5月の世界半導体販売高、中国が引っ張る前月比増、続く停滞基調

≪5月の世界半導体販売高≫

米SIAからの発表内容が、次の通りである。

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◯5月のグローバル半導体販売高が僅かに増加−4月に比べて0.4%増、前年同月比では7.7%減 …7月5日付け SIAプレスリリース

半導体製造、設計および研究の米国のleadershipを代表するSemiconductor Industry Association(SIA)が本日、2016年5月の世界半導体販売高が$26.0 billionとなり、前月の$25.9 billionから0.4%増加したが、前年2015年5月の$28.1 billionからは7.7%の減少、と発表した。地域別市場すべてで販売高の前月比は比較的落ち着いており、中国が3.1%の市場の伸びで引っ張っている。月次販売高の数値はすべてWorld Semiconductor Trade Statistics(WSTS) organizationのまとめであり、3ヶ月移動平均で表わされている。

「5月のグローバル半導体販売高の小さな増加はここ6ヶ月で最大の前月比の伸びとなっているが、全体の景観は需要軟化および不利なマクロ経済状態からいくぶん停滞のままである。」とSemiconductor Industry Association(SIA)のpresident & CEO、John Neuffer氏は言う。「2016年の大方の地域市場が牽引力をつけるのに苦闘しており、Americas地域は昨年同時期と比べて販売高にかなりの後れをとっている。5月ではアナログ製品の販売高が明るい材料であり、前月比および前年同月比ともに増加を示している。」

地域別に販売高前月比では、China(+3.1%)は増加したが、Americas(-0.1%), Europe(-0.8%), Asia Pacific/All Other(-0.8%), およびJapan(-1.8%)と僅かながら減っている。前年同月比でみると、Japan(+0.4%)は少しばかり増加、しかしChina(-0.5%), Europe(-8.8%), Asia Pacific/All Other(-11.5%), およびAmericas(-15.0%)では低下している。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　【3ヶ月移動平均ベース】

※5月の世界半導体販売高 地域別内訳および前年比伸び率推移の図、以下参照。
⇒http://www.semiconductors.org/clientuploads/GSR/May%202016%20GSR%20table%20and%20graph%20for%20press%20release.pdf
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これを受けた業界各紙の表わし方である。

◇Global semiconductor sales up slightly in May (7月5日付け ELECTROIQ)

◇Global semiconductor sales up slightly in May, says SIA (7月7日付け DIGITIMES)

◇Chip Sales Remain Stagnant (7月8日付け EE Times)

本年後半にかけての半導体市場の見方の材料をいくつか。まずは、DRAM価格の上昇の見方である。

◇Why DRAM Prices Are Expected to Rise in Q3-Forecast: Supply and demand to drive DRAM prices up in Q3 (7月5日付け eWeek)
→DRAMeXchange発。DRAM半導体の需要が企業向けおよびモバイル応用に向けて高まっており、サプライヤが追随できなくて価格が第三四半期に上昇する様相の旨。laptops低迷が1つにあって、価格上昇は4%〜8%と見ている旨。

◇DRAM contract prices to rise 4-8% in 3Q16, says DRAMeXchange (7月5日付け DIGITIMES)
→DRAMeXchange発。6月に変わらなかったDRAM契約価格が、7月に4-8%上がると見る旨。2014年10月以降低下していたDRAM契約価格が、2016年6月はフラットに留まった旨。この期間に4GB DDR3モジュール価格は、$32.75から$12.50と62%落としている旨。

次に、台湾のファブレス半導体メーカーのファウンドリーへの発注増の見込みである。

◇Taiwan IC design houses ramping orders at foundries (7月5日付け DIGITIMES)
→業界筋発。需要の季節的増大を期待、台湾のファブレスclientsの発注ペース踏み上げがファウンドリーに見えている旨。以下など各社すべて、それぞれのファウンドリー・パートナーでの第三四半期に向けたウェーハstartsを前四半期比20%以上上げている旨。
　Egis Technology,　　　　　　Elan Microelectronics,
　FocalTech Systems,　　　　　Global-mode Technology (GMT),
　Himax Technologies,　　　　Macroblock,
　MediaTek,　　　　　　　　　Novatek Microelectronics,
　On-Bright Electronics,　　　Parade Technologies,
　Realtek Semiconductor,　　　Richtek Technology,
　Silergy,　　　　　　　　　　Weltrend Semiconductor

