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半導体関連インパクト:ロシア侵攻、コロナ感染、米中&中台ほか摩擦

新型コロナウイルスによる累計感染者数は金曜15日午後時点、世界全体で5億289万人に達し大台を突破、7日前から655万人増と依然高止まりしている。米国で感染再拡大に警戒する一方、韓国では行動制限を緩める動きが見られている。ロシアのウクライナ侵攻、コロナ感染拡大そして米中はじめ通商摩擦が、半導体関連へ次々とインパクトを与える事例が、各地で見られている。ロシアでの事業停止が続く一方、材料supply chainの見直しが迫られている。上海の都市封鎖で深刻な波紋が広がる中、西安でも移動が制限される事態となっている。米中間の摩擦が引き続く中、半導体人材&技術を巡り台湾と中国の間に軋轢が生じている。重圧の中での市場展開の様相である。

≪たび重なる重圧の波紋&波及≫

まずは、ロシアのウクライナ侵攻が影を落とす現状について、ロシアでの事業停止あるいは撤退の動き関連が、以下の通り続いている。

◇Russia's War in Ukraine Rippling Through U.S. Corporate Earnings-Cost of Ukraine war to be felt in corporate earnings (4月12日付け Bloomberg Law)
→ウクライナの侵略後にロシアから撤退した、あるいは戦争の影響を受けた大手企業は、第一四半期の決算報告に間に合うように激動のコストの計算に急いでいる旨。Visaの最高財務責任者、であるVasant Prabhu氏は、ロシアを出た後、同社が売上げの4%を失うと予想しているが、「事業へのより広範な影響に関しては、それを伝えるのは時期尚早」と述べている旨。

◇Ericsson suspends operations in Russia indefinitely (4月12日付け FierceElectronics)
→最近の出来事とEuropean Union(EU)の制裁を引き合い、Ericssonがロシアの顧客との取引を無期限に停止すると発表した旨。2月下旬、同社は2月24日にウクライナを侵略したロシアの顧客へのすべての配送を停止した旨。

中国・Huaweiのロシアでの現状である。

◇Huawei suspends some Russian operations, reports say, treading carefully amid sanctions risks as it weighs options-Report: Huawei pauses certain Russian operations (4月12日付け South China Morning Post (Hong Kong))
→1.Huawei Technologiesが、ロシアの現地従業員を解雇し、サービスプロバイダーとの新しい契約を延期している、とForbes Russia発。該中国企業は、依然として米国と欧州連合による貿易制限下にある旨。
 2.*Forbes Russiaによると、すでに米国の制裁の重荷を負っている中国最大の通信機器メーカーが、地元の従業員を1か月間解雇している旨。
  *北京は緊密な関係の中でモスクワへの批判を避けてきたため、ほとんどの中国企業はウクライナの侵略後もロシアで事業を続けている旨。

改めて知る半導体材料の進展、増大である。

◇アップルは中国から動くか、変質する「ナッシュ均衡」本社コメンテーター 中山淳史 (4月13日付け 日経 電子版 10:35)
→ロシアのウクライナ侵攻以降、企業への地政学的な影響が大きなテーマになっている。
米インテルによれば、半導体に使われる物質の広がりを元素の数で表すと、1980年代が11、90年代が15、2000年以降は60以上に増えている。数の推移は半導体の性能向上が材料研究の進歩のたまものであることを示すが、問題は原料鉱物の産出場所だ。
21世紀になって使われ始めたパラジウム(palladium:Pd)、ロジウム(rhodium:Rh)、ルテニウム(ruthenium:Ru)などはロシア産の比率が高いことが今回の侵攻でわかった。先端的な半導体製品ほど新しい元素を必要とし、このままでは産出国もロシアやウクライナ、アフリカの紛争地帯に集中する可能性が高まるというから、企業は現在の供給網を再検討する必要がある。・・・・・

