新分野への一層の傾斜&期待：IEDM 2019、SEMICON Japan 2019

≪着実な市場化&展開に向けて≫

半導体の最先端デバイス技術を競い合う今回のIEDM 2019は、まず、Intelの量子コンピュータ実用化に向けた低温制御半導体、“Horse Ridge”に最大の注目であり、業界各紙、以下の一挙の取り上げである。10月に米グーグルが「量子超越性の達成」を公表して以降、量子技術研究の進捗を公表する動きが目立っている中で、オランダ・Delft UniversityのQuTechリサーチグループとともにIntelが投じた一石である。

◇Intel Unveils Cryogenic Chip to Speed Quantum Computing-Horse Ridge cryogenic control chip will let Intel increase the number of qubits (12月9日付け IEEE Spectrum)
→今週のIEEE International Electron Devices Meeting(12月7-11日：San Francisco)にて、Delft UniversityのQuTechリサーチグループと構築している量子コンピュータの開発前倒しに向けて設計された低温半導体を披露、Oregonの最も寒いspotsの1つであるHorse Ridgeと呼ばれる該半導体は、Intelの量子computing半導体にマイクロ波制御信号を供給するよう特別に設計されたトランジスタを用いている旨。

◇Intel wants to speed quantum computing development with new control chip (12月9日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→Horse Ridgeと呼ぶ新しい制御半導体は、Oregonの最も寒冷地の1つから名づけられている旨。

◇Intel Introduces ‘Horse Ridge” to Enable Commercially Viable Quantum Computers (12月9日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→Intel Labsが本日、一番最初の低温制御半導体というコード名、“Horse Ridge”を披露、full-stack量子computingシステムの開発を早める旨。
Horse Ridgeは、複数のquantum bits(qubits)の制御を可能にし、量子実用性への道筋の大きなmilestone、システム大規模化に向けた明確な進路を置く旨。

◇米インテル、量子コンピュータ実用化につながるチップ開発 (12月9日付け ロイター)
→米半導体大手、インテルは9日、量子コンピュータに使用される量子ビット(キュービット)をつなぐ複雑な配線の代わりとなる半導体チップ「ホースリッジ」を開発したと発表の旨。
多くの量子コンピュータでは、量子ビットは原子運動が停止する温度に近い極低温環境に置く必要があるため、特別な冷蔵庫内に収納される旨。ただその中では、情報を送受信するための配線を量子ビットにつなぐことは難しく、配線などは冷蔵庫の外に置く必要があった旨。
インテルによると、ホースリッジは冷蔵庫内に設置可能な設計で、将来的にはより実用的な量子コンピュータの製造に資することが期待される旨。

◇Intel wants to speed quantum computing development with new control chip (12月9日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)

◇Intel creates chip to control quantum computers-Intel debuts a chip for quantum computers (12月9日付け Reuters)
→Intelが、量子コンピュータ制御用の大規模integrated circuit(IC)、"Horse Ridge"半導体を投入の旨。量子コンピュータの多くは非常に冷えた環境で機能、該半導体は、該コンピュータ向けに設計された特別refrigerators内で動作する旨。

◇Intel's 'Horse Ridge' control chip may make quantum computing more viable, scalable-Intel Labs along with research partner QuTech at TU-Delft can now use Horse Ridge to control multiple quantum bits, or qubits. (12月9日付け ZDNet)
→Intelが、量子computingをより商用で実行可能にする低温制御半導体、コード名Horse Ridgeを作り上げた旨。Intel Labsがリサーチパートナー、QuTech at TU-Delftとともに、今やHorse Ridgeを用いて複数の量子bits, すなわちqubitsを制御、システム大型化のscalingが行なえる旨。Intelのニュースは、Qualcomm, Armおよびパートナーなど従来の敵からの競争上の脅威に晒された週の後に出ている旨。

この取り組みなどから量子コンピュータの用途開拓に弾みが増す状況があらわされている。

◇インテル、量子計算向け半導体開発、制御機器を小型に (12月11日付け 日経)
→米インテルは9日、量子コンピュータでの利用を見込む半導体を開発したと発表、量子計算に使う「量子ビット」を制御するための半導体で、現在の量子コンピュータで使われている制御用の電子機器を簡素化できる可能性がある旨。10月に米グーグルが「量子超越性の達成」を公表して以降、IT業界で量子技術研究の進捗を公表する動きが目立っている旨。

◇「量子コンピュータ×クラウド」始動、用途開拓競う (12月13日付け 日経 電子版 11:53)
→次世代の計算機として期待される量子コンピュータの使い道を探る企業が増えている旨。独フォルクスワーゲンがバス経路の最適化に活用、武田薬品工業も新薬開発への利用をめざす旨。先ごろスーパーコンピュータの能力を超える計算が可能だと実証された量子計算機。クラウドを介して手軽に利用できるインフラの整備も始まり、実用化を見据えた用途開拓が進みだした旨。