注目のAppleについて、上流コンポーネントサプライヤには以下の通り値下げ圧力がかかっている模様である。

◇Taiwan IT players see Apple demanding price cuts (7月5日付け DIGITIMES)
→上流supply chain筋発。世界のスマートフォン出荷の伸びが停滞、Appleが高いgross marginsを維持するために、現在の上流コンポーネントサプライヤ見積もりを下げて、新たなコンポーネントサプライヤを探している旨。Largan Precision, Foxconn Electronics(Hon Hai Precision Industry)およびPegatron Technologyなど台湾のITプレーヤー数社が、すでに影響を受けている旨。現在、Larganはカメラモジュール受注を巡ってカンタツ(栃木県矢板市)からの強い競合に直面している一方、FoxconnおよびPegatronはAppleが新型iPhoneの生産に向けてWistronなど新たなODMパートナーを加えているとしている旨。

また、中国が主となるAndroid phoneメーカーでは在庫の積み上がりが伝えられており、今年後半も予断を許さないところがある。

◇Chip orders for Android phones slowing down (7月7日付け DIGITIMES)
→業界筋発。中国が主となるAndroid phoneメーカーによるIC発注が、最近低迷している旨。第三四半期末まで受注が見通せるとしていたが、半導体在庫が積み上がってきて、Android機器ベンダーが発注を手控えている旨。

5月の半導体販売高に続いて、米SIAから2件の発表記事が見られており、1つは、International Technology Roadmap for Semiconductors(ITRS：国際半導体技術ロードマップ)の2015年版リリースとともに、この形での発表はこれで終わりになるとのこと。1990年代から長く親しんだITRSであるだけに、時代の区切りを感じるとともに今後の新しいやり方に期待するものがある。

◇International Technology Roadmap for Semiconductors Examines Next 15 Years of Chip Innovation-Final installment of biannual report outlines short-term and long-term challenges and opportunities facing semiconductor technology (7月8日付け SIA Press Release)
→Semiconductor Industry Association(SIA)が本日、2030年までの半導体業界の科学技術的課題およびopportunitiesを調べたcollaborativeレポート、2015 International Technology Roadmap for Semiconductors(ITRS)のリリースを発表、このレポートがITRS最終版となる旨。絶えず進化するリサーチニーズおよび技術課題に直面して、業界leadersは該ITRSを終わりにし、半導体リサーチを進めて次世代の半導体革新をもたらす新しいやり方に移行することを決定の旨。

もう1つ、通商合意、Information Technology Agreement(ITA)のさらなる拡大のスタートが、以下の通り表わされている。

◇Trade, Innovation Get Major Boost with ITA Expansion (7月8日付け EE Times/Capitol Connection)
→Semiconductor Industry Association(SIA)のpresident & CEO、John Neuffer氏記事。先週、次世代半導体など広大なハイテク製品arrayについて関税を撤廃する新しい通商合意が発効の旨。20年前に最初に合意されたInformation Technology Agreement(ITA)が、7月1日に$1.3 trillionものハイテク製品をカバーするよう拡大し始めた旨。

≪市場実態PickUp≫

【テスラの「自動運転モード」事故】

米国電気自動車(EV)メーカー、テスラモーターズの車での「自動運転(Autopilot)モード」死亡事故がこのほど2ヶ月経ってから公表され、以下の通り影響ないし波紋を呼んでいる。

◇Tesla Crashes BMW-Mobileye-Intel Event-Recent auto-pilot fatality casts pall (7月1日付け EE Times/Blog)
→自動運転向け標準プラットフォームの開発を発表する金曜1日、Munichでの3社連携イベント、BMW/Mobileye/Intel記者会見での最初の質問の1つが、皮肉にもTeslaの最初の死亡事故の件となり、いくぶん陰気で乗らない気分となった旨。
(注)米道路交通安全局(NHTSA)が30日、米電気自動車メーカー、テスラ・モーターズの乗用車が自動運転機能作動中に死亡事故を起こしたとして調査を始めたことを明らかにした旨。自動運転機能の事故時の作動に問題がなかったか調べる旨。米メディアによると、自動運転機能作動中の初めての死亡事故とみられる旨。(毎日新聞より)

◇自動運転「責任は運転者」、国交省、テスラ事故受け指示 (7月6日付け 日経 電子版)
→国土交通省が6日、米電気自動車(EV)メーカー、テスラモーターズ社の車で「自動運転モード」作動中に死亡事故が起きた問題を受け、日本自動車工業会などにユーザへの注意喚起を徹底するよう指示した旨。テスラを含めて実用化されている自動運転は運転支援の技術にすぎず、運転の責任は運転者が負うことなどを十分説明するよう求めた旨。