次に、コロナ感染のインパクト関連について。

上海の今回のロックダウンが、2020年前半の再現の様相との見方である。

◇Shanghai's lockdown is making the supply chain look like 2020 again (4月11日付け Quartz)
→パンデミックの多くでロジスティクスを支配してきたサプライチェーンの危機は、休止で始まった旨。2020年の前半、工場は閉鎖され、輸送料金は低迷し、空のコンテナは港で取り残され、海運会社が予定されたルートで船を航行する価値がないと判断したとき、海上貿易は空白の航海に置き換えられた旨。

この1-3月四半期の世界のPC出荷台数の急減から、パンデミックブームが終わったのではとの見方である。

◇The pandemic boom in PC sales is over (4月11日付け CNBC)
→新しい業界の推定によると、世界のPC出荷台数は2022年の第一四半期に急激に減少し、PC販売のパンデミックブームが終わったことを示唆している旨。

中国のこの3月の輸出入について、コロナ感染そして対ロシアの影響の程合いである。中国の立ち位置の現状も、続いてあらわされている。

◇中国輸入3月0.1%減、国内感染拡大で、対ロ輸出は8%減 (4月13日付け 日経 電子版 14:46)
→中国税関総署が13日発表した2022年3月の貿易統計(ドル建て)。輸入は前年同月比0.1%減の2287億ドル(約28兆円)。新型コロナウイルス対応の厳格な行動制限で物流が混乱し、2020年8月以来のマイナスとなった旨。ウクライナ侵攻で日米欧の金融制裁を受けたロシア向け輸出は同8%の減少に転じた旨。輸出は同14.7%増の2760億ドル。春節(旧正月)休暇で工場の生産が停止した2月(6.2%)から拡大した旨。輸出から輸入を差し引いた貿易黒字は473億ドル。

◇Chinese semiconductor imports fall as self-sufficiency drive shapes up (4月13日付け South China Morning Post)
→*中国の集積回路の輸入が、2021年の最初の3か月で3分の1増加した後、前四半期では減少した旨。
 *地政学的な逆風とオミクロンの発生の中で、世界のバリューチェーンにおける中国の位置は圧力にさらされている旨。

台湾企業の中国での生産の現状である。

◇UPDATE 3-More Taiwan firms suspend production in China as COVID spreads -COVID-19 spreads in China; Taiwanese firms suspend production (4月13日付け Reuters)
→多くは電子部品を製造している30社以上の台湾企業が水曜13日、中国東部での中国政府のCOVID-19対策により、混乱が広がるため、少なくとも来週まで生産を停止している旨。

iPhoneを製造する台湾・ペガトロンの中国の工場の停止である。

◇Pegatron, other Taiwanese firms halt Shanghai plants (4月13日付け Taipei Times)
→iPhone組立のPegatron社(和碩)が、2年間で最悪のCOVID-19の発生を制御するという国の政策が世界のサプライチェーンを混乱させるため、中国の上海と昆山(Kunshan)にある工場での生産を停止した旨。

◇ペガトロン、中国工場停止、上海都市封鎖、iPhone生産に影響 (4月13日付け 日経)
→電子機器の受託製造サービス(EMS)で世界2位の台湾・和碩聯合科技(Pegatron Corporation)が12日、中国での新型コロナウイルス感染拡大を受け、同国の主力2工場の稼働を停止したと発表、同社は米アップルのスマートフォン「iPhone」の約3割を生産している旨。工場停止が長引けばアップルの業績にも影響を与える可能性がある旨。

中国「ゼロコロナ」政策措置のインパクトが、改めてまとめられている。

◇Analysis: China's widening COVID curbs threaten global supply chain paralysis (4月14日付け Reuters)
→COVID-19の蔓延を食い止めるための中国の競争は、高速道路や港を詰まらせ、労働者を立ち往生させ、無数の工場を閉鎖。electric vehicles(EVs)からiPhonesまでの品目のグローバルsupply chainsに波及している混乱の旨。

