analysts in supply report (4月14日付け The Register)
→世界的な半導体不足がひどいことは誰もが知っているが、ここに新しいデータポイントがあり、半導体のリードタイムは3月に平均26.6週間に増加した旨。

旧世代の製造装置への引き合いが高まっている現況があらわされている。

◇半導体装置、旧世代に特需、ニコンは露光新製品投入 (4月19日付け 日経 電子版 23:32)
→旧世代の半導体製造装置への需要が高まっている旨。回路の形成に使う露光装置の中古品の価格は2年前に比べ2倍になった旨。納期が延びている新品の代替需要に加えて、半導体の国産化を進める中国から成熟した技術の製品の引き合いが強まり、特需のような状況になっている旨。ニコンは新製品の投入に動くなど、国内勢にとっても新たな商機となっている旨。

今年後半には不足緩和との見方が、また加わっている。

◇Counterpoint Research: Global Semiconductor Shortage Likely to Ease Significantly in H2 2022 Despite China Lockdowns (4月20日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→Counterpoint Researchの最新のスマートフォンComponent Tracker Report。ほとんどのコンポーネントで需要と供給のギャップが減少するため、2022年の後半に世界の半導体の不足は緩和し続ける可能性がある旨。

成熟プロセスのフォトマスクの不足があらわされている

◇Photomask Shortages Grow At Mature Nodes-Production with mature process nodes constrained by masks-Aging equipment and rising demand are pushing up prices and slowing production. (4月21日付け Semiconductor Engineering)
→成熟したプロセスノードのmicrochipsを製造するために必要なフォトマスクの不足が、そのような半導体の生産を制限している旨。「それを今日の現在の需要状況に重ね合わせていただくよう。多くの場所とノードで、ウェーハファブとフォトマスクのoperationsが完売している。」と、merchant maskサプライヤ、Toppanのvice president of marketing, planning and operations support、Bud Caverly氏。

DDR3 DRAMの不足について、思惑絡みの状況である。

◇DDR3 supply to fall short of demand in 3Q22-Sources: DDR3 supply to see shortfalls during Q3 (4月22日付け DIGITIMES)
→業界筋発。DDR3 DRAMやその他のニッチ市場のメモリが、ファウンドリのcapacity能力が逼迫しているため、今年の第三四半期には供給が不足する可能性がある旨。 Elite Semiconductor Memory Technologyは、2021年末に$183.7 millionのIC在庫を保有していると報告、同社は、顧客が今後2か月以内にDDR3メモリの注文を増やすことを期待している旨。

【AMD関連】

AMDの新製品打ち上げ、laptopプロセッサ(Ryzen Pro 6000)およびグラフィックスカード(Radeon RX 6400)について、以下の通りである。

◇AMD ramps up security for Ryzen Pro 6000 laptop processors-AMD boosts cybersecurity in Ryzen Pro 6000 chips-AMD has released more information on its Ryzen 6000 Pro series of processors for laptops, with eight 6nm ‘Zen 3+’ cores and RDNA 2 graphics. (4月19日付け Electronics Weekly (UK))
→Advanced Micro Devices(AMD)が、サイバーセキュリティ保護を強化するためにMicrosoftのPluton Security ProcessorとペアになっているRyzen Pro 6000 laptopプロセッサを発表の旨。該半導体統合により、Windows 11 operating system(OS)でchip-to-cloudセキュリティが得られる旨。

◇AMD Unleashes Productivity With New Ryzen Pro 6000 (4月19日付け Forbes)

◇AMD quietly launches new space-saving RX 6400 graphics cards for $159-An intriguing if weak option for low-profile mini PCs (4月20日付け The Verge)

◇AMD-Xilinx extend Versal ACAP portfolio-AMD debuts Radeon RX 6400, Versal Premium w/AI Engines (4月21日付け New Electronics)
→Advanced Micro Devices(AMD)が、XFX、Sapphire、PowerColor、MSI、Gigabyte、BiostarおよびASRockで採用されているRadeon RX 6400グラフィックスカードを発表の旨。一方、AMD-Xilinxが、AIエンジンを搭載したVersal Premiumを発表、これは、test and measurement(T&M)、並びに航空宇宙および防衛向けの旨。

【Morris Chang氏】

ファウンドリー立ち上げ当時、インテルは相手にしてくれなかった、と強烈な一撃の言い放ちが先ごろあったTSMCの総帥、Morris Chang氏が、米国での半導体製造は金ばかりかかって無駄、とこれも強烈な持論を繰り返している。

◇US bid to boost chipmaking to be expensive and wasteful, says TSMC founder Morris Chang-TSMC founder doubts US rush to fund wafer fabs will work (4月21日付け DIGITIMES)
→TSMCのfounder、Morris Chang氏は、米国での半導体生産を復活させる努力は、米国の半導体メーカーを世界のmicrochip市場で競争力を高めることはない、としている旨。「台湾海峡で戦争が起こった場合、米国は半導体以上のことを心配するだろうと思う」と同氏。「戦争がなければ、半導体のonshore生産を増やす該努力は役に立たない無駄で高価な働きかけとなる。」

◇Making chips in U.S. too expensive: TSMC founder (4月21日付け Focus Taiwan)

◇「米での半導体生産は無益」、TSMC創業者の発言が波紋 (4月22日付け 日経 電子版 14:31)
→台湾積体電路製造(TSMC)の創業者、張忠謀(モリス・チャン)氏が、米国での半導体生産について否定的な見解を示し、業界で波紋を広げている旨。米政府の強い要請を受け、同社は現在、米アリゾナ州に新工場を建設中だが、米国での生産は「(やはり)時間の無駄で、無益だ」と言い切った旨。発言の真意はどこにあるのか。

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