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注目2件:M&Aの明暗…AMDおよびNvidia/「欧州半導体法案」の波紋

新型コロナウイルスによる累計感染者数は土曜12日時点、世界全体で4億777万人に達し、1週間前から4148万人増と急増の見え方である。地域別では欧州が最多で世界全体の36.3%、北米、アジア、中南米と続いている。半導体市場&業界では、相次ぐ注目の動き。まずは、2件の大型M&Aの推移であるが、AMDによるXilinxの買収が、独占禁止規制当局の承認がすべて得られて、来週に完了予定とのこと。対して、NvidiaによるArm買収は、米国および英国の当局の反対でこの先展望が開けない状況から、中止に至っている。
次に、米国内半導体製造投資法案の進展に続いてEUにて世界シェア20%を目指す「欧州半導体法案」が公表され、台湾の前向きの反応が見られている。

≪不足&活況の中の相次ぐ注目の動き≫

2件の大型M&Aについて、まず、AMDによるXilinxの買収が次の通り、手続きがすべて終わって、2月14日に完了、との発表である。

◇AMD says it has approvals needed to complete Xilinx purchase (2月10日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→Advanced Micro Devices(AMD)社が木曜10日、来週Xilinxの買収を完了するために必要なすべての規制当局の承認を得ていると述べた旨。

◇AMD's $35B purchase of Xilinx clears all regulatory reviews, closing Feb. 14 (2月10日付け FierceElectronics)
→AMDが、必要な規制当局の承認をすべて受けて、FPGAメーカー、Xilinxを買収する契約を2月14日に終了すると発表の旨。2020年10月に最初に発表されたとき、全株購入額は$35 billionの旨。

対して、NvidiaのArm買収は、米国および英国の規制当局が反対して、膠着状態となっていたが、このほど中止に至っている。Armは、CEOが交代、今後IPOに備えるとしている。

◇Nvidia and Arm call off $80B merger and Arm CEO resigns (2月7日付け VentureBeat)

◇Nvidia Abandons Arm Deal, Segars Steps Aside for IPO-'Significant regulatory challenges' undo the mega-deal, prompting Arm to ready a stock offering. (2月7日付け EE Times)

Armの親会社、ソフトバンクグループからも、売却断念およびIPOへの取り組みが発表されている。

◇SoftBank dumps sale of Arm over regulatory hurdles, to IPO instead-Arm sale to Nvidia collapses; IPO planned in 2023 (2月8日付け Reuters)
→SoftBank Groupが、英国と米国の独占禁止法規制当局の反対により、NvidiaへのArmの売却を中止した旨。新しい計画では、2023年3月までにArmを再び上場予定の旨。ArmのCEO、Simon Segarsは辞任し、ArmのIP製品グループのpresident、Rene Haas氏に交代した旨。

◇Arm sale collapses-SoftBank has announced that it has called off its planned sale ofmicrochip designer Arm to Nvidia. (2月8日付け New Electronics)

◇ソフトバンクG、アーム売却頓挫、FT報道 (2月8日付け 日経 電子版 10:45)
→ソフトバンクグループ(SBG)が英半導体設計子会社アームの売却を断念する方向となった旨。2020年9月に米半導体大手、エヌビディアと売却で合意したものの、各国の独禁当局の反発を受けて難航していた旨。SBGはアームの資金化を巡り、新規株式公開(IPO)など他の手段を探ることになる旨。英フィナンシャル・タイムズ電子版が8日報じた旨。

◇ソフトバンクG、1兆円の資金化振り出し、アーム売却断念 (2月9日付け 日経 電子版 01:37)
→投資会社化を進めるソフトバンクグループ(SBG)の戦略に狂いが生じている旨。8日には英半導体設計子会社、アームの売却計画を断念すると発表、当初見込んだ1兆円規模の資金化がなくなり、新規投資のブレーキになりかねない旨。2021年10〜12月期決算は投資先企業の価値が減り、大幅な最終減益になった旨。世界的に金利が上昇局面に進めば、調達コスト増など財務戦略にも影を落とす旨。