◇Tesla's Fatal Crash: 6 Unanswered Questions (7月7日付け EE Times)
→TeslaのModel SのAutopilotモードでの死亡事故から2ヶ月、自動車業界エキスパートの多くに本当に何が起きたのか、self-drivingシステムがなぜ誤動作したか、考えさせている旨。以下の分からない点：
　1. What did the front-camera actually see just before the crash?
　2. Why didn't radar see the white truck?
　3. Which hardware was responsible for sensor fusion?
　4. Who writes perception software?
　5. What about algorithms for motion planning?
　6. How to handle corner cases

【サムスンの4〜6月業績】

韓国・サムスン電子の4〜6月業績速報値であるが、スマートフォン事業の復調が続いている中、半導体およびディスプレイの力強い売上げが利益を押し上げてアナリスト予想を上回る結果となっている。

◇Components to drive up Samsung's Q3 profits-Analysts: Samsung's profit momentum driven by components (7月7日付け The Korea Herald (Seoul))
→Samsung Electronicsの第二四半期のoperating profitsが$7.6 billion、アナリスト評価を上回り、半導体およびディスプレイの力強い売上げがモバイル機器の控え目な伸びを埋め合わせている旨。DRAM pricingが上向いて、solid-state drives(SSDs)需要がcorporate顧客の間で増大しており、アナリストは同社の第三四半期のoperating profitsが第二四半期と同程度と見ている旨。

◇サムスン、4〜6月の営業益17%増、スマホ復調続く (7月7日付け 日経 電子版)
→韓国のサムスン電子が7日発表した2016年4〜6月期連結決算の速報値。売上高が前年同期比3%増の50兆ウォン、営業利益が同17%増の8.1兆ウォン(約7100億円)。スマートフォン事業の復調が続いているほか、ウォン安ドル高も寄与した模様、増益は4四半期連続、利益額は2014年1〜3月期以来、ほぼ2年ぶりの高水準となった旨。

【中国半導体市場関連】

いろいろな切り口で喧しさを増している中国半導体市場関連の動きとなっている。まずは、中国IC業界生産額の伸びっぷりである。

◇Digitimes Research: China IC production value to rise 15% in 2016-Data: China will grow IC output 15% this year to $66.64B (7月4日付け DIGITIMES Research)
→Digitimes Research発。中国のIC業界生産額が2016年に15%増の$66.64 billionになる見込み、2010年の$21.03 billionから2015年には$57.97 billionに伸びて、この5年間のCAGRが19.1%の旨。中国の経済成長の継続並びに主にentry-levelおよびmid-rangeモデルのスマートフォン出荷の伸びが、この成長を引っ張っている旨。

中国の伸びに神経をとがらす台湾の半導体業界が表わされている。

◇Taiwan Tech Industry Faces "Greatest Challenge" As Rival China Backs Nat'l Champions-Will China take away Taiwan's chip crown? (7月6日付け Forbes)
→台湾の半導体製造グローバルhubとしての地位が、中国の国内半導体業界を高めるinitiativesで脅かされる可能性の旨。「台湾のelectronics業界は間違いなく今までで最大の難題に直面しており、北京の中央政府および中国全体の地域・市政府の両方が国内、国家出資のcompetitors強化に向けてなお一段と熱意を高めている。」と、Trenchant Tech Research(台北)のhead of research、Matt Cleary氏。

中国・Tsinghua Unigroupによる米国・Micron Technology買収のアプローチは却下される結果となったが、こんどはlicensing協業の合意が以下の通り模索されている。

◇Tsinghua Unigroup, XMC in licensing talks with Micron, says paper-Report: Tsinghua and XMC link up, seek licensing deal with Micron (7月6日付け DIGITIMES)
→Commercial Times(中国語)発。中国のTsinghua Unigroupが、Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Corporation(XMC)と連携、NANDフラッシュ半導体などメモリ製品を開発する旨。一方、Tsinghua-XMCチームはまたMicron Technologyにアプローチしており、3D NANDフラッシュ製品の生産に向けてlicensing合意調印を目指している旨。該Tsinghua/XMC-Micron協力はいわゆるInotera Memoriesモデルを辿っており、MicronがTsinghua/XMCからlicensing feesおよびメモリ生産capacityの一部を受け取る形の旨。