IEDM 2019ではこの他、imecの2D材料でのextreme scalingへの取り組みである。

◇2D materials paving the way to extreme scaling-Researchers discuss extreme chip scaling with 2D materials (12月9日付け New Electronics)
→今年のIEEE International Electron Devices Meeting(IEDM：2019年12月7-11日：San Francisco)にてimecの取り組み。molybdenum disulfide(MoS2)が、scaledトランジスタに向けて適当する2D半導体材料であると判明している旨。「Siトランジスタからはまだ一桁離れているが、我々のMOSFETデバイスが今後のロジックおよびメモリ応用に向けた有望な性能を示す領域に入っている。」と、imecのdirector of Exploratory and Quantum Computing、Iuliana Radu氏。

CEA-Letiからは、neural networks、inorganic薄膜電池など多彩な発表である。

◇Leti at IEDM: Bio-inspired chips, Scalable Quantum Dots and Thin-film Batteries-New breakthroughs in embedded memories and AI, RF, quantum computing and energy storage. (12月11日付け EE Times)
→今週のIEEE International Electron Devices Meeting(IEDM：San Francisco)にて、フランスのリサーチ機関、CEA-Letiが、以下に焦点を当てた論文をプレゼンの旨。
＊bio-inspired neural networks
＊大規模量子dot arraysにおけるhigh-fidelity測定に向けたreadout技法
＊医療およびimplantable機器に向けたエネルギーおよびpower密度が最適なinorganic薄膜電池

◇CEA-Leti fabricates solid inorganic thin-film batteries-Solid inorganic thin-film batteries developed by CEA-Leti (12月11日付け New Electronics)
→CEA-Letiが、現状の電池より性能が高まる固体無機薄膜電池(all-solid, inorganic thin-film batteries[TFBs])の製作を発表の旨。医療implantable, injectableおよびwearableソリューションにおける小型エネルギー-ストレージunitsに向けた市場を拡げる可能性の旨。「電池メーカーは、micro-scaleで機能するだけでなく高いpower密度&エネルギーを持つ電源をつくるのに苦闘している。」と、International Electron Devices Meeting(IEDM：San Francisco)でプレゼンされた論文のlead author、CEA-LetiのSami Oukassi氏。

◇CEA-Leti Thin-Film Batteries Target Extended Applications and Improved Performance in Medical Implants (12月11日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)

◇CEA-Leti and Partners Demonstrate Potentially Scalable Readout System for Large Arrays of Quantum Dots (12月12日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→CEA Techのハイテクリサーチ機関、Letiとそのリサーチパートナーが、量子dotsの大型arraysにおけるhigh-fidelity測定に十分高速なscalable readoutが可能な技法を披露の旨。

Intelはまた、半導体製造ロードマップを時間軸をさらに延ばしてあらわしており、2029年は'1.4nm'としている。

◇Intel's Manufacturing Roadmap from 2019 to 2029: Back Porting, 7nm, 5nm, 3nm, 2nm, and 1.4 nm (12月11日付け Anandtech)
→IEEE International Electron Devices Meeting(IEDM)での興味深い開示の1つは、新しい次期プロセスnode技術を巡るもので、今週これまでのほとんどどのセッションでも7nm, 5nm, および3nmに触れている旨。開示されると見込んでなかったものに、Intelの今後の製造プロセスの拡張ロードマップがあった旨。それは、2019年の10nmに始まり、2021年に7nm EUVに移行、それから2023, 2025, 2027, 2029年の各々で基本的新nodeとなり、2029年の最終nodeは'1.4nm'と呼んでいる旨。

新たなスタートのKIOXIAからは、3D NANDフラッシュメモリの大容量化に向けたセル技術が発表されている。

◇キオクシア、半円形セルを開発、3Dフラッシュメモリ大容量化実現へ (12月12日付け 日刊工業)
→キオクシア(旧東芝メモリ)は記憶素子(セル)を垂直に積層する3次元(3D)構造のNAND型フラッシュメモリの大容量化につながる半円形構造のセルを開発、従来の円形セルを半円形にすることでセルを小さくし、高集積化を実現。さらに情報の書き込み速度に関わる値が従来の円形セルより高くなることを示した旨。フラッシュメモリの大容量化や低コスト化につながる可能性がある旨。米カリフォルニア州サンフランシスコで開催中の電子素子に関する国際会議、IEDMで11日に発表した旨。