Armの新CEO、Rene Haas氏の今後に向けたスタンスである。

◇Rene Haas, new CEO of Arm, sees 'limitless future' despite end of Nvidia takeover (2月9日付け FierceElectronics)
→火曜8日に発表された、12時間未満のArmの真新しいCEO、Rene Haas氏が、NvidiaによるArmの買収の17か月の入札の終わりに、同社の現在の使命に取り組んだ旨。Armはまた、来年中にIPOを求めていく旨。

IPの中立性など論議を呼び起こした該M&Aの1件であるが、以下の分析が見られている。

◇Analysis: Relief and challenges for chipmakers as Nvidia-Arm megadeal collapses-The Nvidia-Arm deal falls through to the much of the industry's relief (2月8日付け Reuters)
→半導体業界は、米国の半導体メーカー、Nvidia社によるARM Ltdの買収の挫折について、安堵のため息をついているが、該企業とその株主は、取引が対処したであろう課題が残されている旨。

◇The biggest chip merger ever is dead. Here's why Nvidia stopped bid for Arm and what's next. (2月8日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→NvidiaによるArmを買収する計画は、発表された瞬間から懸念と反対を引き起こした旨。現在、ソフトバンクはIPOでArmを公開する予定。
NvidiaのCEO、Jensen Huang氏は、英国の半導体設計技術事業を買収する$40 billion計画の挫折後も、同社は引き続きArmからアーキテクチャのライセンスを取得すると述べた旨。

次に、「欧州半導体法案」、すなわちEuropean Chips Actの公表についての業界紙の取り上げである。関連含め、以下の通りである。

◇EUの半導体支援、2030年までに5.7兆円、域外依存減らす (2月8日付け 日経 電子版 21:38)
→欧州連合(EU)の欧州委員会は8日、域内の半導体生産の拡大に向けた法案を公表、EUや加盟国が補助金を出しやすい体制を整え、官民で2030年までに430億ユーロ(約5.7兆円)を投じる旨。有力メーカーの誘致に力を入れ、経済面の安全保障を強化する旨。

◇EU eases state aid rules in multi-billion euro boost for chip sector-EU will provide funding for wafer fabs in Europe (2月8日付け Reuters)
→European Commission(EC)が、European Union(EU)におけるウェーハ製造
拠点の展開への助成を容易にするための資金提供を行い、European Chips Act(欧州チップ法)の法制化を通じて約$17 billionが利用可能の旨。「これは、NextGenerationEU、Horizon Europeおよび国家予算からすでに計画されている30 billion eurosの公共投資に加えて行われる。」と、Commission President、Ursula von der Leyen氏。

◇EU plans multi-billion euro boost for chip production to ease supply disruptions (2月8日付け CNBC)
→*European Union(EU:欧州連合)での半導体生産の拡大は、9月にvon der Leyen氏が欧州の議員に演説する際に行った重要な約束の1つ。
 *この提案は、EUがテクノロジーの世界での役割を強化しようとしているときに出されている旨。

◇EU rolls out a red carpet for TSMC and other semiconductor giants (2月9日付け South China Morning Post)
 →*European Union(EU)が、半導体の域内生産を効果的に倍増させるために、2030年までに420億ユーロ($48 billion)を充てるという積極的なプログラムを発表の旨。
 *EUはすでに台湾積体電路(TSMC)と交渉中であり、欧州半導体業界の発展に向けて業界最大手を引きつける期待の旨。

◇What it takes for Made-in-Europe chips to thrive besides TSMC and EUR42 billion-EU budgets $48B to grow global chip market share (2月10日付け DIGITIMES)
→European Union(EU)が、2月8日にChips ActのEUバージョンを発表、半導体の世界市場シェアを20%に押し上げるために、2030年までに少なくともEUR42 billion($48 billion)の供給を目指している旨。

この公表に敏感に反応する台湾での動きである。EUのTSMCへの呼びかけが進んでいる模様であり、前向きな色合いが濃くなっている。

◇Taiwan sees 'enormous' room for chip cooperation with EU-Taiwan wants to collaborate with the EU for chip tech (2月9日付け Reuters)
→台湾政府が、半導体に関して欧州連合(EU)と協力する"巨大な"余地があるとしており、半導体産業を高めて、米国とアジアの供給への依存を減らすという計画に反応の旨。

