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米国および中国、両国が引っ張る業界懸案、それぞれの動き

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半導体・エレクトロニクス業界の現在の動きを大きく左右し、常に注目せざるを得ない米国および中国の両大国であるが、北京でのAsia-PacificEconomic Cooperation(APEC)首脳会合(2014年11月10-11日)を機に、通商関係、気候変動など半導体業界にもあてはまる長年の懸案が話し合われ、今後の方向性が打ち出されている。これから経ていくWTO、IPCCなど世界レベルでの議論、そして結論に注目していく一方、それぞれの思惑、駆け引きにも目配りが必要という国際問題ならではの受け止め方があるように思う。

≪それぞれの思惑≫

今回のAPECを控えた米国での表わし方の1つである。

◇Obama Seeks Common Ground With China at APEC-In Beijing, President Treads Lightly on Hong Kong Protests-Obama in China for trade talks (11月10日付け The Wall Street Journal)
→Barack Obama大統領が、Trans-Pacific Partnership(TPP:日本・米国を中心とした環太平洋地域による経済連携協定)締結に向けて、そして気候変動など他の一連の懸案対応に向けた話し合いのために北京にいる旨。

そして、今回の話し合いの合意内容であるが、まずは通商関係、ハイテク製品の多くについて関税を撤廃するとしている。

◇U.S., China to Drop Tariffs on Range of Tech Products-Agreement to Expand Pact Could Cover $1 Trillion in Trade-China, U.S. agree trillion-dollar trade tariffs deal (11月10日付け The Wall Street Journal)
→米中が、多くのハイテク製品についての関税撤廃に合意、両国間貿易における$1 trillion超をカバーする可能性の旨。この動きは、さらなる通商取引に道を開き、60,000以上の米国jobsを作り出す助けになる(米国通商代表、Michael Froman氏)旨。
米国半導体業界のSIA(Semiconductor Industry Association)も、これを受けて公正な貿易に一段と進む動きを次の通り歓迎している。常設事務局がスイス・GenevaにあるWTO(World Trade Organization)での世界的な展開が期待されている。

◇Deal to Expand Information Technology Agreement Will Strengthen Semiconductor Industry, Keeps Costs Down for Consumers-Agreement will extend tariff-free coverage of the latest semiconductor products and technologies (11月11日付け SIA Press Release)
→Semiconductor Industry Association(SIA)が、Information Technology Agreement(ITA)を拡大する米国と中国の間の待望の取引を賞賛、これは半導体はじめinformation and communications technology(ICT)製品のあるものについてduty-freeに扱って公正で開放された貿易を推進する重要な通商協定の旨。北京でのAsia-Pacific Economic Cooperation(APEC)首脳会合に並行した交渉を受けて、Obama大統領は、次世代半導体、static convertersおよびinductors, および医療機器, GPSデバイス, ソフトウェア媒体, ICT testing機器などハイテク製品アレイを含む拡大ITAの製品範囲についてbilateral(双務)合意を発表した旨。このbilateral合意ブレイクスルーによりすべての交渉関係者が複数国間のITA取引を最終決定するためにGenevaに戻ることができる旨。

半導体関係のさらなる内容が、次の通りである。

◇China, US Strike Tech Trade Deal (11月12日付け EE Times)
→中国および米国からの通商交渉関係者が、ハイテク製品の年間グローバル販売高のa trillion dollars相当について関税を終わらせる可能性の予備取引に到達、ある次世代半導体について25%関税を撤廃する旨。該取引は、World Trade Organization(WTO)の承認を必要とし、12月にもこの問題を取り上げる可能性の旨。

なかなか折り合わない気候変動、温暖化ガス削減問題であるが、今回米中で以下の通り今後の目標を表わしている。IPCC(Intergovermental Panel on Climate Change)、COP(Conference of the Parties:気候変動枠組条約締約国会議)など国際的な議論の場をどう経ていくかがあるが、米国内では早速に中国の目標は先投げ過ぎ、妥協し過ぎという批判的な立場が見られている。

◇US and China reach historic climate change deal, vow to cut emissions-China, U.S. strike deal to slash carbon emissions (11月12日付け CNN)

