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半導体強化に向けた各国の動き:工場建設具体化、連携、行動計画

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新型コロナウイルスによる累計感染者数は金曜26日午前時点、世界全体で2億5991万人に達し、1週間前から約397万人増と、引き続く増加傾向である。ドイツ、韓国から新規感染最多、そして週末にきて南アフリカで最大警戒を要する新たな変異ウイルス、と油断ならない国外の状況である。特に製造面で半導体の強化を図る各国のいろいろな切り口の動きが続いており、目が離せないところである。Samsungが米国に2兆円投資する最先端工場について、Taylor, Texasに立地を選定している。我が国政府は、先端半導体工場に6000億円の予算計上、TSMCの熊本新工場はじめマイクロン、キオクシアなど新増設費用を一部支援するとしている。その他含め、以下注目している。

≪プレゼンス飛躍に向けたそれぞれの動き≫

感謝祭で米国からは限られて見える発信であるが、国防総省の半導体設計関連の動きである。

◇DoD Ramps Secure Chip Design Effort-Pentagon's secure-chip initiative moves into phase 2 (11月23日付け EE Times)
→1)MicrosoftおよびQualcomm Technologiesが、米国microelectronics capabilitiesにてこ入れの一方、ハイテクsupply chainを確保するために設計された国防総省半導体initiativeの第2段階を引っ張る旨。
 2)米国国防総省の$200 million Rapid Assured Microelectronics Prototypes(RAMP)活動が第2段階に移っており、MicrosoftおよびQualcomm Technologiesが主導の旨。Microsoftは、同社のAzure Government cloud上でIC開発プラットフォームを担い、該半導体chip cybersecurityプログラムに役立つよう各社チームを組み立ての旨。

韓国はいろいろ注目。まずは、韓国政府発、EUVリソを席巻するASMLとの連携である。

◇S. Korea, ASML vow to boost cooperation in semiconductor sector (11月18日付け Yonhap News Agency)
→ソウルのindustry ministry発。韓国とphotolithography装置メーカー世界最大手、ASML Holding N.V.が木曜18日、半導体など重要材料&装置の弾力的なsupply chainsに向けた協力強化で合意の旨。

SK Hynixが、EUVリソ装置の中国工場への設置を米国政府から止められているが、米韓間の複雑なスタンスが交錯する以下の内容である。

◇SK hynix to 'wisely' deal with risks associated with U.S.-China trade tension: CEO-CEO: SK Hynix won't fold during China-US trade war (11月22日付け Yonhap News Agency (South Korea))
→SK HynixのCEO、Lee Seok-hee氏が、同社はWuxi, China(江蘇省無錫市)のウェーハfab拠点の格上げを進め、ASMLのextreme-ultraviolet(EUV) lithography scannersを加えていく旨。「第4世代DRAM半導体が7月から韓国で生産されており、同じ技術を中国の工場で適用できるにはまだ長い道のりがある。」と、Lee氏がジャーナリストに対し。

◇U.S.' restriction on SK hynix plan in China 'legitimate': U.S. trade chief (11月22日付け Yonhap News Agency)
→韓国の半導体メーカー、SK hynix社の中国工場への先端装置導入計画に対する米国の最近の制限は、"合理的な懸念"から出ており、このような動きがさらに出てくる可能性、とWashingtonのトップtrade official、U.S. Trade Representative(USTR)のKatherine Tai代表。

そして、Samsungの米国新工場立地選定について、業界各紙の取り上げである。Texas州地元では最大の海外投資とのこと。

◇Samsung to Choose Taylor, Texas, for $17 Billion Chip-Making Factory-Sources: Samsung picks Taylor, Texas, for $17B chip manufacturing plant -Announcement is expected at Tuesday event to be attended by Texas Gov. Greg Abbott (11月22日付け The Wall Street Journal)
→本件事情通発。Samsung Electronics Co.が、約$17 billionの半導体製造工場をTaylor, Texasに建設する計画の旨。発表が火曜23日にも行われ、Greg Abbott州知事が現地時間午後5時に“economic announcement”を行う予定の旨。