◇Taiwan welcomes EU act to push chip partnerships (2月10日付け Taipei Times)
→台湾は昨日、欧州域内で台湾などの半導体業界のグローバルリーダーとより緊密に連携できるようにすることを目的としたEU提案の法律を歓迎の旨。火曜8日、欧州委員会は提案された欧州半導体法を公表、Intel社や世界最大の契約半導体メーカー、TSMCなどの企業がより多くのマイクロプロセッサを欧州で構築することを奨励するための国家援助を管理する厳格な規則を中立化する旨。

現下のEUにおける関連の動きとして、巨大ITへの規制強化が以下の通りである。

◇旧Facebook、「欧州でサービス断念も」、EUの規制で (2月8日付け 日経 電子版 06:12)
→米メタ(旧フェイスブック)は7日までに、欧州連合(EU)の規制次第では欧州でのサービス継続が難しくなるとの見方を示した旨。EUは米IT大手への締め付けを強めている旨。米国へのデータ移管ができなくなれば事業継続は難しく、フェイスブックやインスタグラムなどSNS(交流サイト)が使えなくなると訴えた旨。
「EU一般データ保護規則」(GDPR:General Data Protection Regulation)…個人データ保護やその取り扱いについて詳細に定められたEU域内の各国に適用される法令)は世界で最も厳しいとされる情報管理を企業に求めており、違反した企業には多額の罰金を科している旨。Zホールディングス傘下のヤフーは1日、英国と欧州経済地域(EEA)で大半のサービスの提供をやめると発表した旨。

半導体の活況の継続如何、そして半導体の不足の先行きと、欧州大手の見方があらわされている。

◇ASML CEO sees no near-term danger of chip glut-Is a chip glut coming? ASML's CEO says not now (2月9日付け Reuters)
→オランダの半導体装置メーカー、ASMLのCEOが水曜9日、半導体業界におけるcapacity増強に向けて非常に大きな投資が必要であり、供給過剰の差し迫った危険はない、と述べた旨。

◇Bosch CEO expects chip shortage to ease, hopes for return to normal by 2023-IC shortages to ease during second half, Bosch CEO says (2月9日付け Reuters)
→BoschのCEO、Stefan Hartung氏が、今年下半期に半導体の不足が大きく軽減すると見ている、と水曜9日の記者会見にて。加えて、2023年までにビジネスが通常通り運営できるよう望んでいる旨。

不足&活況の渦中でのいくつかの切り口の推移に、引き続き注目していく。


コロナ対応のなかなか完全には収まらない状況推移に対して、直面する事態への警戒感を伴った舵取りが各国それぞれに引き続き行われている世界の概況について、以下日々の政治経済の動きからの抽出であり、発信日で示している。

□2月8日(火)

金融引き締めの警戒に揺れる中、前半は上げ基調であったが、ウクライナ情勢などを受けて後半下げた今週の米国株式市場である。

◇NYダウ横ばい、1ドル高、金利先高観が上値抑える (日経 電子版 06:32)
→7日の米株式市場でダウ工業株30種平均はほぼ横ばいとなり、前週末比1ドル39セント高の3万5091ドル13セントで終えた旨。米国で新型コロナウイルスの新規感染者数が大きく減少しており、経済活動の正常化の恩恵を受けやすい銘柄を中心に買いが入った旨。ただ、インフレ加速や米連邦準備理事会(FRB)による金融引き締めへの警戒感はくすぶり、積極的に上値を追う動きは乏しかった旨。

米国の2021年の貿易赤字が初の大台超えである。

◇米貿易赤字が初の1兆ドル超、2021年、輸入急増で (日経 電子版 22:39)
→米商務省が8日発表した2021年の貿易統計(通関ベース)によると、モノの貿易収支の赤字は初めて1兆ドル(約115兆円)台に達し、過去最大を更新した旨。巨額の財政出動や経済再開で個人消費が伸び、輸入品への需要が高まった旨。米国の保護主義の姿勢が強まる可能性もある旨。

□2月9日(水)