◇上海封鎖、細る供給網、アップル取引先の工場停止 (4月15日付け 日経 電子版 04:18)
→新型コロナウイルス感染拡大に伴う中国・上海市の都市封鎖(ロックダウン)で、中国経済の下押し圧力が強まっている旨。現地の個人消費に影を落とすほか、米アップルの取引先が生産を停止し、マツダも日本で工場を一時止めるなど、サプライチェーン(供給網)にも混乱が広がる旨。長期化すれば世界経済の波乱要因となる旨。

TSMCそしてHuaweiからそれぞれに現状のインパクトがあらわされている。

◇TSMC Warns of Tight Production Capacity, Prolonged Chip Shortage-TSMC: Global events will prolong chip shortage-Manufacturers are stocking up on chips and components amid geopolitical and pandemic uncertainties, TSMC says (4月15日付け The Wall Street Journal)
→引き続く世界的な半導体の不足は、主にウクライナでの戦争および最近のCOVID-19の発生による上海拠点の封鎖により、長引くだろう、とTSMC。最近の出来事は、半導体メーカーが通常より多くの在庫をストックすることを奨励する、と主張の旨。

◇Huawei exec: Supply chains at risk if Shanghai lockdown persists-Huawei exec weighs in on lockdown in Shanghai (4月15日付け Nikkei Asian Review (Japan))
→Huaweiのconsumerおよび自動車部門の責任者、Richard Yu氏が、中国の厳格な"ゼロCOVID"政策が国の経済を危険にさらし、世界の産業を混乱させる可能性があるという懸念を表明する最新の業界関係者になった旨。

中国・西安市でも、感染拡大で移動制限の動きである。Samsungのフラッシュメモリ工場が立地している。

◇中国・西安、全市民1300万人に移動制限、コロナ拡大で (4月16日付け 日経 電子版 02:51)
→中国中部の陝西省西安市は15日、新型コロナウイルスの拡大を受けて、約1300万人いる全住民の移動を厳しく制限すると発表、実施期間は16〜19日。同市は2021年12月23日から1カ月間、事実上の都市封鎖を実施したばかり。感染が再び広がったため、厳しい対策を決めた旨。

各国間の摩擦、軋轢であるが、半導体人材&技術を巡る台湾と中国の間の応酬である。

◇Taiwan's spy catchers hunt Chinese chip talent poachers-100 companies accused of illegally luring engineers. (4月11日付け IT News)
→台湾のスパイキャッチャーが、半導体エンジニアやその他の技術者を不法に密猟している疑いのある約100社の中国企業に調査を開始したと、台湾の調査局の高官がReutersに語った旨。

◇China denounces Taiwan's efforts to protect tech industry-China denies reports of poaching talent, stealing IC secrets (4月13日付け Reuters)
→中国は、同国が台湾の半導体エンジニアを引き抜き、microchipの企業秘密を盗んでいるという台湾の主張によって、その国際的な評判が傷つけられているとしている旨。「最近、彼らは故意に台湾の本土企業を汚し、脅迫しようとしており、海峡を越えた対立をさらにエスカレートさせ、問題を引き起こしている。」と中国のTaiwan Affairs Officeのスポークスマン、Ma Xiaoguang氏。

◇Taiwan to safeguard chipmakers from China espionage -Minister warns that China is changing its methods to infiltrate Taiwan and steal its prized microchip technology (4月13日付け Asia Times)
→台湾のSu Tseng-Chang(蘇貞昌)首相が月曜11日、中国が台湾の重要なmicrochip技術を盗むのを阻止するために重い罰を科す法律の迅速な通過を求めた旨。

米国商務省が、Huawei, SMICへの技術提供について、Synopsysを調査している。

◇Synopsys Probed on Allegations It Gave Tech to Huawei, SMIC (4月13日付け Bloomberg)
→*半導体設計ソフトウェアメーカーが、規則破りの可能性
 *株価が以前の利益を一掃、4%も下落