先々の波動、波乱の論調である。

◇Samsung Orders U.S. Chips, With a Side of Geopolitics-Samsung's $17 billion Texas investment will buy it goodwill with U.S. politicians. But rising tensions over advanced-chip supply chains will remain a headache for the company. (11月23日付け The Wall Street Journal)
→どの国も最先端半導体工場を欲する。Samsung Electronicsの米国に建設する計画はそれに乗じるもの。しかし、同社は地政学と先端半導体製造の間のより逼迫した関係の交渉を習得しなければならない。世界最大の経済圏で世界で最も重要な業界の威圧する科学技術的高みを占めるのは、羨ましいところではあるが必ずしも快適なものではない。・・・・・

建設計画概要があらわされている。

◇(2nd LD) Samsung says new plant in Taylor, Texas, will help ease global chip crunch-Samsung chooses Taylor for $17B fab (11月24日付け Yonhap News Agency (South Korea))
→Samsung Electronicsが、$17 billionウェーハfab拠点に向けてTaylor, Texas近くに立地を選択、来年建設開始、2024年後半の間に稼働開始予定の旨。「Texas州ではこれまで最大のforeign direct investment(FDI)」と、同州知事、Greg Abbott氏。

◇サムスン、米国に半導体工場新設、2兆円投資を発表−テキサス州テイラー、韓米で先端半導体量産 (11月24日付け 日経 電子版 08:52)
→韓国サムスン電子は24日、米テキサス州に最先端の半導体工場を建設すると発表、170億ドル(約1兆9500億円)を投じて2024年下半期の稼働を目指す旨。半導体受託生産の専用工場とし、先端品を韓米で量産して同業界でトップを走る台湾積体電路製造(TSMC)を追う旨。

◇Samsung Selects Texas as Site for $17 Billion Fab (11月24日付け EE Times)
→Austin operationsに近接が、決定の要因となっている旨。

◇Samsung says it will build $17B chip factory in Texas (11月24日付け National Public Radio/The Associated Press)

Samsungのトップが11日間の北米出張、この米国第2工場を確定させるとともに、米国政府の支援を求めている。

◇米国出張終えたサムスン副会長「市場の冷酷な現実を見て重い気持ちに」−李在鎔副会長、11日間の北米出張終えて24日に帰国 (11月24日付け chosun Online 朝鮮日報)
→サムスン電子の李在鎔(イ・ジェヨン)副会長が11日間の米国出張を終えて24日帰国、同日午後4時ごろ金浦空港に到着し、取材陣の前で「長い間会えなかったビジネスパートナーたちと会って率直に話し合うことができた。また未来に対する話もできたため非常に良い出張だった」と述べた旨。李氏は米国出張中、米国にサムスン電子のファウンドリ(半導体受託生産)第2工場を建設する計画を確定させた旨。サムスン電子は170億ドルを投じる旨。李氏はホワイトハウスの高官や米議会の重鎮らと相次いで面会してファウンドリへの投資内容を説明し、政府レベルでの支援を要請した旨。

この米国新工場についての経済的、政治的分析である。

◇20兆ウォン投じて米国に半導体工場建設するサムスン電子…税金減免額は最大8兆ウォン、韓国の4倍 (11月25日付け chosun Online 朝鮮日報)
→サムスン電子が米テキサス州テイラーへの半導体工場建設に170億ドル(約1兆9600億円、約20兆2000億ウォン)を投資して受けられる法人税の減免額は最大で8兆ウォンで、同じ金額を韓国国内に投資した場合受けられる減免額(2兆ウォン)の4倍に達することが分かった旨。本紙が24日、韓国経済研究院に依頼して分析したもので、テイラー市がサムスン電子に提供するとされる20年間で10億ドルのインセンティブとは別。
現在米国では2024年までに米国内での半導体生産施設への投資額の最大40%を税額控除する「半導体生産促進法案」が超党派で審議されており、議会での成立を控えている旨。