次に、SEMICON Japan 2019について、今回の概要および半導体製造装置市場の展望である。装置市場は、「5G」向けの需要が引っ張って、今年の落ち込みから来年は回復、再来年には2018年の過去最高を上回るという積極的な見方となっている。

◇SEMICON Japan 2019 Opens Tomorrow: SMART Transportation, SMART Manufacturing and Business Continuity Planning in Focus (12月10日付け SEMI)
→SEMICON Japan 2019(12月11-13日：東京ビッグサイト)、テーマは"Enabling a Smarter World"。

◇Global Semiconductor Equipment Sales Forecast - 2020 Rebound, 2021 Record High (12月11日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→SEMICON Japan 2019にてリリースされたSEMIのYear-End Total Equipment Forecast。グローバル半導体製造装置販売高について以下の見方：

特にファウンドリーおよびロジックに向けたsub-10nm装置に大手デバイスメーカーが投資、2020年および2021年と増加して、2021年には従来の最高の2018年を上回ると見ている旨。

◇半導体装置販売10%増で最高に、2021年、5G需要で回復 (12月11日付け 日経)
→国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は10日、2021年の半導体装置の世界販売額が668億ドル(約7兆2400億円)と2020年予想比で10%増える見通しと発表、次世代通信規格「5G」向けの需要が増え、2018年の過去最高を上回る旨。市場拡大を見据え、東京エレクトロンなどは研究開発費を増やす旨。
ただ足元はメモリ需要の回復が鈍く米中貿易摩擦などの懸念もあり、成長軌道を描くかどうかは慎重な声もある旨。

ファウンドリーおよびロジックが牽引する現下の流れを反映ということか、装置投資の地域別では今年は台湾が首位になる見込みとなっている。

◇Taiwan to lead in IC equipment spending: report-SEMI: Taiwan overtakes S. Korea in 2019 IC gear spending (12月12日付け The Taipei Times (Taiwan))
→SEMIが昨日リリースしたレポート。台湾の今年の半導体製造装置投資が、53.3%増の$15.58 billion、韓国を抜いて世界最大となる見込みの旨。

≪市場実態PickUp≫

【米中摩擦関連】

まずは、中国関連で見られたデータ&動きである。

◇中国の輸入7カ月ぶり増、対米国が急回復、11月 (12月8日付け 日経 電子版 14:41)
→中国税関総署が8日発表した2019年11月の貿易統計(ドル建て)は、輸出が前年同月比1.1%減の2217億ドル(約24兆円)、輸入は同0.3%増の1830億ドル。輸出は4カ月連続で前年同月の水準を下回ったが、輸入は4月から7カ月ぶりに前年同月の金額を上回った旨。
米国からの輸入が増えたのが原因。11月の対米輸入は前年同月比3%増の109億ドルで10月(同14%減)から急回復した旨。前年同月の水準を上回るのは2018年8月から1年3カ月ぶり。
輸入では最大品目である集積回路も前年同月比18%増の293億ドルに膨らんだ旨。集積回路の輸入規模は中国の製造業の先行きを占う旨。中国の内需回復を裏づける動きかどうか注目される旨。

◇中国、政府機関から外国産PC締め出しへ、FT報道 (12月9日付け 日経 電子版 09:49)
→英紙フィナンシャル・タイムズ(FT)は9日、中国政府が公的機関や政府機関に対して外国製のコンピュータやソフトウエアを3年以内に国産に置き換えるように指示したと報じた旨。米中の対立が深まるなか、中国通信機器最大手の華為技術(ファーウェイ)を排除する米国を意識したとみられる旨。米国のマイクロソフトやデルなど外国製のコンピュータ機器やソフトウエアの排除を命じた旨。

◇中国、情報システム国産化、米排除の思惑も−「2022年に100%」、党政府機関向け (12月9日付け 日経 電子版 21:43)
→中国の習近平(シー・ジンピン)指導部は2022年を目標に、共産党や政府機関の情報システムをすべて中国製に切り替える旨。パソコンや基本ソフト(OS)が対象に含まれる可能性がある旨。米中ハイテク覇権の争いが激化しており、米国製を排除して自国のIT産業を育成するとともに、米中貿易交渉のカードにするとの見方も取り沙汰される旨。

いまだ応酬の雰囲気がうかがえる中、ここで急に水面下の動きが顔を出し始めて、米中双方部分合意に向かう空気がだんだんと強くなっていく。

◇トランプ氏、米中合意に明るい見方、関税発動の公算小と農務長官 (12月10日付け ロイター 05:37)
→トランプ米大統領は9日、対中追加関税の発動期限が15日に迫る中、中国との通商合意の詰めは順調に進んでいると語った旨。また、ブルームバーグの報道によると、パーデュー米農務長官は、1600億ドル分の中国製品に対する追加関税が15日に発動される公算は小さいとの認識を示した旨。