◇NYダウ続伸、371ドル高、長期金利上昇で金融株に買い (日経 電子版 08:10)
→8日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続伸し、前日比371ドル65セント(1.1%)高の3万5462ドル78セントで終えた旨。バイオ製薬のアムジェンが大幅高となり、ダウ平均を押し上げた旨。米長期金利が一時1.97%と2019年11月以来の高水準を付け、利ざや拡大期待から金融株が買われたことも相場を支えた旨。

□2月10日(木)

コンテナ、トラックの滞留など物流の麻痺が昨年来問題となっているが、国際商品の高騰ぶりが次の通りである。

◇国際商品1年で5割高、2000年代で最大、供給制約が拍車 (日経 電子版 05:17)
→原油や金属、穀物など国際商品が高騰している旨。商品の総合指数は1年間で5割弱伸び、1995年以降で最大の上昇を記録した旨。新型コロナウイルス禍から景気が回復に向かい需要が急増するなかで、地政学リスクなどが十分な供給を妨げている旨。需給逼迫への懸念が広範に商品価格を押し上げる構図。輸入依存度の高い一部の国では政情不安につながり始めている旨。

◇NYダウ続伸305ドル高、ハイテクや消費関連が堅調 (日経 電子版 06:33)
→9日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3日続伸し、前日比305ドル28セント(0.9%)高の3万5768ドル06セントで終えた旨。米長期金利の低下を受けてハイテク株が買い直された旨。米国の新型コロナウイルスの感染者数の減少を背景に消費関連株も買われた旨。

□2月11日(金)

米国の消費者物価も、約40年ぶりの伸び率である。

◇米消費者物価7.5%上昇、1月、約40年ぶり伸び率 (日経 電子版 05:25)
→米国の物価上昇の勢いがおさまらない旨。米労働省が10日発表した1月の消費者物価指数(CPI)は前年同月比で7.5%上昇、前の月(7.0%)から伸びが加速し、1982年2月以来約40年ぶりの高水準となった旨。長引く高インフレに原油価格上昇が追い打ちをかけ、人々の物価見通しをさらに押し上げる可能性が強まっている旨。

◇NYダウ反落、526ドル安、利上げ加速を警戒 (日経 電子版 06:29)
→10日の米株式市場でダウ工業株30種平均は4営業日ぶりに反落し、前日比526ドル47セント(1.5%)安の3万5241ドル59セントで終えた旨。朝方発表の1月の米消費者物価指数(CPI)が市場予想以上に上昇し、米連邦準備理事会(FRB)高官のタカ派発言も伝わった旨。FRBが金融引き締めを急ぐとの見方から売りが膨らんだ旨。

□2月12日(土)

◇NYダウ続落432ドル安で推移、ウクライナ情勢の緊迫で (日経 電子版 05:09)
→11日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続落し、15時現在は前日比432ドル32セント安の3万4809ドル27セントで推移している旨。下げ幅は561ドルに達する場面もあった旨。ロシアのウクライナ侵攻が近いとの見方が広がり、リスク回避の動きから幅広い銘柄が売られた旨。インフレ加速を背景に米連邦準備理事会(FRB)が金融引き締めを急ぐとの見方も相場の重荷となった旨。


≪市場実態PickUp≫

【インテルの投資ファンド】

インテルが、IDM2.0戦略を推進拡大、ファウンドリーサービスに向けた技術開発対象の$1 billionの投資ファンドを発表している。RISC-V命令セットアーキテクチャーを備えたmicrochips設計が挙がっている。

◇Intel plans to invest $1B in tech startups that can help it make chips for other companies (2月7日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→Intel社が、startupsなどの企業が他の企業に向けて半導体を作る活動に役立つ可能性のある技術の構築支援に$1 billionのファンドを立ち上げの旨。

◇SiFive puts its whole Risc-V processor range into Intel's foundry service-Risc-V processor IP company SiFive is partnering with Intel Foundry Services(IFS) to optimise SiFive IP for Intel's foundry customers. (2月7日付け Electronics Weekly (UK))