◇米、半導体国産化に焦り、サムスン新工場、建設後押し、「中国包囲網」へ取り込み (11月25日付け 日経)
→韓国サムスン電子は24日、米国に半導体受託生産の専用工場を建設すると発表、この分野では世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)がアリゾナ州で新工場を建設中で、米インテルも参入を表明済み。大手3社がそろって米国での工場新設を決めた格好だが、サムスンの今回の戦略は半導体国産化を掲げるバイデン政権の焦りが後押しした側面がある旨。

次に、我が国であるが、日本政府が先端半導体の生産企業を支援する基金の財源として約6000億円を計上している。その約3分の2が熊本県で建設のTSMCの工場に、残りがMicron TechnologyおよびKioxia Holdingsなどに宛てられるとの見方である。これに先立って次の論調が見られている。

◇TSMCへの公的支援は丁寧な説明を(社説) (11月22日付け 日経)
→先端半導体の量産技術で世界トップの台湾積体電路製造(TSMC)が熊本県に新工場を建設すると発表、ロジック(論理)半導体で日本の出遅れは大きく、TSMC誘致を機に巻き返しを図りたい旨。同社の誘致に政府は巨額の公的支援を充てるが、それについての丁寧な説明も必要。

日本政府の動き関連、目にした範囲で以下の通りである。

◇Japan to allocate $5.2 bln to fund chip plants by TSMC, others - Nikkei-Nikkei: Japan to back new fabs with $5.2B in funding (11月23日付け Reuters)
→日本政府が、ウェーハfab拠点建設に向けて$5.2 billionを供給、とNikkei発。その約3分の2が熊本県で建設のTSMCの工場に向けられ、残りがMicron TechnologyおよびKioxia Holdingsに行く旨。

◇Japan allocates $5.2bn to fund chip plants by TSMC and others-Micron and Kioxia set to get subsidies for domestic memory chip factories (11月23日付け Nikkei Asian Review (Japan))

◇先端半導体工場に6000億円、政府、米マイクロンも候補 (11月24日付け 日経 電子版 05:37)
→政府は2021年度補正予算案に先端半導体の生産企業を支援する基金の財源として約6000億円を計上する旨。台湾積体電路製造(TSMC)が熊本県に建設する新工場に約4000億円を拠出し、残り約2000億円は半導体メモリ大手の米マイクロン・テクノロジーとキオクシアホールディングスなどを候補に工場の新増設費用を一部支援する旨。

◇経産相、TSMC工場予定地を視察、地元トップらと意見交換 (11月25日付け 日刊工業)
→萩生田光一経済産業相は24日、台湾積体電路製造(TSMC)が進出する熊本県を訪れ、蒲島郁夫熊本県知事らと面談し、建設予定地を視察した旨。さらに、半導体関連の地元企業のトップらと意見交換した旨。

つぎに台湾であるが、半導体製造をリードする現状の位置づけの中、やはりいろいろな切り口の動き。まずは、米国政府の求める情報提供への対応について続編である。

◇Four Taiwan semiconductor makers provided data to US government-Taiwan's VIS, Powerchip, UMC, TSMC offered information to US officials -TSMC, UMC, VIS, Powerchip supplied various levels of information (11月19日付け Taiwan News)
→金曜19日発報道。台湾からの半導体メーカー4社が、米国政府が要求するデータを供給、しかし該情報開示レベルが広く変わっている旨。

製造大手、Hon Haiの半導体設計センター設立である。

◇Hon Hai to set up semiconductor design center in Taiwan's biggest city (11月19日付け Focus Taiwan)
→台湾の製造大手、Hon Hai Industry Precision Co.が、electric vehicles(EV)開発活動の一環、台湾で最も人口の多い都市、New Taipeiにあるsmart industrial parkにおける半導体設計センターの設立を決定の旨。