◇Signs point to China tariff delay, but decision rests with Trump (12月11日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→$100 billionを上回る中国製品に対する新たな関税が日曜15日に発効することになっているが、米国と中国が貿易取引を巡って言い争い続き、Trump政権がそれらを遅らせることについてプラスマイナス入り混じった信号を送っている旨。

◇Chinese Chip Makers Get Biggest State Boost, Report Finds -OECD: China's government deeply supports domestic chipmakers-Beijing's support for industry outdid other governments' backing for rivals, says OECD (12月12日付け The Wall Street Journal)
→Organization for Economic Cooperation and Development(OECD)発。中国政府は、同国内半導体メーカーに対し他の国々の半導体製造の競合が得ているよりも多くの財政支援を与えている旨。この点は、米中phase-one貿易取引のnegotiatorsの間の不和の種である旨。

◇トランプ氏、米中貿易合意「非常に近づいている」 (12月13日付け 日経 電子版 00:04)
→トランプ米大統領は12日、中国との貿易交渉を巡り「中国との大きな合意が非常に近づいている」とツイッターで述べた旨。中国からの輸入品ほぼすべてに対象を広げる制裁関税「第4弾」の発動予定日が迫るなか、複数の米メディアは同日、米中が部分合意に達したと報じた旨。トランプ氏が最終判断する旨。
トランプ氏は「中国が(合意を)求めており、我々も同じだ！」と述べた旨。

◇米、対中制裁関税緩和へ、農産品輸出・知財保護で合意 (12月13日付け 日経 電子版 11:00)
→米中両国の貿易交渉が農業分野などで一部妥結に近づき、13日にも制裁関税の緩和で合意する見通しとなった旨。ホワイトハウス関係者が明らかにした旨。中国が米農産品を大量購入するほか、知的財産権の保護や金融市場の開放も合意内容に盛り込まれる方向。米中は2018年7月に関税合戦に突入したが、発動済みの税率の引き下げなど制裁が一部緩和されれば初めてとなる旨。

そうして、米中貿易交渉「第1段階の合意」が両国政府により発表されている。15日に予定していた対中制裁関税「第4弾」の発動は見送られ、すでにある追加関税の税率も一部引き下げるとのこと。

◇US and China strike ‘phase one’ deal to de-escalate trade war (12月13日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)

◇米中貿易交渉「第1段階の合意」、農畜産物など9項目 (12月13日付け 日経 電子版 23:00)
→米中両国政府は13日、大詰めを迎えていた貿易交渉で「第1段階の合意」に達したと発表、米国は15日に予定していた対中制裁関税「第4弾」の発動を見送り、適用済みの追加関税の税率も一部引き下げる旨。中国は米農産物の輸入拡大のほか、金融市場の開放や知的財産権保護、為替政策の透明化も打ち出す旨。
トランプ米大統領は13日、「中国と非常に大きな第1段階の合意に達した。15日に予定していた関税発動は見送る」とツイッターに投稿、「第2段階の交渉に速やかに着手する」と協議継続にも意欲を示した旨。

米国・Semiconductor Industry Association(SIA)からは、早速歓迎とともに全体包括的な合意の拡大を急がせるステートメントが出されている。

◇SIA Welcomes ‘Phase One’ U.S.-China Trade Deal (12月13日付け SIA Latest News)
→半導体製造、設計および研究における米国のleadershipを代表するSemiconductor Industry Association(SIA)が、本日発表された“phase one”米中貿易取引に関してSIAのpresident & CEO、John Neuffer氏からのステートメント：「いくつかの害のある関税を緩和そしてさらには加えないで、不安定性を削減、半導体業界に向けて必要な救済が得られる、本日到達の‘phase one’貿易合意を歓迎する。我々は双方に、この進展を元に戻すようなさらなるエスカレーションを避け、そうではなくさらに効果的にintellectual property(IP)を保護、市場を歪める政府補助金を止めるより包括的な取引への飛躍台として本日の合意を用いるよう急ぎ求めていく。」

まだまだ火種を抱えた内情があらわされている。

◇米中、火種抱えた休戦、関税や農産物購入の説明にずれ (12月14日付け 日経 電子版 23:00)
→米中両国は貿易交渉で「第1段階の合意」に達した旨。報復関税をかけ合う貿易戦争はひとまず「休戦」を迎え、世界の産業界や金融市場に歓迎ムードが広がる旨。だが今後の制裁関税削減や農産物の購入規模などを巡り火種もくすぶる旨。合意文書の署名も2020年1月以降に持ち越され、対立が完全に収束する兆しはみえない旨。