◇Synopsys Probed for Allegedly Supplying Chip Design Software to Chinese Companies-Report: Synopsys examined for tech tool exports to China-U.S. Department of Commerce probes Synopsys for supplying EDA tools to Huawei, SMIC. (4月14日付け Tom's Hardware)
→Bloomberg発。米国商務省(DoC)が、SynopsysがHuawei Technologiesの半導体設計部門、HiSiliconにelectronic design automation(EDA)ソフトウェアツールを提供したかどうかを調査している旨。アメリカの企業は現在、特定の中国の企業に高度な技術を提供することを禁じられている旨。

中国とオーストラリアの関係の現状がうかがえるLi材料を巡る動きである。

◇[FT]リチウム不足が深刻化、EV生産目標達成に大試練 (4月13日付け 日経 電子版 11:41)
→電池メーカーが深刻なリチウム不足に直面している旨。原材料のサプライチェーン(供給網)を中国が支配しており、あるオーストラリアのリチウム生産者は、この状況を変える必要性が浮き彫りになっていると警告した旨。

早期の収拾、沈静化を願いながら、引き続き注目するところである。


コロナ対応のなかなか完全には収まらない状況推移に対して、直面する事態への警戒感を伴った舵取りが各国それぞれに引き続き行われている世界の概況について、以下日々の政治経済の動きからの抽出であり、発信日で示している。

□4月12日(火)

決算への期待で1日上げた以外は、金利引き締めへの警戒から下げた今週の米国株式市場、金曜からは復活祭の連休である。

◇NYダウ反落413ドル安、ハイテクと消費関連株に売り (日経 電子版 06:10)
→11日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3営業日ぶりに反落し、前週末比413ドル04セント(1.2%)安の3万4308ドル08セントで終えた旨。米長期金利が上昇し、相対的な割高感が意識されやすい高PER(株価収益率)のハイテク株を中心に売りが膨らんだ旨。新型コロナウイルスの感染拡大に伴う中国の景気減速を警戒した売りも出て、ダウ平均は取引終了にかけ下げ幅を広げる展開。

米国の消費者物価指数(CPI)が、3月に8.5%上昇、40年ぶりの伸び率となっている。金利引き締め措置が注目される所以である。

◇Inflation hits 40-year high of 8.5 percent due to war in Ukraine, rent hikes-Inflation jumps 8.5% in March to 40-year high-Gas prices jumped 48 percent year-over-year, the BLS said. (NBC News)
→米国労働統計局によると、3月の消費者物価指数は前年比8.5%上昇、1981年以来最大の年間上昇を示している旨。インフレの急増は、主にガソリン、家賃、食品価格の急激な上昇に牽引され、同じ期間にインフレ率は6.5%上昇の旨。

□4月13日(水)

◇米消費者物価、3月8.5%上昇、40年ぶり伸び率 (日経 電子版 05:06)
→米国で歴史的なインフレが続いている旨。米労働省が12日発表した3月の消費者物価指数(CPI)は前年同月比の伸び率が8.5%となり、約40年ぶりの水準となった前月の7.9%を上回った旨。インフレの抑制に向けた米連邦準備理事会(FRB)の利上げペースが、世界経済の焦点になる旨。

◇NYダウ続落、87ドル安、CPI下振れも金融引き締め警戒 (日経 電子版 07:24)
→12日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続落し、前日比87ドル72セント(0.3%)安の3万4220ドル36セントと、ほぼ1カ月ぶりの安値で終えた旨。朝方発表の3月の米消費者物価指数(CPI)で変動の激しいエネルギー・食品を除くコア指数が市場予想ほど上昇せず、ハイテク株などに買いが先行した旨。ただ、インフレの高止まりに伴い、米連邦準備理事会(FRB)が金融引き締めを積極的に進める状況は変わらないとの見方が次第に広がり、売りに押される展開だった旨。