台湾政府の米国政府とのオンライン対話、そして東欧3カ国との協力、と以下の外交アプローチである。

◇Taiwan talks chips, Chinese 'coercion' in U.S. meeting-China's claim to Taiwan riles trade talks (11月23日付け Reuters)
→中国と米国の間の緊張の背景に対して、台湾が半導体supply chainにおける問題打開について米国政府と協議の旨。「半導体では現在の短期的なsupply chain bottleneck問題がある。」と、Economy Minister、Wang Mei-hua(王美花)氏。「さらにもっと重要なのは今後の長期的コラボである。」

◇半導体連携、米台が強化、経済対話、バイデン政権初 (11月24日付け 日経)
→米国と台湾は23日(米東部時間22日午後)、バイデン政権下で初となる経済対話をオンラインで開いた旨。昨秋結んだ覚書(MOU)に基づき、台湾が高い競争力を持つ半導体生産など7分野で、今後の協力体制の強化策などを協議した旨。連携を強め、中国への対抗力を引き上げることを目指す旨。

◇台湾、半導体で東欧3カ国と協力検討 (11月25日付け ロイター)
→台湾国家発展委員会のキョウ明キン主任委員(閣僚級)は25日、記者団に対し、半導体分野で東欧3カ国と協力することを検討していると明らかにした旨。同主任委員は先月、スロバキア、チェコ共和国、リトアニアを訪問。3カ国はいずれも半導体分野で台湾と協力したいと申し出た旨。同主任委員は、どのような形で協力できるか、3カ国と作業部会を設置すると表明。技術訓練のための奨学金を支給する方針も示した旨。

このような動きの中、TSMCから我が国企業に対し台湾への投資$進出呼びかけが行われている。

◇日本から大手経営陣も視聴、TSMC副社長が講演で台湾進出呼びかけ (11月25日付け 朝日新聞DIGITAL)
→半導体の世界大手「台湾積体電路製造」(TSMC)でナンバー3の地位にある何麗梅副社長が25日、台湾で講演し、「半導体の製造コストや環境負荷を下げるため、(原材料などを作る)日系企業には台湾での製造や共同研究を検討して欲しい」と訴えた旨。蔡英文(ツァイインウェン)政権がみずほ銀行と共催した投資説明会で語った旨。

そして、中国の今後に向けた半導体の取り組みについての見方があらわされている。

◇China Accelerates Foundry, Power Semi Efforts-Analysis: China steps up foundry, GaN/SiC production -Massive expansion campaign targets wide variety of chips, but export controls limit growth at leading edge. (11月22日付け Semiconductor Engineering)
→中国が、ファウンドリー、gallium-nitride(GaN), およびsilicon carbide(SiC)市場における新しい広大なfab拡張campaignなど、国内半導体業界推進に向けたいくつかのinitiativesを披露の旨。同国は、不適切な名前である"第3世代半導体"なるものを大きく推進している旨。

最後に、カナダから半導体で飛躍を目指す行動計画についてである。

◇Canada's Semiconductor Council Releases Action Plan; Aims to Build Chip-Fuelled Economy by 2050 (11月23日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→カナダのSemiconductor Councilが、カナダを$7 trillionグローバル半導体市場におけるリーダーに変えていく包括的行動計画、106ページのレポート、Roadmap to 2050: Canada's Semiconductor Action Planをリリースの旨。

波乱含みの情勢の中での動きに引き続き注目していく。


コロナ対応のなかなか完全には収まらない状況推移に対して、直面する事態への警戒感を伴った舵取りが各国それぞれに引き続き行われている世界の概況について、以下日々の政治経済の動きからの抽出であり、発信日で示している。

□11月21日(日)

supply chain好転加減かと思わせる以下の出だしであるが、半導体の不足は引き続いているという論調が依然支配している。

◇Supply-Chain Problems Show Signs of Easing-Supply chain woes show signs of abating (The Wall Street Journal)
→アジアのoutputが戻ってきており、bottlenecksのいくつかが払われてきているが、労働力不足は来年も続く可能性の旨。

□11月22日(月)