米中摩擦の駆け引きは、Brexitとともに、今後の動きに目が離せないところである。

【Qualcomm関連】

前回、Qualcomm Tech Summitでの新しい5G SoC半導体打ち上げとともに、Xiaomi社、Oppoなど中国メーカーの該半導体採用の動きを示したが、続報および中国市場と密着するスタンスが以下の通りである。

◇Qualcomm Snapdragon 865 flagship fabricated on TSMC 7nm without EUV (12月6日付け DIGITIMES)
→TSMCが、Qualcommの最新flagshipプロセッサ, Snapdragon 865シリーズの製造に、EUVなしの7-nmプロセスを用いている旨。それにも拘らず、Snapdragon 765半導体はSamsungのEUV-ベース7-nmプロセス技術を用いて製造されている旨。TSMCの7-nm EUVプロセスおよび5-nmプロセスは、865あるいは765シリーズの生産に向けたQualcommのロードマップにはない、と明らかにするQualcomm Technologiesのsenior vice president of product management、Keith Kressin氏。

◇Qualcomm Rides on China's Belt & Road Initiative (12月9日付け EE Times)
→Oppo, VivoおよびXioamiなど中国の大手スマートフォンベンダーは、中国市場を追っているだけではない旨。Qualcommのpresident、Cristiano Amon氏は、これら各社は"中国の一帯一路(Belt and Road) initiativeを追跡している"と述べた旨。先週のQualcommのannual Tech Summit(MAUI)で全体示されたのは、Qualcommが中国で培っている確固たるリーダーシップの役割であった旨。

◇China's Belt & Road Initiative Propels Qualcomm (12月13日付け EE Times India)

◇Qualcomm aims to drive affordability in 5G next year-Qualcomm president: Prices for 5G chipsets will fall in 2020 (12月9日付け The Economic Times (India))
→Qualcommのpresident、Cristiano Amon氏。同社は、5Gチップセットについて現状の$1,000を上回る価格から2020年の間に$250 to $350の平均価格を提示する計画の旨。Qualcommは、Oppo, XioamiおよびVivoが中国以外の市場でのスマートフォン展開を助けていく旨。

◇Qualcomm 5G Snapdragons Fly in Hawaii (12月10日付け EE Times)
→5G展開のスタート、Tech Summit(Maui)はQualcommが5Gに向けて特に設計した最初のapplicationプロセッサを展開するイベントであった旨。該プロセッサは、flagshipのSnapdragon 865およびより高度に統合されたSnapdragon 765。

◇Qualcomm Roll out Processors Specifically Designed for 5G (12月12日付け EE Times India)

Qualcommなどファブレス半導体メーカーの現下の業況である。

◇US fabless companies take trade war hit-TrendForce: Revenue falls at fabless firms due to trade war (12月12日付け Electronics Weekly (UK))
→TrendForce発。第三四半期のファブレス半導体メーカーの売上げについて、少なくとも米中貿易戦争が1つにあって、Qualcommが前年同期比22%減、Broadcomが同12.3%減、Nvidiaが同9.5%減。米国半導体設計会社で伸びたのは、Advanced Micro Devices(同9.0%増)とXilinx(同11.7%増)のみ。

【Ciscoの半導体参入】

世界最大のコンピュータネットワーク機器開発会社、Cisco Systems社(San Jose, CA)が、スイッチ半導体を披露、従来の社内限定使用から一般に打って出るとしている。今後の競合の推移に注目である。

◇Cisco says its new silicon, software, router products will 'change the economics of the Internet' (12月11日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→Cisco Systems社が水曜11日朝、silicon, opticsおよびソフトウェア革新&戦略の一式を発表、「今日はインターネットの新たな段階に入る瞬間」と、blog postの中でCiscoのサービスプロバイダー事業、senior vice president and general manager、Jonathan Davidson氏。

◇Cisco Enters Chip Market, Supplying Microsoft, Facebook-Cisco sells chips to customers, including Facebook, Microsoft (12月11日付け Bloomberg)
→Cisco Systemsが、同社Silicon Oneスイッチ半導体を披露、FacebookおよびMicrosoftなどexascaleデータセンターのoperatorsに販売される旨。同社はまた、該スイッチ半導体ベースのCisco 8000ルータをお披露目、5Gワイヤレスネットワークスに向けたbackbone用の旨。スイッチ半導体は、これまでは同社のマシンでのみ使われた旨。この動きは、CiscoがBroadcom, Intelと直接競合するもの。

◇Cisco unveils chip, routers it says will power ‘internet for the future’-Silicon One, other networking offerings have been in works for 5 years 12月12日付け San Jose Mercury News (Calif.))