◇Intel embraces RISC-V for foundry service business opportunities-Intel Foundry Services embraces RISC-V chip tech (2月8日付け DIGITIMES)
→Intel Foundry ServicesとIntel Capitalが協働、SiFive、Andes Technology、Ventana Micro SystemsおよびEsperantoTechnologiesなどのオープンソースRISC-V命令セットアーキテクチャー(instruction-set architecture:ISA)を備えたmicrochipsを設計する企業に$1 billionの投資ファンドを提供の旨。Cadence Design Systemsが、system-on-a-chip(SoC)デバイス設計を推進するIntel Foundry Services Ecosystem Allianceのメンバーになった旨。

◇Intel Invests in Foundry Ecosystem, Embraces RISC-V (2月9日付け EE Times)
→インテルが、引き続きIDM2.0戦略を拡大、インテルのファウンドリエコシステムに統合できる技術開発をサポートする$1 billionの投資ファンドを発表の旨。同社はまた今週、初期のRISC-V市場での存在感を高めるために動いた旨。

【TIの生産拡大投資】

Texas Instruments(TI)の2025年までの投資、そして2030年まで見据えた計画について、以下の通りあらわされている。

◇Texas Instruments details its plan to invest billions in US semiconductor chip production through 2030 (2月3日付け The Daily Item)

◇Texas Instruments details its plan to invest billions in US semiconductor chip production through 2030-TI will invest billions in US wafer fabs through 2030 (2月4日付け Tech Xplore)
→Texas Instruments(TI)が、2025年までの半導体生産能力の拡大に年間$3.5 billionを投資、Sherman, Texasに2つのウェーハ製造拠点を建設、一方、その場所にさらに2つのfabsを計画、2026年から2030年まで投資を続ける旨。「半導体搭載の長期的な伸びは、少なくともさらに10年から15年続く。」と、TIのCEO、Rafael Lizardi氏がアナリストおよび投資家に対し。

【M&A挫折の後の拡大計画】

ドイツ・Siltronicの買収が反対を受けて失敗に終わったGlobalWafers(台湾)が、即座にcapacity拡大に乗り出す動きである。

◇GlobalWafers unveils expansion plans after bid for Siltronic fails (2月6日付け Focus Taiwan)

◇GlobalWafers aims for March decision on greenfield expansion (2月7日付け Reuters)

◇GlobalWafers earmarks US$3.6 billion for capacity expansion after Siltronic deal annulled-GlobalWafers budgets $3.6B for capacity expansion (2月7日付け DIGITIMES)
→GlobalWafersが、未開発地域に推定$3.59 billionを投資、ウェーハ生産工場の推進を来月決定する予定の旨。同社のSiltronicを買収する取引の挫折を受けてもたらされた動きの旨。

【東芝関連】

3社分割から2社分割に切り換える動きについて、以下の通りである。

◇Toshiba now plans to split into two, bumps up shareholder return targets (2月6日付け Reuters)

◇Toshiba Looks to Split Two Ways Instead of Three-Toshiba's new plan: Break conglomerate into 2 companies -Conglomerate, facing shareholder blowback, says it wants to spin off its device business (2月7日付け The Wall Street Journal)
→東芝がこのほど、同社を3社ではなく2社に分割することを計画、デバイスのスピンオフとエネルギーおよびインフラストラクチャ事業の会社の旨。「株主との対立を避けるため該計画で変えない。」と、CEO、Satoshi Tsunakawa(綱川智)氏。しかし、3社に分ける当初の計画が株主の懐疑的な見方となっている旨。

◇東芝、3社分割見直し、複数事業売却も検討 (2月7日付け 日刊工業)
→東芝は2021年11月に発表したグループの3社分割計画を早くも見直す方向で調整に入った旨。東芝を含む2社分割に切り替える旨。また、エアコンやエレベーターなど複数事業の売却も検討する旨。売却で手にした資金を株主還元に充て、主要株主の大半が反対しているスピンオフ計画への理解を得たい考え。ただ、非公開化を求める大株主もおり、小手先の計画微修正で今の苦境を乗り越えられるかは不透明。

◇東芝、2分割案へ修正発表、株主還元に2年で3000億円 (2月7日付け 日経 電子版 14:32)
→東芝は7日、2021年11月に公表した分割案を修正すると発表、グループ全体を事業ごとに3つに分割する計画だったのを2つにする旨。半導体を扱う「デバイス」事業のみ分離・独立させ、発電機器などの「インフラサービス」事業は本体に残す旨。従来案では両方の分社を予定していた旨。分割コストを圧縮し、株主の理解を求める旨。今後2年間で3000億円を株主還元に充てる方針も新たに明らかにした旨。