円安が進行、20年ぶりの値となっている。

◇円、対ドルで一時126円台、20年ぶり安値 (日経 電子版 17:11)
→13日の外国為替市場で円相場が下落し、一時1ドル=126円台と2002年5月以来およそ20年ぶりの円安・ドル高水準を付けた旨。日銀の黒田東彦総裁が始めた「異次元緩和」後の2015年6月の安値を更新した旨。米連邦準備理事会(FRB)の金融引き締めで米長期金利が高水準で推移する一方で、日銀は緩和を粘り強く続ける構えで長期金利を抑え込んでいる旨。日米金利差の拡大を背景に円売り・ドル買いが活発になっている旨。


□4月14日(木)

◇円、1カ月で8円下落、インフレで資金の流れ急変 (日経 電子版 02:00)
→外国為替市場では3月以降、円の独歩安の様相が強まっている旨。マネーの流れが急変した背景にあるのが世界的なインフレ。ウクライナ危機が資源高に拍車をかけ、各国は金融引き締めを急いでいる旨。マネーは資源国や金利の高い国の通貨へ動き、資源を持たず低金利を続ける円は格好の売り対象になっている旨。
この1カ月間の主要通貨の対ドル下落率を比較すると、円は13日午後6時時点で8円(6%)下落している旨。

◇NYダウ反発、344ドル高、決算期待で心理改善 (日経 電子版 07:21)
→13日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3営業日ぶりに反発し、前日比344ドル23セント(1.0%)高の3万4564ドル59セントで終えた旨。ダウ平均は前日に1カ月ぶりの安値で終えており、短期的な自律反発を見込む買いが入った旨。13日から本格化する米主要企業の2022年1〜3月期決算への期待も浮上し、相場を押し上げた旨。

欧州でも金融引き締めの議論が見られている。

◇欧州中銀、強まる早期利上げ論、インフレ「想定外」 (日経 電子版 10:57)
→欧州中央銀行(ECB)は14日の理事会で、金融緩和縮小の加速の是非を議論する旨。量的緩和政策は7〜9月にも新規買い入れを終える方針で、より具体的な時期を示せるかが焦点。ロシアのウクライナ侵攻で消費者物価上昇率は7%を超え、早期利上げ観測も強まってきた旨。ただ、拙速な引き締めは景気の腰折れを招きかねない危うさがある旨。

□4月15日(金)

◇NYダウ反落、113ドル安、金利上昇でハイテク株に売り (日経 電子版 08:11)
→14日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反落し、前日比113ドル36セント(0.3%)安の3万4451ドル23セントで終えた旨。取引開始前に四半期決算を発表した金融株などに買いが先行し、ダウ平均は上昇して始まった旨。買い一巡後は米長期金利の上昇を受けて高PER(株価収益率)のハイテク株に売りが強まると、ダウ平均も下げに転じた旨。米株市場は15日からイースター(復活祭)で3連休となるため、取引終了にかけては持ち高調整の売りも膨らんだ旨。


≪市場実態PickUp≫

【インテル関連】

インテルのオレゴン拠点で$3 billionの拡張が完了、プロセス技術のリーダーシップを取り戻すとしている。また、該拠点の名前に創設者でMooreの法則で知られるGordon Moore氏を冠するとのこと。

◇Intel Invests $3 Billion in Oregon Fab to Regain Industry Leadership (4月11日付け EE Times)
→Intelが本日、Hillsboro, Oregonにおいて同社D1X Mod3 fabの$3 billion拡張オープン、半導体プロセス技術のリーダーシップを取り戻すことを目的とした投資の旨。リボンカットセレモニーで、IntelのCEO、Pat Gelsinger氏は、半導体の研究開発における米国のリーダーシップに対する同社の取り組みを改めて表明した旨。

◇Intel opens $3B factory expansion in Oregon-Intel completes $3B expansion of its Ore. wafer fab (4月11日付け VentureBeat)
→Intelは、Hillsboro, Ore.にあるD1Xウェーハ製造拠点の$3 billionの拡張を完了、27万平方フィートの生産スペースが追加される旨。同社はこの機会に、ムーアの法則で広く知られている共同創設者の1人に敬意を表して、500エーカー近くのキャンパスの名前をGordon Moore Park at Ronler Acresに変更の旨。

◇Intel renames main Oregon site for founder Gordon Moore, opens $3 billion Hillsboro expansion (4月11日付け The Oregonian (Portland, Ore.))