【ファウンドリーの売上げ状況】

TSMCとUMCの11月、およびSamsung Foundryの10-12月、それぞれの売上げが以下にあらわされている。TSMCが月次最高を記録、Samsungも伸ばすものの差が縮まらない状況がうかがえている。

◇TSMC revenues up in November, UMC and VIS down-TSMC posts Nov. revenue of $3.54B, up 9.7% from a year ago (12月10日付け DIGITIMES)
→TSMCの2019年11月連結売上げがNT$107.88 billion($3.54 billion)、前月比1.7%増、前年同月比9.7%増。1-11月累計がNT$966.67 billion、前年同期比2.7%増。
UMCの2019年11月連結売上げがNT$13.89 billion、前月比4.8%減、前年同月比20.2%増。1-11月累計がNT$134.83 billion、前年同期比3.6%減。

◇TSMC sales hit new monthly high in November (12月10日付け Focus Taiwan News)
→TSMCの11月連結販売高、NT$107.88 billion($3.54 billion)は、最高のNT$106.12 billionを記録した8月を更新する最高。

◇(LEAD) Samsung's foundry biz to grow 19 pct on-year in Q4: report-Report: Samsung Foundry's Q4 revenue to gain 19% on year (12月10日付け Yonhap News Agency (South Korea))
→TrendForce発。Samsung Electronics Co.のファウンドリー事業の売上げが、10-12月で$3.4 billionの見通し、前年同期比19.3%増。業界リーダー、TSMCとの市場シェアgapを狭めるには十分でない旨。

【FPGAの取り組み】

製造後に購入者や設計者が構成を設定できる集積回路、FPGA(field-programmable gate array)について、Lattice Semiconductorの低電力FPGA、Microchip TechnologyのFPGA SoC、そしてDialog SemiとFlex Logixのembedded field-programmable gate array(eFPGA)連携、と続けて見られた最新の動きである。

◇Lattice Semiconductor Likely Maintains Its Low-Power FPGA Advantage Into 2021 With Lattice Nexus Platform And CrossLink-NX FPGAs -Lattice debuts Lattice Nexus platform, CrossLink-NX FPGAs (12月10日付け Forbes)
→Lattice Semiconductorが、2つの新しいofferings打ち上げ、Lattice Nexus FPGA開発プラットフォームおよび該新NexusプラットフォームでのFPGAsの最初のファミリー、CrossLink-NXをもって同社のrenaissanceを継続の旨。

◇Lattice Unveils First FPGAs on FD-SOI-Power slashed to a quarter of competing devices' consumption (12月11日付け EE Times)
→Lattice Semiconductorが、28-nm fully depleted silicon-on-insulator(FD-SOI)プロセス技術ベースの同社低電力FPGAs用の新しいFPGA技術プラットフォームを打ち上げ、また、同社最初のFD-SOI製品, CrossLink-NXも発表の旨。

◇Microchip opens Early Access Program for the PolarFire system-on-chip FPGA-Microchip offers early access for the PolarFire FPGA SoC -Microchip Technology is opening the Early Access Program (EAP) for the PolarFire system-on-chip (SoC) field programmable gate array(FPGA). (12月10日付け New Electronics)
→Microchip Technology発。同社のEarly Access Program(EAP)のもと、PolarFire field-programmable gate array(FPGA) system-on-a-chip(SoC)デバイスが出てくる旨。該PolarFireにより、安全確実なconnectedシステムに向けたembedded処理capabilitiesが得られる旨。

◇Low-Power FPGA Enables High-Performance Space Systems (12月11日付け EE Times)
→ますます強力で効率的なソリューションを必要とする宇宙のミッションであるが、MicrochipのRadiation Tolerant(RT) PolarFire FPGAにより低コスト化および設計サイクル高速化が得られる旨。Microchipは、電力消費および熱発生ができるだけ最低とする宇宙vehicles用の高速データ制御システムに向けた最も過酷な要求に適合するよう最適化された新しいRT PolarFire FPGAを投入の旨。

◇Dialog Semi and Flex Logix establush eFPGA strategic partnership-Dialog licenses eFPGA tech from Flex Logix (12月12日付け New Electronics)
→Dialog Semiconductorが、high-volume microchips用にFlex Logix TechnologiesからEFLX embedded field-programmable gate array(eFPGA)技術のライセンス供与を受けることに合意、DialogはEFLX Compilerを用いてeFPGAsのプログラムを行う旨。

≪グローバル雑学王−597≫

米中貿易戦争が期限土壇場で「第1段階の合意」となったが、まだまだ段階を要し先行き予断を許さないところである。そんな中、双方それぞれ囲い込んで『中国ブロック』と『アメリカブロック』という『世界経済のブロック化』が進んでいく危険性を孕んだ実態を、

