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半導体強化、自立化を図る中国、アプローチ/対抗の動き

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巨大な中国市場でのシェアアップを図る各国、各社の動きとともに、中国自体が政府挙げて半導体業界の強化、自立化を図る動きが活発になってきている。世界を引っ張るエレクトロニクス機器製造のコンポーネントを大半輸入に頼っている現状への危機感が高まってきて、先々の5ヶ年計画はじめ一層色濃く施策が盛り込まれている。このような中国に、従来のアプローチを深める動きの一方で、中国勢にシェアを大きく食われてしまっている韓国では対抗する動きを余儀なくされており、予断を許さない情勢が見られている。

≪中国、そして対中国のスタンス≫

この夏、中国の政府系など投資家グループが、CMOSイメージセンサのトッププレーヤーの一角、米国Omnivisionの買収提案を次の通り行っている。米国の連邦Committee on Foreign Investmentの関心を引く可能性が指摘されているところである。

◇China moves to buy Omnivision (8月18日付け EE Times Europe)
→CMOSイメージセンサ開発のOmnivision Technologies社(Santa Clara, Calif.)が、中国の投資management会社、Hua Capital Management(HCM) Ltd.から$29/株、約$1.64 billion相当になる買収入札提案を受けている旨。HCMが率いる投資グループには、Shanghai Pudong Science and Technology Investment Co. Ltd.などが入っている旨。

同じころ、半導体業界の自立化を図る中国政府が、国内IC設計メーカーに投資する動きが見られている。

◇China IC industry support fund looking for investment targets-Sources: China fund is ready to invest in IC design firms (8月26日付け DIGITIMES)
→業界筋発。IC業界の展開サポートに向けて中国政府が2014年に設けているCNY120 billion($19.5 billion)の投資ファンドが、投資先を探し始めている旨。Spreadtrum Communications, HiSilicon Technologies, Rockchip Electronics, Datang, Allwinner TechnologyおよびRDA Microelectronicsなど中国の半導体プレーヤーが、該ファンドからのequity出資を求めている旨。

この動きとどう関連するかはあるが、中国国内製のプロセッサを搭載したサーバが、ここにきて投入されている。まさに自立化を図る主旨となっている。

◇China develops its first homegrown server amid cybersecurity concerns-China touts new servers, made with Chinese chips (10月24日付け CIO.com/IDG News Service)
→徐々に現れ出している中国IT業界が、すべてLoongson Technology製3Bプロセッサに基づく4つのサーバ・ラインを投入、28-nmプロセス製造の該3B半導体は、8-コア、11億個のトランジスタの旨。中国は、このようなサーバ、ソフトウェアおよび半導体の開発を通して国家cybersecurityを高めており、輸入半導体などの技術への依存を減らしている旨。

金と力、直接的な表現が見られるが、中国政府の意気込みを表わした米国紙の受け取りである。

◇Using Cash and Pressure, China Builds Its Chip Industry (10月26日付け The New York Times)
→中国政府による半導体業界の強化、2030年までに世界のリーダーになる目標の旨。

このような政府を挙げた取り組みが見られるなか、中国への接近、連携を進める動きとして、lithographyシステムのASML(オランダ)と中国を代表する半導体ファウンドリー、SMICとの合意調印である。

◇SMIC and ASML sign volume purchase agreement (10月27日付け ELECTROIQ)
→SMICとASML Holding N.V.が、ASMLからSMICにlithographyシステムを供給するvolume purchase agreement(VPA)調印を発表、約450 million Euros相当の該VPAは、SMICの先端技術capacitiesのタイムリーな拡張を促進する両社間の戦略的連携の一環の旨。

◇SMIC and ASML Sign a Volume Purchase Agreement Worth 450 Million Euros (10月27日付け CNN Money)

半導体設計のARMは、中国市場の重み、連携の極意に似たものを表わしている。

◇British Chip Designer ARM on How to Win in China (10月27日付け CKGSB Knowledge)
→半導体設計、ARMのGreater China President、Allen Wu氏インタビュー記事。海外メーカーにとって中国のますます油断ならない環境を同社は如何に切り抜けているか。同社の昨年の売上げの26%が中国からきている旨。

AMDのCEOに就任したばかりのLisa Su氏が、中国および台湾を訪れようとしている。因みに、同社の前CEO、リード氏は、IBM出身、中国のパソコン大手、レノボを躍進させてAMDに移籍してきたという経緯が見られる。

◇AMD CEO to visit Lenovo, Asustek, TSMC and Acer-Report: AMD chief will tour firms in China, Taiwan (10月28日付け DIGITIMES)
→上流supply chain筋発。Advanced Micro Devices(AMD)の新CEO、Lisa Su氏が、まもなく中国のLenovo Group、および台湾のAcer, AsusおよびTSMCを訪問、それらパートナーと同社製品ロードマップについて議論する旨。