米連邦準備理事会(FRB)のパウエル議長再任の方針が、米国株式市場を盛り立てている。

◇Treasury yields rise after Biden picks Powell over Brainard for top Fed post-Powell nominated for 2nd term as Fed chair (CNBC)
→Joe Biden大統領が、Federal Reserve(FRB)のChair、Jerome Powell氏を再任、競うと見られたFRB理事、Lael Brainard氏が、任期を終えるRichard Clarida氏の後のvice chairに指名の旨。

□11月23日(火)

感謝祭の今週、上げ基調でスタートしたが、感謝祭後の週末に新型コロナウイルスの新たな変異型で急落した米国株式市場である。

◇NYダウ反発、282ドル高で推移、FRB議長の再任発表好感 (日経 電子版 05:38)
→22日の米株式市場でダウ工業株30種平均は4営業日ぶりに反発し、15時現在は前週末比282ドル31セント高の3万5884ドル29セントで推移している旨。バイデン米大統領が同日朝に米連邦準備理事会(FRB)のパウエル議長を再任する方針を発表、金融政策を左右するFRB議長の人事を巡る不透明感が晴れるとの見方から、金融株などに買いが広がっている旨。

□11月24日(水)

◇NYダウ続伸、194ドル高、金融株に買い (日経 電子版 07:07)
→23日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続伸し、前日比194ドル55セント(0.5%)高の3万5813ドル80セントで終えた旨。前日に米連邦準備理事会(FRB)のパウエル議長が続投する見通しとなったのを受け、米長期金利がさらに上昇し、利ざや改善期待から金融株が買われた旨。半面、金利上昇で割高感が意識されやすいハイテクなど高PER(株価収益率)銘柄は売られ、相場の重荷となった旨。

□11月25日(木)

◇NYダウ小反落9ドル、金融株に売り、ナスダックは反発 (日経 電子版 06:53)
→24日の米株式市場でダウ工業株30種平均は小幅に3営業日ぶりに反落し、前日比9ドル42セント安の3万5804ドル38セントで終えた旨。感謝祭の祝日を25日に控えて積極的な取引が見送られるなか、長期金利の上昇一服で金融株が売られて相場の重荷となった旨。ただ、米景気の回復期待から景気敏感株の一角には買いが入り、ダウ平均は方向感に乏しかった旨。

米中の国防トップ対話の動きの一方、米国の議員団が台湾を訪問、と両にらみのアプローチである。

◇米中、年内にも国防トップ対話、バイデン政権で初【イブニングスクープ】 (日経 電子版 18:00)
→米国と中国は、国防トップの対話を年内に実施する方向で調整に入った旨。複数の米政府当局者が明らかにした旨。実現すればバイデン米政権で初となる旨。台湾や南シナ海をめぐって米中の対立は深まっており、偶発的な衝突を回避するための信頼醸成につなげる旨。

□11月26日(金)

◇米議員団、また台湾訪問、中国への牽制続く (日経 電子版 01:05)
→台湾の外交部(外務省)は25日夜、米下院の議員団が台湾に到着したと発表、退役軍人委員長を務めるマーク・タカノ氏ら5議員で、26日まで滞在し、国防部(国防省)を訪れ安全保障問題で意見を交わす旨。蔡英文(ツァイ・インウェン)総統とも会談する見通し。
外交部は25日「訪問を心から歓迎する。台湾と米国議会の強い絆がさらに深まることを信じる」との声明を発表した旨。

□11月27日(土)

◇NYダウ急落、905ドル安、新変異型でリスク回避 (日経 電子版 06:49)
→26日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続落し、905ドル(2.5%)安の3万4899ドルで取引を終えた旨。下げ幅は今年最大で、一時は1000ドルを超える場面もあった旨。南アフリカで新型コロナウイルスの新たな変異型が見つかったことをきっかけに、アジアや欧州で株式相場が大幅に下落した流れが米国にも及んだ旨。景気回復が遅れるとの懸念から投資家はリスク回避姿勢を強めている旨。
26日は感謝祭の祝日明けで米株の取引時間も午後1時(日本時間27日午前3時)までだった旨。