EUVリソシステムが、インテルのアイルランドfabにASMLから出荷されている。

◇ASML ships EUV scanner to Irish fab (4月11日付け EE News Europe)
→IntelのLeixlip, Irelandにあるファブに最初のEUVリソグラフィシステムが納入され、該システムは、オランダのASMLによる製造、インテル4プロセス技術の重要な部分であり、Fab 34が欧州で最先端の半導体製造工場となる旨。

半導体生産に向けた学生採用活動が、次の通りである。

◇Intel Recruiting Students for Semiconductor Production (4月12日付け Government Technology)
→インテルの2つの新しいプログラムには、コミュニティカレッジの学生に工場技術者としての資格を与えるための2週間の集中トレーニングセッションと、Hillsboroの高校生に仕事の機会を紹介するための別のプログラムが含まれる旨。

2040年までに温室効果ガス排出量net-zeroという目標設定が、インテルにより行われている。

◇Intel pledges net-zero greenhouse gas emissions by 2040 (4月13日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)

◇Intel aims for net-zero greenhouse gas emissions by 2040-Intel targets 2040 net-zero greenhouse gas emissions-The company has set a series of interim milestones to achieve by 2030. (4月13日付け ZDNet)
→Intelが、2040年までに温室効果ガス排出量正味ゼロを達成するという目標を設定した旨。「地球を守るには、早急な行動と世界の運営方法についての新鮮な思考が必要」とIntelのCEO、Pat Gelsinger氏。

◇How Intel plans to reach net-zero GHG emissions by 2040 (4月14日付け FierceElectronics)
→Intelが水曜13日、2040年までにグローバルな事業でgreenhouse gas(GHG)排出量をゼロにすることを約束した旨。業界全体でグリーンイニシアチブを達成する方法について顧客と協力しながら、製品のエネルギー効率を高める計画を拡大の旨。

インテルが打ち上げたOhio州での新工場であるが、地元では気持たせな論調があらわされている。

◇Intel's Ohio project is happening, company says, as state officials finalize negotiations-Ohio officials wrap up talks over the Columbus wafer fabs (4月14日付け The Columbus Dispatch (Ohio))
→IntelがOhio州の史上最大の経済開発プロジェクトの計画を発表して以来、同社が継続的に安心させているにもかかわらず、該プロジェクトが実現しないのではないかという疑念がいつまでも残っている旨。

【SIAとIESAのMoU】

米国とインドの半導体関連企業間の連携促進を図る覚書(MoU)が、米国・Semiconductor Industry Association(SIA)とIndia Electronics and Semiconductor Association(IESA)の間で締結されている。直前には、インテルのCEO、Pat Gelsinger氏がインドを訪問、Modi首相と会談している。

◇Indian government is up to the semiconductor challenge, says SIA chief John Neuffer (4月12日付け Business Today)
→インド政府は、インドをエレクトロニクスecosystemと半導体分野でグローバルで信頼できるパートナーにすることに重点を置いているため、インドのビジョンは世界中の専門家に高く評価されている旨。米国・Semiconductor Industry Association(SIA)のpresident and CEO、John Neuffer氏は、インドのSemiconductor Missionに非常に興奮しており、インドの成功を望んでいると述べた旨。「現在、半導体分野では多くのことが起こっている。そして、インドはここで重要な動きをしている。市場に新しい競争相手がいることは常に良いこと。それは私たち全員を革新的で無駄のないものに保つ。」

◇India, US semiconductor industry bodies sign MoUs to bring chip firms into country (4月12日付け LiveMint (India))
→India Electronics and Semiconductor Association(IESA)が、米国の半導体業界を代表するSemiconductor Industry Association(SIA)と覚書(MoU)を締結、両国間の協力の可能性のある分野を特定の旨。