DRAM半導体製造に強い意欲を燃やす中国が伝えられているが、関連技術特許の立ちはだかる壁が警告的に表わされている。

◇US keen to shelter chip-tech patents from China-China's plans for chip tech could run into a great wall of DRAM patents (7月7日付け Nikkei Asian Review (Japan))
→グローバル市場でのDRAM半導体製造は、共に韓国のSamsung ElectronicsおよびSK Hynix, そして米国のMicron Technologyの3社で統合されている旨。半導体回路設計にはいくつかの特許化技術が含まれ、大手半導体メーカーのあるexecutiveによると、あるメーカーが新しいDRAM半導体を開発しようとすれば、ほどなく関係する技術の特許を保有する現状プレーヤーの1社からの法的措置に直面して、高価な補償請求あるいは単にロイヤリティの支払いの選択を迫られることになる旨。

一方、TSMCの中国江蘇省南京市での12-インチfabの起工がいよいよ行われている。

◇TSMC breaks ground for new manufacturing site in Nanjing, says report (7月7日付け DIGITIMES)
→Central News Agency(CNA)(台湾)発。TSMCが7日、Nanjing(中国江蘇省南京市)の同社新製造拠点の起工式を行う旨。7月始めにTSMCは、12-インチfabおよび設計サービスセンターから成る該新Nanjing拠点についてChina Construction First Division Group Construction & Developmentとの工場建屋建設にNT$4.4 billion($136.7 million)を充てるとした旨。

半導体とは限らないが、中国企業による日本企業のM&Aが以下の通り急増している。

◇中国企業による日本企業のM&A急増…上半期 (7月5日付け YOMIURI ONLINE)
→中国や台湾の企業が日本企業を合併・買収(M&A)する事例が増えている旨。業績が悪化した電機メーカーなどを買収し、日本メーカーの知名度を生かしたり、技術力を強化したりする様子がうかがえる旨。M&A助言会社のレコフによると、今年上半期(1〜6月)の海外企業による日本企業のM&Aは前年同期より10件多い107件で、金額ベースでは3.5倍の1兆7350億円に上った旨。

【M&A関連2件】

米国Cypress Semiconductorによる米国Broadcomのinternet of things(IoT)事業部門の買収が以下の通り完了している。

◇Cypress Closes $550 Million Acquisition Of Broadcom's 'Internet Of Things' Business-Cypress completes purchase of IoT unit from Broadcom (7月5日付け Forbes)
→Cypress Semiconductorが、Broadcomのinternet of things(IoT)事業部門の$550 million買収を完了、Bluetooth, Wi-FiおよびZigBeeワイヤレス技術とともにエンジニアおよびマーケティング400人を加える旨。

◇米ブロードコムの無線通信、サイプレス、買収完了、560億円で (7月7日付け 日経産業)
→米半導体中堅のサイプレスセミコンダクタが米国時間の5日、通信用半導体に強みを持つ米ブロードコムの近距離無線通信事業を約5億5000万ドル(560億円)で買収完了したと発表、Wi-Fiやブルートゥースなどの通信用半導体を自社の製品ラインアップに加えて、あらゆるモノがネットにつながる「IoT」事業に注力する考えの旨。

米国SanDiskが米国Western Digitalに買収されて、フラッシュメモリへの取り組みが新たに東芝とWestern Digitalのタッグで始まっている。

◇東芝と米WD、四日市工場に1.5兆円、3次元メモリ量産 (7月5日付け 日経 電子版)
→東芝と米ウエスタンデジタル(WD)が、スマートフォンなどデジタル機器の記憶媒体に使う半導体メモリの増産に3年間で総額1兆5000億円を投資する旨。両社合弁の四日市工場(三重県四日市市)に新工場棟を建設するほか既存工場に最新設備を導入する旨。5月に米サンディスクを買収したWDが東芝との提携関係を引き継ぎ、東芝・WD連合は四日市工場に投資を集中し、記憶装置の需要増に対応する旨。

◇Toshiba and Western Digital to invest over \1 trillion in flash memory production-Report: Toshiba joins WD in budgeting $10B for flash memory fabrication (7月5日付け The Japan Times/Kyodo News)
→東芝とWestern Digitalが、フラッシュメモリデバイスの生産増強で3年にわたり約$10 billion投資する計画、WDはこの5月に東芝のフラッシュメモリ製造における長年のパートナー、SanDiskを買収している旨。