中国地場のスマートフォンの台頭が著しいが、その一角、世界最薄製品が次の通り発表されている。

◇The record beating, wafer thin Oppo R5 has a 64-bit, octa-core chip powering it-Oppo's ultrathin R5 phone has a 64-bit, 8-core Snapdragon 615 chip (10月29日付け Digital Trends)
→奇抜なスマートフォン設計で知られる中国のスマートフォンbrand、Oppoが、R5を発表、世界最薄スマートフォンのタイトルをGionee Elife S5.1から剥奪、驚異的な4.85mmの厚さ、aluminum合金シャーシーのお蔭で重さ155グラムの旨。

この7〜9月期の世界スマートフォン出荷が、米IDCから発表され、サムスンが大きくシェアを落とす一方、中国勢、特にシャオミ(Xiaomi:小米科技)が急上昇して第3位につける躍進ぶりが以下の通りである。

◇Why Xiaomi Is World's 3rd Largest Mobile Co. (10月30日付け EE Times)
→29日付けIDC Worldwide Quarterly Mobile Phone Tracker発。2014年第三四半期のスマートフォンベンダー・トップ5、下記参照(数量:100万台):
⇒http://img.deusm.com/eetimes/2014/10/1324446/IDC-3Q-2014-ranking.png

◇小米がスマホ世界3位に、7〜9月出荷、華為など抜く (10月31日付け 日経 電子版)
→米調査会社、IDCがまとめた2014年7〜9月期のスマートフォンの世界出荷動向。出荷台数は前年同期比25%増の3億2760万台。中国の新興メーカー北京小米科技(シャオミ)がシェアを倍以上に伸ばし、初めて3位に、中国メーカーの間の競争も激しさを増している旨。ベンダーランキング:
1. 韓国サムスン電子    …シェア23.8%→8ポイント以上↓
2. 米アップル        … 〃 12% →0.9ポイント↓
3. 北京小米科技      … 〃 5.3%
4. 中国レノボ・グループ  …シェアアップ

サムスンもこれでは収まらないということで、早速対抗の動きである。目が離せない推移となりそうなここしばらくという受け止めである。

◇中国の低価格スマホ攻勢、サムスンが「Aシリーズ」で対抗 (10月30日付け 韓国・中央日報)
→シャオミ(Xiaomi:小米科技)やレノボ(Lenovo)など中国スマートフォンメーカーの低価格攻勢で停滞しているサムスン電子がシェア回復のためのカードを切った旨。低価格携帯電話市場で生き残るために、仕様はやや低いが洗練されたデザインで差別化、価格競争力を補完した製品を一斉に発売することにした旨。結果は「ギャラクシー・アルファ」で可能性を確認した普及型モデルの「Aシリーズ」の3銃士「A3」「A5」「A7」の旨。来月から発売されるAシリーズが最初に登場するのは中国とカザフスタン、ウズベキスタンなど中央アジア、プレミアム製品の需要が比較的少ない開発途上国で消費者の反応を確認するという戦略の旨。価格も開発途上国の消費者が負担を感じないよう35万〜50万ウォン台に合わせ、製品価格が320ドル(約33万5000ウォン)のシャオミの戦略モデル「Mi4」と同水準の旨。


≪市場実態PickUp≫

【Samsungの第三四半期業績】

上記に示す通り、中国勢の低価格スマートフォン攻勢に押されるSamsungの第三四半期業績が発表され、売上げおよび営業利益がそれぞれ前年同期比20%および60%低下する結果となっている。

◇Samsung Electronics third-quarter operating profit down 60.1 percent on year (10月29日付け Reuters)

◇サムスン電子、7−9月期の営業利益が昨年同期比60%下落 (10月30日付け 韓国・中央日報)
→サムスン電子の2014年第三四半期連結基準業績。売上げが47兆4500億ウォン、前四半期比9.37%減、前年同期(59兆800億ウォン)比19.69%減。営業利益が4兆600億ウォン(約4190億円)、前四半期(7兆1900億ウォン)比43.50%減、前年同期(10兆1600億ウォン)比60.05%減。サムスン電子の売上げ額が50兆ウォンを下回ったのは2012年4−6月期(47兆6000億ウォン)以来、2年余りぶりの旨。