◇US to help strengthen India semiconductor ecosystem-Semiconductor groups in India and the US align (4月13日付け DIGITIMES)
→India Electronics and Semiconductor Association(IESA)が、米国・Semiconductor Industry Association(SIA)との覚書(MoU)を締結、インドと米国のmicrochip関連企業間の連携を促進していく旨。IntelのCEO、Pat Gelsinger氏は最近インドを訪れ、Narendra Modi首相と会談した旨。

◇SIA Inks MoU with IESA to Boost Semiconductor Cooperation in India (4月14日付け EE Times India)
→米国の半導体業界を代表する団体、Semiconductor Industr Association(SIA)が、インドの半導体およびelectronicsシステムの設計&製造を代表する主要団体、India Electronics and Semiconductor Association(IESA)と半導体分野における2国間の協力を促進、潜在的な機会を特定する覚書(MoU)に署名した旨。

【TSMCの第一四半期業績】

TSMCの2022年1-3月業績が、売上高・純利益ともに四半期ベースで過去最高を更新、4-6月四半期は売上高がさらに上回って、年間では29%増をも見込む、絶好調&強気の以下の内容である。

◇TSMC, UMC see 1Q22 revenue hit record highs (4月8日付け DIGITIMES)
→TSMCおよびUMCがともに最高の第一四半期売上げを記録、それぞれNT$491.08 billion($17 billion)およびNT$63.42 billion。

◇TSMC sales soar to nearly $17B in 1Q (4月9日付け FierceElectronics)
→半導体の不足が続くことによる平均半導体価格の上昇もあって、TSMCの第一四半期販売高が急増の旨。TSMCは金曜8日、該連結販売高がNT$491.08 billion(約$17 billion US)、前年同期比35%増、第一四半期は従来鈍化傾向であるが、high performance computing(HPC)装置および車載electronicsに向けた力強い需要が支えた、とアナリスト発。

◇TSMC1〜3月売上高2.1兆円、純利益も最高、値上げ寄与 (4月14日付け 日経 電子版 18:01)
→半導体大手の台湾積体電路製造(TSMC)は14日、2022年1〜3月期の売上高が前年同期比36%増の4910億台湾ドル(約2兆1000億円)になったと発表、純利益は同45%増の2027億台湾ドルで、売上高・純利益ともに四半期ベースで過去最高を更新した旨。

◇TSMC expects Q2 sales to grow 1.9%, 2022 growth could top 29% (4月14日付け Focus Taiwan)
→世界最大のcontract半導体メーカー、TSMCが木曜14日、同社の第二四半期販売高が前四半期比1.9%増加し、過去最高に達すると予想している旨。TSMCによると、2022年の米ドルベースでの前年比売上高の伸びは、推定値の25〜29%の上限、または29%を超える可能性がある旨。

本年の設備投資(capex)も$44 billionを超える記録的な数字である。

◇TSMC Expects $44 Billion in Capex Despite Slowdown Concerns (4月14日付け EE Times)
→半導体の全体的な需要が減少する可能性があるという懸念にもかかわらず、TSMCはcapacity拡張のために今年$40 billion以上を費やすことを約束の旨。

◇TSMC stays on track for record budget-NO DOWNTURN FEARS: Slower sales in the inflation-hit consumer electronics market would be offset by gains in the high-performance computing segment, TSMC said (4月15日付け Taipei Times)
→TSMCが昨日、high-performance computing(HPC)アプリケーションに対する旺盛な需要と、5Gスマートフォンの半導体コンテンツの増加が、売上げの伸長を後押し、インフレーションの加速に関する携帯電話とPCsの弱点を相殺すると考えているため、$44 billionを超える記録的な設備投資予算を維持する旨。