【Fishkillの1年】

IBMの米国New York州East Fishkillにある半導体製造拠点が、GlobalFoundriesに買収されて1年。長年にわたっていろいろ思い起こすところがあるが、変わらず"innovation hub"と、現況が表わされている。

◇1 year later: GlobalFoundries East Fishkill is "innovation hub"-Former IBM facility in N.Y. continues to innovate (7月3日付け Poughkeepsie Journal (N.Y.))
→East Fishkill, N.Y.の前IBMウェーハfabrication拠点は依然"innovation hub"のまま、と1年前に該先端fabを買収したGlobalFoundriesのexecutives諸氏。「今East Fishkillで行おうとしているのは、Fishkillをinnovation hubとして使おうということ。」(East Fishkillのinnovation and technology部門head、Anthony Yu氏)

≪グローバル雑学王−418≫

分野別のM&Aの新たな潮流、今回は健康産業(医療)・ヘルスケア分野について、

『M&Aの「新」潮流』
　(山本　貴之 著：エネルギーフォーラム新書 036)　…2016年1月15日 第一刷発行

より現下の流れに迫っていく。身体のあちらこちら痛みやガタがきて近所のいくつかの病院にお世話いただく予定の方が、最近では小生の手帳の内容のメインになってきているのは致し方ないことか。その病院も取り巻く環境の厳しさが増しているとのこと、また、介護事業の拡大があって、この分野での以下に表わされるM&Aの活発化というものを新たに受け止めている。

第11章　健康産業(医療)・ヘルスケア分野におけるM&Aの新潮流

【医療法人(病院)のM&Aの新潮流】

■近時の病院をとりまく環境と病院M&Aの活性化
・政府が国民医療費の増加を抑制する外部環境のもと、厳しさを増してきている病院経営
　→平成5年(1993年)には9844あった病院が、平成25年(2013年)には8540に
　→約1300施設(約13.2%)もの減少、そのうち約1100の病院は100床未満の病院
・かかる病院の厳しい外部環境のもと、病院の再編の流れの中、M&Aが活発化している状況

■病院の類型
・一般に、近時病院M&Aが比較的多く行われるのは、医療法人および企業立病院(株式会社保有)の形態

■医療機関M&Aの手法
・主な4つのスキーム
　1)事業譲渡　…医療法人(もしくは企業立病院の場合、会社)の中で構成、個々の病院(財産)を譲渡する場合のスキーム
　2)合併　…複数の企業体が1つの企業に。医療法人の合併を行う場合は、都道府県知事の認可が必要
　3)出資持分譲渡　…(持ち分の定めのある)社団医療法人を売り手と、買い手で直接譲渡することにより行われる
　4)理事会・社員総会メンバーの交替(財団医療法人等のばあい)　…医療法人の意思決定機関である理事会、社員総会メンバーの交替を行い、これらの機関を買い手側の関係者で構成する
・株式会社の株主総会に相当するのは、医療法人の場合、「社員総会」

■企業立病院のM&Aの動向
・近時、企業立病院(株式会社あるいは、企業の健保組合が保有する病院)も、譲渡される事例が増加
　→もともとは、本業とは別に社員の福利厚生目的に設立された病院
　→歴史的使命は終えている病院も中にはあって、専業の医療法人に譲渡する事例も増えてきている
　　→地元の有力医療法人や、広域展開する大手医療法人グループの事例が多い
・ほとんどの場合が、「事業譲渡」スキームが取られる

【介護事業のM&Aの新潮流】

■介護事業をとりまく環境
・総人口の減少傾向の中、65才以上の高齢者は増加
　→2041年にピーク(3878万人)
　→高齢化率も、2025年(団塊の世代が75才以上になる)は30%超、2060年には40%近くにまで至る予測
・介護事業のマーケットが当面拡大していくことが明らかに予測される
　→高齢者人口は都市部に集中、高齢化が加速

■介護事業のM&Aについて
・近時、介護事業のM&Aの活発化は一層顕著に
　→M&A件数が、2000年に23件と急増
　　…同年の介護保険制度導入により民間事業者の介護サービスへの参入が認められた
　→リーマンショック後の景気低迷で減少、しかし、2012年は再び40件の大台、2014年は過去最高の48件に
・近時の特徴は、異業種からの参入が多いこと→介護事業を本業と関連する新規注力事業と位置づけ、強化する企業が多い