◇米中、温暖化ガス削減で合意、米が新目標−中国、2030年をピークに (11月12日付け 日経 電子版)
→中国を訪問中のオバマ米大統領が12日午前、北京で中国の習近平国家主席と2日目の会談に臨み、オバマ氏は米国の温暖化ガス排出量を2025年までに2005年と比べて26〜28%削減する新たな目標を表明、習氏は国内の二酸化炭素(CO2)排出量を2030年ごろをピークに減らす方針を示した旨。

今回の合意を受けた各国業界、各社の反応がこれから表わされていくものと思われるが、早々に見られた以下の内容である。

◇China trade deal will boost chip biz, Altera CEO says (11月13日付け Reuters)
→AlteraのCEO、John Daane氏。半導体などIT製品への関税を減らす中国と米国の間の合意は、向こう数年の間半導体事業に意義深い影響を与える旨。同氏は、multiple chipsなどIC packagingへのインパクトを謳っている旨。

現下の米国および中国を巡る業界の敏感になる動きをいくつか、ここで示してみる。まずは、スマートフォンで台頭著しい中国メーカー、Xiaomiの知的財産を固める、以下の内容である。

◇Xiaomi cuts deal with local Chinese chip-maker to beef up intellectual property: report (11月7日付け Tech in Asia)
→TechwebおよびSina Tech発。Datang Telecomの完全子会社、Leadcore Technologiesが、Xiaomiが支配と複数のメディアが報じている会社、Beijing Songguo Electronicsと"技術移転契約"調印の旨。
RMB 103 million($16.8 million)相当と言われる該契約により、XiaomiはLeadcoreのコア技術特許にアクセスでき、intellectual property(IP)保有を高められる旨。特許などXiaomiの自国でのIP portfolioは、AppleおよびSamsungのようなライバルのphoneメーカーから小さく見られている旨。

◇Xiaomi invests in 4G chip development, says sources-Sources: Xiaomi, Leadcore form JV for 4G chip design (11月11日付け DIGITIMES)

→台湾のhandset supply chain筋発。中国のスマートフォンベンダー、Xiaomi Technologyと中国のIC design house、Leadcore Technologyが、4G半導体ソリューション開発に向けた合弁を設立、Xiaomiが該合弁の51%株式を占め、Datang Telecomの子会社、Leadcoreが残る49%の旨。該合弁は、XiaomiのSpreadtrum Communicationsからの4Gチップセット購入に影響を与える可能性の旨。

中国の半導体輸入の現状が、改めて以下の通り表わされている。半導体業界の強化を謳う危機感を裏づけている。

◇China's chip industry awaits boom despite challenges (11月10日付け ECNS)
→中国は"世界の工場"として知られ何でも作れそうだが、半導体は"Made in China"リストに目立って欠けている旨。統計では中国の2013年の半導体輸入は20.5%増の$231.3 billionで、原油など他の品目の輸入を上回っている旨。実際、ここ10年にわたって中国の輸入リストのトップに一貫して位置している旨。

中国メーカーとの連携を推進しているIntel社のCEO、Brian Krzanich氏が、ARMから自分たちの技術、アーキテクチャーに今後だんだんなびいていく、と以下の見方である。

◇Intel CEO sees China chip partners moving away from rival technology-China firms will flock to Intel designs, CEO says (11月11日付け Reuters)
→Intel社のChief Executive、Brian Krzanich氏の見方。中国の新しい半導体パートナーが、数年以内に米国半導体メーカーのアーキテクチャーに移行して、スマートフォンおよびタブレットで広く使われているARM技術に見切りをつける旨。Intelは今年、中国の急成長するconsumer市場向けの低コストスマートフォンおよびタブレットのための半導体製造にIntelの技術を用いるよう、RockchipおよびSpreadtrum Communicationsと契約調印の旨。

≪市場実態PickUp≫

【ベトナムでの工場増設】

インテルがプロセッサ半導体生産、Samsungがスマートフォン生産、ベトナムでともに2つ目の工場ライン建設に向かって踏み切っている。中国から東南アジアに生産展開していく流れの1つとして見えている。