並行して子会社売却が発表されている。

◇東芝、空調子会社売却を発表、米合弁相手に1000億円 (2月7日付け 日経 電子版 11:27)
→東芝は7日、空調子会社の東芝キヤリア(川崎市)を売却すると発表、発行済み株式55%分について、合弁相手で米空調大手のキヤリアに約1000億円で売却する旨。事業構造を見直し、企業価値の向上につなげる旨。

2社分割後の「デバイス」事業の売上げ計画である。

◇東芝「デバイス」、売上高17%増に、分割後、2025年度計画 (2月9日付け 日経)
→東芝は8日、グループ全体を2つに分割する計画での事業戦略の詳細を発表、計画では経営の意思決定を迅速にするために、半導体などを扱う「デバイス」事業を分離する旨。デバイス社では電力の供給・制御に使う「パワー半導体」などに集中投資し、売上高は2025年度で1兆100億円と、2021年度見込みと比べ17%増を目指すとした旨。

HDD技術のロードマップが、以下の展望となっている。

◇Toshiba reveals 30TB disk drive to arrive from 2024-Toshiba offers HDD roadmap for years to come -I want to be your SledgeMAMR (2月9日付け The Register (UK))
→東芝は、近い将来に向けたハードディスクドライブ技術のロードマップを共有し、データストレージにおいて現在の26-terabyteのHDDから30TBのHDDに、さらにはその先へ進めていく旨。今後4年間で、同社は40TBを超えるストレージ容量を備えたHDDを見込んでいる旨。

【2021年活況データ】

SEMIからの2021年の世界シリコンウェーハ面積出荷および売上げともに、史上最高を更新している。

◇WORLDWIDE SILICON WAFER SHIPMENTS AND REVENUE SET NEW RECORDS IN 2021, SEMI REPORTS (2月8日付け SEMI)
→SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)のシリコンウェーハ業界のyear-end分析。2021年の世界シリコンウェーハ面積出荷が14%増、一方、ウェーハ売上げが13%増、$12 billionを上回って史上最高更新の旨。

◇Worldwide silicon wafer shipments and revenue set new records in 2021, says SEMI-SEMI: Wafer revenue and shipments set records in 2021 (2月10日付け DIGITIMES)
→SEMI発。昨年、2021年の世界シリコンウェーハ売上げが、$12.6 billionを上回り、2007年の最高記録、$12.13 billionを超えた旨。昨年の面積出荷が、14.165 billion square inches(BSI)に増大、前年比14%増。

2021年の半導体各社の設備投資であるが、SamsungがTSMCを上回ったという韓国発の記事である。

◇Samsung Electronics tops chip facility investment in 2021-Samsung invested more than $36B in fabs in 2021 (2月9日付け The Korea Herald (Seoul))
→Samsung Electronicsが昨年、韓国および中国におけるウェーハ製造拠点に$36.4 billionを投資、2021年に$30 billionを投資したTSMCを上回った旨。Intel, SamsungおよびTSMCはすべて、複数の産業に影響を与えているmicrochipの不足の緩和に向けて新しいウェーハfabsを建設&装備している旨。

【TSMCの2022年1月販売高】

TSMCの1月販売高が、月次最高を更新、それも2ヶ月連続と、好調な出だしを示している。景気先行きのいっそう重要指標となっていく様相である。

◇TSMC sets record monthly high in January sales (2月10日付け Focus Taiwan)

◇Taiwan's TSMC posts historic monthly sales high in January-TSMC posts Jan. revenue of $6.18B -Taiwanese chipmaker posted US$6.18 billion in sales for the firstmonth of the year (2月11日付け Taiwan News)
→TSMCが木曜10日、歴史的な1月販売高、NT$172.18 billion($6.18 billion)を発表、前月比10.8%増、前年同月比35.8%増。CNAによると、同社はこれで2ヶ月連続月次販売高最高更新の旨。

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