【最先端微細化関連】

TSMCおよびSamsungの取り組みの現時点があらわされている。

◇Strategies For Faster Yield Ramps On 5nm Chips-Samsung, TSMC ramp up yields with 5nm chips -Smart software finds more EUV stochastic defects and missing vias, improving wafer yield. (4月12日付け Semiconductor Engineering)
→1.大手半導体メーカー、TSMCおよびSamsungが、5nmデバイスを大量生産しており、TSMCは年末までに最初の3nmシリコンの計画を進めている旨。しかし、このような積極的な目標を達成するには、エンジニアは欠陥を特定し、以前よりも早く歩留まりを上げなければならない旨。
 2.Samsung ElectronicsとTSMCが、5-nanometer features搭載ICsを量産化、TSMCは3nm半導体の生産に移行している旨。「半導体メーカーは、ある程度均等にスケーリングする確率論的要素、および特定の設計に脆弱性をもたらす何かがあるシステム上の欠陥を区別する必要がある。」とD2SのCEO、Aki Fujimura氏。

ここでも先行するTSMCということで、独走の3-nmの線表そして2-nmの計画が以下の通りである。台湾の中で完結していくスタンスが明らかとなっている。

◇TSMC、3nmプロセスでの量産を8月にも開始する可能性、台湾メディア報道 (4月13日付け マイナビニュース)
→TSMCが、2022年8月にも3nmプロセスの派生形の1つ「N3B」プロセスを用いた量産を新竹科学園区と南部科学園区にて開始する模様であると台湾メディア(聯合報)が報じている旨。
2か所の異なる拠点で同時に同一プロセスを採用するのはTSMCにとって初の試みの旨。

◇TSMC、最先端半導体を量産へ、台湾一極集中リスク進む (4月14日付け 日経 電子版 11:32)
→台湾積体電路製造(TSMC)が年内に、台湾の新工場で世界最先端の「3ナノ品」の半導体の量産を始める旨。さらに先端の「2ナノ品」の新工場建設も、年内に台湾で始めることを決めた旨。世界の先端半導体の92%の生産を担う台湾で、今後一段と重要な半導体の一極集中化が進む旨。昨年来、過度な台湾依存の地政学的リスクが盛んに指摘されてきたが、世界は今なお止められずにいる旨。

◇TSMC on track to move 3nm process to volume production in 2H22-TSMC CEO: Foundry set to ramp up 3nm to volume production this year (4月15日付け DIGITIMES)
→TSMCは、今年の後半に3nmプロセス技術を量産に移行する予定、と同社のCEO、CC Wei氏。また、2025年に2nm GAAプロセスを開始するという同社の計画を繰り返した旨、

【Chiplet標準化】

この3月3日付けで、半導体をコア単位で製造して後からレゴブロックのように合体させることで1つの製品をつくり出す方式、chipletについて、ハイテク大手数社が協力、技術コンソーシアムが結成され、インテル主導のオープン標準、Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)を発表、と本欄で示しているが、その正式標準、UCIe 1.0への言及が以下の通りであr。

◇Chiplets Get a Formal Standard with UCIe 1.0-Recent uptick in chiplet interest has led to concerns about lack of best practices (4月8日付け EE Times)
→最近発表されたUniversal Chiplet Interconnect Express(UCIe) 1.0仕様は、die-to-die I/O物理層、die-to-dieプロトコル、およびPCI Express(PCIe)とCompute Express Link(CXL)業界標準を活用するソフトウェアstackモデルを対象としている旨。UCIeは久しぶりだと言っても過言ではない旨。Chipletsは新しいものではないが、最近の該テクノロジーへの関心の高まりにより、正式な標準とベストプラクティスの必要性について懸念が高まっている旨。

◇IFTLE 517: Chiplet Standardization Closer than ever with UCIe (4月13日付け 3D InCites)
→3月初旬、ASE、AMD、ARM、Google、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMCの印象的な業界グループが、die-to-die相互接続標準を確立し、オープンchipletエコシステムを促進する業界コンソーシアムの結成を発表した旨。該創設企業は、Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)仕様を承認、パッケージレベルでユビキタス相互接続を確立するために開発されたオープンな業界標準である旨。

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