◇Samsung Electronics to build $3 billion smartphone plant in Vietnam-Samsung plans $3B smartphone plant in Vietnam (11月10日付け Reuters)
→Samsung Electronicsが、ベトナム北部に2つ目のスマートフォン工場を建設するために政府許可を申請、3月にオープンした$2.1 billionスマートフォン工場の場所、Thai Nguyen provinceでの該新工場に$3 billionを充てる計画の旨。

◇Chipzilla to add new production line in Vietnam-Haswell and SoC supplies drive Saigon boom (11月12日付け The Register (U.K.))
→Intelが、Ho Chi Minh City, Vietnamの同社拠点で2つ目の生産ライン開設計画を発表、該CPU製造ラインは今月稼働を開始する旨。

【月次販売高最高】

台湾の半導体メーカーの10月販売高が発表されており、TSMC、MediaTek、UMCそしてVanguardと、次の通り月次最高を相次いで記録している。TSMCは、初めてNT$80 billion($2.62 billion)を上回って、モバイル機器が引っ張る現在の市場の波に快調に乗っていることをうかがわせている。

◇TSMC sales top NT$80 billion in October (11月10日付け DIGITIMES)
→TSMCの月次販売高が、2014年10月に初めてNT$80 billion($2.62 billion)を上回った旨。TSMCの10月連結売上げがNT$80.74 billion、前年同月比55.9%増。2014年1-10月累計がNT$621.02 billion, 前年同期比23.5%増。

◇MediaTek October revenues hit record (11月10日付け DIGITIMES)
→MediaTekの10月連結売上げがNT$21.6 billion($705.9 million)、前月比16.5%増、月次最高を記録の旨。2014年1-10月累計がNT$179.2 billion,前年同期比62.7%増。

◇UMC, VIS October revenues hit record highs (11月11日付け DIGITIMES)
→contract半導体メーカー、United Microelectronics(UMC)およびVanguard International Semiconductor(VIS)が、共に2014年10月の連結販売高が最高を記録の旨。
UMCの10月連結販売高がNT$13.5 billion($441.4 million)、前月比10.1%  増。1-10月累計がNT$116.27 billion、前年同期比12.3%増。
VISの10月販売高がNT$2.15 billion、前月比18.8%増。1-10月累計がNT$17.54 billion、前年同期比12.1%増。

【特許係争】

Nvidiaが仕掛けた特許侵害の訴えに、Samsungが逆提訴を行っている。グラフィックスを巡る係争の今後に注目である。

◇Samsung Electronics fires back at Nvidia with chip patents lawsuit-Samsung responds to Nvidia with a lawsuit of its own (11月12日付け Reuters)
→Samsung Electronicsが、広告の間違い、特許侵害があるとして、Nvidiaを相手取って提訴、Nvidiaは9月に、グラフィックス処理に関する特許を侵害としてSamsungを訴えている旨。

◇Why Samsung Dragged Nvidia's Customer in GPU Fight-Samsung countersues Nvidia in patent suit (11月13日付け EE Times)

【Electronica 2014】

恒例のElectronica 2014(11月11-14日:ドイツ・ミュンヘン見本市会場)から、欧州業界のリーダーの議論、そしてここでもInternet of Things(IoT)に向けた取り組みが、以下の通り表わされている。セキュリティそしてエネルギーが重点テーマとなる現時点が一層明確になっている受け止めがある。

◇Chip Industry's IoT Facelift Comes With Security Wrinkle-Hardware security is the opportunity-Execs: Internet of Things chips need data security (11月12日付け EE Times)
→今回の場、11日開催のイベント、"CEO Roundtable: Internet of Things:
Possibilities, Challenges and the Question of Security"にて、次の業界リーダー4人が、IoTおよび業界全体の状況を議論の旨。
 Gregg A. Lowe, president and CEO, Freescale Semiconductor
 Carlo Bozotti, president and CEO, STMicroelectronics Application GmbH
 Rick Clemmer, executive director, president and chief executive officer, NXP
 Dr. Reinhard Ploss, CEO Infineon Technologies AG
Internet of Thingsを追及する半導体メーカーは、cloud computing, データセキュリティおよびソフトウェア技術に精通するようにならなければならない旨。