≪市場実態PickUp≫

【北米半導体装置メーカーの10月の世界billings】

SEMIからの月次発表であるが、増勢を維持しているデータ内容、以下の通りである。米国・SIAからの10月の世界半導体販売高の発表も間近であり、注目するところである。

◇NORTH AMERICAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT INDUSTRY POSTS OCTOBER 2021 BILLINGS (11月22日付け SEMI)
→SEMIのOctober Equipment Market Data Subscription(EMDS) Billings Report。北米半導体装置メーカーの2021年10月の世界billingsが$3.74 billion(3ヶ月平均ベース)、前月、2021年9月の最終billings、$3.72 billionを0.6%、前年同月、2020年10月のbillings、$2.65 billionを41.3%、それぞれ上回る旨。
「北米半導体装置メーカーの月次billingsが、引き続き10月も力強かった。」と、SEMIのpresident and CEO、Ajit Manocha氏。「digital transformation(DX)推進が複数のdisruptive応用に向けた力強い需要とともに、引き続き半導体装置販売高を引っ張っている。」ここ半年の推移(金額:USM$):

Billings
Year-Over-Year
(3ヶ月平均)
May 2021
$3,588.5
53.1%
June 2021
$3,690.2
59.2%
July 2021
$3,857.4
49.8%
August 2021
$3,656.3
37.8%
September 2021 (final)
$3,718.2
35.5%
October 2021 (prelim)
$3,741.6
41.3%
[Source: SEMI (www.semi.org), November 2021]


◇Semiconductor equipment billings rise again (11月23日付け DIGITIMES)

【Mediatekはじめ先端の取り組み】

AMDとMediaTekのWi-Fi 6Eに向けた連携である。

◇AMD, MediaTek partner for Wi-Fi 6E, in Qualcomm challenge: Gold (11月22日付け FierceElectronics)
→AMDとMediaTekが最近、AMD RZ600 Series Wi-Fi 6Eモジュールから始めて、Wi-Fi connectivityソリューションの技術開発を共同で行うと発表、MediaTekの新しいFilogic 330PチップセットをAMD-powered laptopおよびdesktopに2022年から取り入れる旨。

◇AMD and MediaTek Collaborating on Wi-Fi 6E Modules (11月26日付け EE Times India)
→新しいMediaTek Filogic 330P Wi-Fi 6Eチップセットにより、継ぎ目のないconnectivityおよび電池長寿命化が得られる旨。

6nm Wi-Fi 7 SoCsに向けたQualcommはじめ米国勢の備えである。製造はTSMCの可能性としている。

◇Major US chipmakers gearing up for 6nm Wi-Fi 7 SoCs-Sources: Wi-Fi 7 SoCs gain traction among chipmakers (11月22日付け DIGITIMES)
→業界筋発。Qualcomm, IntelおよびBroadcomが、2023年から予想されるWi-Fi 7ブームに備えて、6nm Wi-Fi 7 SoCsを開発している旨。半導体はTSMCにてつくられる可能性の旨。

そして、MediaTekの8K digital TVs向けSoC、TSMCの7-nm半導体製造である。

◇MediaTek teams up with TSMC on world's 1st 7nm chip for smart TV-MediaTek, TSMC target smart TVs with 7nm chip (11月23日付け Focus Taiwan)
→MediaTekが、Pentonic 2000 system-on-a-chip(SoC)デバイスを投入、TSMCが7-nanometerプロセスで製造、8K digital TVs向け。該7nm技術により、microchipsの高速化が図れる一方、消費電力が減る旨。

◇New MediaTek TV SoC built using TSMC 7nm process (11月23日付け DIGITIMES)
→MediaTekが、次世代flagship 8K TVsに搭載される2000シリーズの投入をもって新しいPentonic smart TV SoCファミリーを披露、該新SoCシリーズは、世界初のTSMCのN7(7-nm)プロセスで製造される商用TV半導体の旨。