『ファーウェイと米中5G戦争』
　(近藤　大介 著：講談社+α新書 711−2 C)　…2019年7月18日第一刷発行

より2回に分けて見ていく1回目である。米中閣僚級貿易協議での米国のあまりに一方的な攻勢&仕打ちに対する中国側の関係者のホンネが、まずそのままにあらわされている。中国側も、2018年3月に習近平一極体制が完成するや否やトランプ大統領貿易戦争「宣戦布告」が行われ、以降トランプ政権の攻撃がエスカレート、中国経済が疲弊に追い込まれる状況である。「目には目を」と応酬の実態があらわされているが、現状の依然膠着状態の打開の難しさが一層に伝わるところがある。

第5章　米中「経済ブロック化」の行方　…2分の1

■中国も対立長期化を覚悟
・2019年6月、米中貿易戦争に通暁した中国の関係者と向かい合い
　→5月9日、10日にワシントンで開かれた第11回米中閣僚級貿易協議が、「完全決裂」に至った経緯
　　→トランプ政権は、この協議のさなかに、追加関税を10%から25%に引き上げ
　　→中国のメンツを丸潰しにする仕打ち
・中国側の「肉声」：アメリカが言ってきたこと
　→第1：アメリカだけが中国に追加関税を課すことができるものとする。
　　　　それに対して中国は報復措置に出てはならない
　　　　…まさに不平等条約、最初から拒否したほうがよい
　→第2：アメリカは、今回中国が要求を呑んだとしても、500億ドル分の追加関税(第1弾と第2弾の分)は留保する
　→第3：中国政府の産業振興政策に制限をかけることを要求
　→第4：中国企業が先端技術を取得することにも制限
・アメリカの要求を一言で言うと
　→中国の産業がある程度、発展していくのは構わないが、それはあくまでもアメリカが定めた枠内でやれということ
・アメリカとの1年にわたる交渉でわかったのは、トランプ政権内にはゴリゴリの反中派の一群がいるということ
　→彼らは中国の発展そのものを阻害することに目標
・両国のボトムライン(譲れない一線)の差は、非常に大きい
　→交渉を進めれば進めるほど、そのことがはっきり
・結論：たとえ今後、アメリカとの貿易環境が悪化しても、中国は自主的な発展の道を維持していく
・以上について、(著者が)2つの質問
　→第1：「今後いつ12回目の米中閣僚級貿易交渉を開いて、アメリカとの妥協を図っていくのか？」
　　→「それは未定としか言えない」
　　→「この1年あまりで行われた11回の閣僚級貿易協議の間、アメリカは2度、いったん合意したことに対して『ちゃぶ台返し』
　→第2：「中国はこの先、アメリカに対して強硬路線を貫き続け、米中は経済ブロック化に向かって進んでいくのか？」
　　→「あくまでも個人的な意見だが、この先の展開を悲観的に見ている」
　　→「今後、『中国ブロック』と『アメリカブロック』という『世界経済のブロック化』が進んでいくのではないか」

■トランプ強硬路線が習体制を強化
・『奉陪到底』(フェンペイタオディ=最後までつき合ってやる)
　　→もともと、2011年に中国で公開された任侠映画のタイトル
　→2018年3月、トランプ政権が対中貿易戦争を「宣戦布告」した際、習近平主席が幹部会議の席上でこの言葉を吐いたという
　→貿易戦争でアメリカに立ち向かう中国のキャッチフレーズに
・いつのまにか雲散霧消、それが2019年5月になって復活
　→米中閣僚級貿易協議の決裂と、ファーウェイの「エンティティ・リスト」入り
・2018年3月、中国の全国人民代表大会(国会)にて、習近平一極体制が完成
　→反対派の人々は、それまでの5年余りで一掃
　→習近平主席はかつての毛沢東主席のように偶像崇拝化、中国社会はまるで1960年代の文化大革命の前夜のような状況に
・2018年3月のトランプ大統領貿易戦争「宣戦布告」は、習近平一極支配体制が完成した全国人民代表大会が終了したわずか2日後のこと
　→それから1年余り、トランプ政権の「攻撃」はエスカレート、中国経済は疲弊していった
　→(著者は、)その様子を観察しているうちに、意外なことを発見
　　→中国国内に「隠れトランプ応援団」が少なからずいたこと
　　　…主にインテリや富裕層、上海人、広東人など
・ところが2019年5月に、中国の「潮目」が変わった
　→「トランプの鉄拳」が、逆に習近平政権の強硬路線を強める結果に
　→中国の社会主義体制を変革させるためにトランプ政権が行っているはずの中国叩きが、逆に中国の社会主義体制を強固なものにしていくというのは、皮肉なこと