◇Hardware security is key to IoT's future (11月13日付け EE Times India)

◇Chip makers hope to push IoT with power-efficient components-Chip firms offer energy-efficient ICs for IoT applications (11月13日付け Computerworld/IDG News Service)
→今回、Atmelおよび東芝などの半導体サプライヤが、Internet of Things(IoT)向けに一層エネルギー効率の良い半導体を投入している一方、Freescale SemiconductorおよびRenesas Electronicsなどは、IoT製品を作り出す中での応用およびハードウェア開発者の重要性を認めている旨。

【16FF+プロセス】

TSMCが、16-nm FinFET Plus(16FF+)プロセスについてrisk生産に入っていると発表、量産が来年7月ごろの読みで予定前倒しの評価が見られる一方、Samsungとの来年のアップル・プロセッサ受注獲得競争を巡る見方が出てきている。

◇TSMC 16FinFET Plus process achieves risk production milestone (11月12日付け DIGITIMES)
→TSMCが、同社16nm FinFET Plus(16FF+)プロセスが現在risk生産にあると発表、このTSMCの16FFプロセスの強化版は、同社planar 20-nmsystem-on-chip(20SoC)プロセスより40%高速に動作、同じ速度で消費電力が50%少ない旨。該16FF+プロセスは、high-endモバイル, computing,networkingおよびconsumer応用の次世代に向けて新しい水準の性能およびパワー最適化を顧客に提示する旨。

◇Analysts: TSMC's FinFET Shows 'Company Ahead of Schedule'-TSMC starts risk production for 16nm FinFET process (11月13日付け EE Times)
→TSMCが水曜12日、16-nm FinFET Plus(16FF+)プロセスについてrisk生産に入ったと発表の旨。同社に注目しているアナリストの見方として、新世代の一層小さく強力なモバイル機器の中核にある同社初の3D半導体を擁して、TSMCが予定より先行しているもう1つの兆候がある旨。

◇TSMC Seems to Have Lost the Apple Inc. A9 Business to Samsung (11月13日付け NASDAQ)
→TSMCが、16-nm FinFET Plus製造技術について"risk production"にちょうど入ったと発表、量産立ち上げは2015年7月ごろと予想、としているが、この時間軸線表をSamsungの直近でのearnings callステートメントと合わせてみると、TSMCがAppleファウンドリービジネスをSamsungに取られてしまう可能性を示している旨。

≪グローバル雑学王−332≫

18世紀から19世紀にかけての産業革命および市民革命が世界の姿を変えていく推移を、3回に分けて
 『知れば知るほど面白い 地理・地名・地図から読み解く世界史』
  (宮崎 正勝 著:じっぴコンパクト新書 198) …2014年7月7日 初版第1刷発行

より見ていく1回目である。今回は、産業革命に世界に先駆けて成功したイギリス、世界の歴史を大きく変えた七年戦争、そしてアメリカでの独立戦争および西部開拓を巡る動きに焦点を当てている。


第5章 産業革命・市民革命と姿を変える世界

27 中東や近東、極東って、どこが基準なの?
……→イギリス産業革命

◇地名の謎27:世界を席巻した西欧世界
・「中東」や「近東」あるいは「極東」
 →ヨーロッパ、それもイギリスからの視点
 →大きな勢力を獲得、他の地域を圧倒
・地名や地域の呼び名もイギリスが基準になることが多い
・「○東」という言葉
 →「東(すなわち『アジア』)」が、近いところから徐々に極限まで広がっていくイメージ

◆世界史の展開27:

〓世界に先駆け、産業革命に成功したイギリス
・18世紀半ば以降始まった産業革命
・イギリスでは、議会、政府の奨励のもと、大地主が大規模な農地を確保する「囲い込み」(エンクロージャー)が盛んに
 →農民たちが労働者に
・また、イギリスでは、「マニュファクチュア(工場制手工業)」という制度がいち早く定着
 →「機械」が導入されれば、生産が一挙に拡大する素地がすでに整っていた