◇7nm 8K resolution digital TV system-on-chip-MediaTek and foundry, TSMC, have unveiled the world's first 7nm 8K digital TV flagship system-on-chip (SoC), the Pentonic 2000. (11月23日付け New Electronics)

【設計対抗模様】

Qualcommが、Windows PCs用Arm-ベースSoCを開発、アップルのM-シリーズ・プロセッサ対抗である。

◇Will Qualcomm bet on Samsung's 3nm process?-Qualcomm aims at Windows PCs with Arm-based SoC (11月24日付け DIGITIMES)
→Qualcommが、Windows PCs用Arm-ベースsystem-on-a-chip(SoC)を開発、AppleのM-シリーズ・プロセッサとの競合を狙っていく旨。

一方、アップルは5G通信半導体を初めて自社開発する計画、Qualcomm依存を減らすとしている。

◇Apple、初の独自5G通信半導体、TSMCに製造委託 (11月24日付け 日経 電子版 15:18)
→米アップルは半導体製造大手、台湾積体電路製造(TSMC)への生産委託を通じ、2023年にも高速通信規格「5G」に対応した通信半導体を初めて自社開発する計画。現在、調達している米クアルコムへの依存を下げる狙い。アップルはこれまでも「iPhone」の中核半導体など重要な部品の自社開発を進めている旨。

【台湾の半導体生産関連】

8-インチウェーハのファウンドリー需要はまだまだ旺盛、とVISの見方である。

◇8-inch fabs to enjoy robust business growth through 2026, says VIS chair-VIS chairman sees more 8-inch wafer fab output ahead (11月22日付け DIGITIMES)
→Vanguard International Semiconductor(VIS)のchairman、Leu Fang氏。
ファウンドリーhousesによる積極的なcapacity拡大がcapacity過剰につながるという市場の懸念にも拘らず、8-インチウェーハファウンドリー事業には、新たなcapacity増の制約から引き続き2026年まで力強い勢いの伸びが見られる旨。

フラッシュデバイスコントローラのPhison Electronicsが、R&D人材の積極的な拡充である。

◇Phison to beef up R&D workforce-Phison to hire up to 2,700 engineers for R&D (11月23日付け DIGITIMES)
→台湾のフラッシュデバイスコントローラspecialist、Phison Electronicsが、2022年に同社R&Dチームについて2,500-2,700 engineersへの拡大を図っている旨。

台湾の半導体生産額がここ10年で最大の伸びの25%増、と政府系の見方。ここでも我が国からの投資が呼びかけられている。

◇台湾、半導体生産額最高に、今年25%増、日本勢に投資呼びかけ (11月26日付け 日経)
→台湾の2021年の半導体生産額が過去最高となる前年比25.9%増の約4兆1000億台湾ドル(約17兆円)に達する見通しとなった旨。過去10年間で最大の伸びとなる旨。当局のシンクタンク、産業科技国際策略発展所(ISTI)がこのほど調査結果をまとめた旨。ただ、旺盛な需要に供給も投資も追いつかず、半導体不足が2022年も続くのは確実。当局は装置や素材に強い日本企業に、台湾での一段の投資を呼び掛けている旨。

【次世代メモリ技術】

Samsungが、サムスンテックデー2021にて次世代メモリ技術の開発について言及している記事が見られている。次世代ビデオカード用にDDR6-12800 RAM、GDDR6+およびGDDR7メモリなどが準備され、JEDEC標準化が活用されている模様である。

◇DDR6 is already in the works, and it’s four times as fast as DDR4-Time for DDR5? DDR6 DRAMs are already in the works (11月19日付け Digital Trends)
→ComputerBase website発。Samsung Electronicsが、DDR5メモリが市場にちょうどあらわれている中、DRAMデバイスに向けたDDR6技術を開発している旨。同社は、JEDECに支援されて、最近のconferenceにてDDR6, GDDR6+, GDDR7, およびHBM3メモリ標準を議論の旨。

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