■「目には目を」
・潮目が変わったことを暗示する象徴的な出来事
　→5月20日から22日まで、習主席が江西省を視察
　→真っ先に向かったのは、「革命の聖地」こと井岡山の南東部に位置する中央紅軍長征出発地記念園
・習近平という政治家は、「建国の父」毛沢東元主席を崇拝
　→何か大きな決断をする際には、必ず「毛沢東主席ゆかりの地」を訪ね、手を合わせる習慣
　→この時の「大きな決断」とは、「トランプ政権との対決」以外には考えられない
・習主席が江西省視察で足を運んだもう1つの場所
　→「最強の永久磁石」、スマートフォンや電気自動車などに使われるレアアース「ネオジウム磁石」を扱う会社
・アメリカが輸入しているレアアースの約8割が中国産
　→習主席がこの会社を視察した5月20日以降、レアアース市場はにわかに高騰
・5月28日、「中国の司令塔」、国家発展改革委員会が、衝撃的な発表
　→アメリカがファーウェイ包囲網を強化するのであれば、中国はレアアースで対抗していくという姿勢
・中国はアメリカとの対立を、4段階で考えていた
　→第1段階：貿易戦争
　　　　　…2018年7月にアメリカ側が「開戦」
　→第2段階：主にファーウェイを巡るハイテク(5G)覇権戦争
　　　　　…2018年8月にトランプ政権が国防権限法を制定して「開戦」
　　　　　…2019年5月にファーウェイを「エンティティ・リスト」に入れた
　→第3段階：経済ブロック化戦争
　　　→すでに「経済ブロック化」の傾向は出始めている
　　　　→中国側の統計：2019年第一四半期の貿易額は8158億元(約13.6兆円)、輸出で3.7%、輸入で28.3%も前年同期比で減少
　　　→アメリカは中国企業の排除に乗り出している
　　　　→すでに国防権限法によって、ファーウェイを筆頭に、ZTEなど5社は、2019年8月13日以降、アメリカ国内から事実上締め出される
　　　→「エンティティ・リスト」によって、ファーウェイを「内と外」から潰そうとしている
　　　　…「内」：Google、Arm、Qualcommなどの知的財産技術を更新できなくすること
　　　　　「外」：世界中の市場、とりわけEU市場からファーウェイ製品を排除すること
　→第4段階：米中の局地的な軍事衝突
・中国は5月31日、さらなる対抗手段
　→「関係する法律法規に基づいて、中国は今後『不信企業リスト』制度を行っていく」
　→一部の外国企業は、中国企業の正当な権益を損ない、中国の国家安全と利益に危害を与えるばかりか、全世界の産業チェーンやサプライチェーンの安全にも脅威を与えている
・図らずもこの時期、フェデックス問題が噴出
　→中国ビジネスの「模範企業」だったフェデックス。しかし、5月にファーウェイから受けた荷物を、発送先ではないアメリカに転送していたことが発覚
　→米フェデックスが「中国版エンティティ・リスト」である「不信企業リスト」の第1号となる可能性を示唆
・(著者は、)5月下旬から6月上旬にかけて訪中、それまで封じ込めてきた貿易戦争に関する報道が、一気呵成に噴出した感
　→報道内容を大別すると、4つのことを強調
　　…第1：中国経済は極めて健全に推移
　　…第2：アメリカ経済は今後大きく傾いていく
　　…第3：貿易戦争とハイテク戦争(ファーウェイ叩き)の非はアメリカ側に
　　…第4：中国側は絶対にひるまない
・6月1日、国務院関税税則委員会は、アメリカ産品600億ドル分に、25%、20%、10%の追加関税を実施
　→翌2日、日曜日にも拘らず、国務院新聞弁公室が、緊急記者会見
　　→王副部長は、対米貿易交渉を担当、「中国のライトハイザー」の異名
　　→白書「中米経済貿易協議に関する中国の立場」の発表
　　　…2018年3月以来、アメリカが一方的に起こした中米貿易摩擦に対応するため、中国は国家と国民の利益を決然と守り抜くため、相応の措置をとらざるを得なくなった
　　　　・・・・・
・6月8日、米紙『ニューヨーク・タイムズ』が、「トランプの禁令に協力するハイテク巨大企業を中国が召喚」と題した長文のスクープ記事
　→〈世界の2つの超大国が経済的影響力を競い合い、かつカギとなる技術やリソースから互いを剥がし合おうとしている。そしてそれによって、新たな地政学的な現実という妖怪を押し上げている〉