〓実は不遇だった!?産業革命の牽引者たち
・後世に名を残した発明者たちも、生前はかなりの苦労
 →失業を恐れた職人たちに襲われるという悲劇、など
・ワットが蒸気機関を改良
 →化石燃料を使用、新たな動力を獲得
・イギリスは「世界の工場」として他の諸国を圧倒することに
 →労働問題、社会問題、公害という負の側面も

28 アメリカはスペイン(コロンブス)が発見したのに、なぜ、北アメリカはイギリスの植民地になったのか?
……→七年戦争とフレンチ=インディアン戦争

◇地図の謎28:コロンブスの影は北米では薄い?
・コロンブスのアメリカ大陸到達のわずか5年後
 →イギリス王室の支援を受けたカボットという人物が、北アメリカへの航海に成功
・領土争いは、イギリスがフランス・スペインを抑えるのに成功
・アメリカという地名
 →イタリア、フィレンツェ生まれの探検家、アメリゴ=ヴェスプッチの名に由来
  →未発見の新大陸と主張
 →コロンブスは死ぬまでこの地をインドと信じていた
・コロンブスの名
 →南アメリカの国名、コロンビア、およびその地の山名、クリストバール・コロン
 →首都ワシントンDC(District of Columbia)

◆世界史の展開28:

〓世界の歴史を大きく変えた七年戦争
・神聖ローマ皇帝、カール六世は、苦悶の末、掟を覆し、娘のマリア=テレジアへの相続を宣言
 →ドイツ諸侯たちが反発
 →オーストリア継承戦争へ
・マリア=テレジアの心に火、フランスと同盟、ロシアとも手を結んで、憎きプロイセンに対する包囲網
 →七年戦争の始まり

〓北アメリカでの動きがプロイセンを救った?
・イギリスとフランスは、同時期に北アメリカで植民地を巡る争い
 →フレンチ=インディアン戦争
 →イギリスがフランスに圧勝、北アメリカの大部分に領地を拡大
・七年戦争およびフレンチ=インディアン戦争は、後の歴史に大きな影響
 →プロイセンが、国際社会で強い立場
 →イギリスとフランスが大きな財政負担
  →自国あるいは植民地の人々に税負担
  →アメリカ独立戦争とフランス革命の遠因に

29 アメリカの州境は、なぜ直線で区切られたところと曲線のところがあるのか?
……→アメリカ独立革命

◇地図の謎29:紆余曲折を経て、現在の姿となったアメリカ
・アメリカ合衆国の地図 …州境が直線のところと曲線のところ
 →自然な曲線は、領有している本国が違っていた植民地の境界線だった場合が多い
・地理的条件や力関係で自然発生的にできた境界と、人工的に作られた境界が混在

◆世界史の展開29:

〓戦争のツケを植民地に負わせようとしたイギリス
・七年戦争やフレンチ=インディアン戦争により財政難に陥ったイギリス
 →植民地からの課税を強化
 →印紙法撤廃の後、今度は茶法が制定
  →ボストン茶会事件…植民地の人々が、ボストン港に入港した東インド会社の船を襲撃
・1774年、大陸会議を開催
 →13植民地の代表が、対策を協議
 →1775年、ボストン郊外のレキシントンとコンコードの地で、イギリス本国軍と植民地の民兵の武力衝突発生
  →独立戦争の始まり
・1776年7月4日、大陸会議は独立宣言を採択
 →1777年、連合規約が定められて、アメリカ合衆国が出現

〓西部開拓と先住民の悲劇
・外交的に孤立したイギリス
 →1781年、戦争継続を断念
 →1783年、パリ条約締結 …アメリカ合衆国の独立
                  …ミシシッピ以東の領土を植民地側に譲渡
・1787年、合衆国憲法制定
 →1789年、初代大統領としてワシントン任命
・ヨーロッパではさらなる動乱の幕 →フランス革命
・西部開拓の時代、土地を奪われ、圧迫を受けた先住民のインディアンたち

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