◇サムスン営業益60%減、7〜9月、スマホ単価下落響く (10月30日付け 日経 電子版)
→韓国サムスン電子が30日発表した2014年7〜9月期連結決算確報値は、営業利益が4兆600億ウォン(約4180億円)、前年同期比60%減、中国メーカーなどとの競合でスマートフォンの販売単価が下落、IT機器部門の利益が1兆7500億ウォンと同74%減った旨。該部門利益はほぼ3年ぶりの低水準の旨。
連結売上高は同20%減の47兆4500億ウォン、売上高営業利益率は8.6%と8.6ポイント低下した旨。

現下の第四四半期についても慎重な見方が先立っている。

◇Samsung cautious about Q4 outlook -Samsung looks for smartphone turnaround in Q4 (10月30日付け The Korea Times (Seoul))
→Samsung Electronicsは、holiday shopping seasonがモバイル事業の運を高める期待ではあるが、第四四半期の利益はメモリ半導体およびtelevisionsを当てにしている旨。同社の第三四半期のoperating profitおよびnet profitはともに低下の旨。

【Intelの14-nm関連】

Intelに製造委託するFPGAのAlteraが、最先端の14-nm FinFETプロセス品のtape outを来年早々に控えている一方、mid-rangeについてはTSMCの20-nmプロセスを用いるスタンスとなっている。

◇Altera to tape out on 14nm in Q1-Altera will tape out, ship 14nm chips in 2015 (10月24日付け Electronics Weekly (U.K.))
→AlteraのCEO、John Daane氏。同社は、Intelの14-nm FinFETプロセスで製造される最初の半導体を来年の第一四半期にtape outの計画、夏に出荷する旨。同社はまた、mid-range製品についてはTSMCの20-nmプロセスを用いる旨。

Intelの14-nmは本当なのか、それを搭載したほやほやのパソコン新製品から取り出してその通りと確認した以下の内容である。

◇Intel's 14nm Parts are Finally Here! (10月27日付け ELECTROIQ /Blog)
→ChipworksのDick James氏記事。先週始め、IntelのBroadwellプロセッサCore M版を用いる数台のlaptopsが日本から到着、labに直行、数時間以内にまず目にしたdie構造、本当に14-nm技術と確認している旨。

【グローバル半導体売上げ】

近々米SIAの定例月次世界半導体販売高が発表予定であるが、Global Semiconductor Alliance(GSA)による販売高展望および業界雇用人数の見方が次の通りである。2017年に次の$400 billionの壁が破られる見方となっている。

◇Global semiconductor revenues to reach over US$400 billion in 2017, says GSA-GSA: Growing semi industry employs many around the world (10月29日付け DIGITIMES)
→Global Semiconductor Alliance(GSA)発。グローバル半導体業界は2012年の年間売上げが$290 billion、この数字は2017年には$400 billionを越えると見ている旨。該業界は、米国で約240,000人、中国で220,000人、および台湾で180,000人を雇用している旨。

【日本のファブレスの大規模買収】

我が国のシステムLSIファブレスであるMegaChips社が、MEMS発振子開発で知られるSiTime社を$200 million in cashと大規模に買収して、業界各紙の注目を以下の通り浴びている。

◇Japan's MegaChips to Buy MEMS Timing Leader SiTime (10月29日付け EE Times)
→日本の急成長ファブレス、MegaChips社(大阪)が火曜28日、MEMSおよびアナログファブレス、SiTime社(Sunnyvale, Calif.)を$200 million in cashで買収する最終合意を発表の旨。SiTimeによると、2014年においてventure-支援半導体メーカーの最大の買収取引となる旨。

◇MegaChips to acquire SiTime for $200M (10月29日付け ELECTROIQ)

◇MegaChips buys SiTime for $200m in cash (10月29日付け New Electronics)

◇MEMS振動子の米VB、メガチップスが買収、210億円で (10月30日付け 日経産業)
→システムLSI開発のメガチップスが29日、MEMS技術を活用した振動子開発の米ベンチャー、サイタイム(カリフォルニア州)を買収すると発表、2億ドル(約216億円)で11月末までに買収する旨。通信機器などに使われる水晶発振子の代替として需要拡大が見込まれるMEMS発振子を、新たな収益源に育てる旨。

【3D printing/3Dプリンタ】

3D printing技術に関する動きに注目していたら、矢継ぎ早の感じでHewlett-Packard(HP)が3Dプリンタ市場に参入する計画が発表されるという、以下3D printがキーワードの時間順序での繰り広げである。

◇Researcher works to make 3D-printed metals stronger, customizable-Scientist aims to use semi-solid metals in 3D printing (10月24日付け Computerworld)
→Worcester Polytechnic Instituteの研究。製品をcustomizeするやり方に大変革を起こす可能性のあるmetal 3D printingを変える方法に取り組んでおり、限られたpowdersの代わりにsemi-solid metalsでのprintingの旨。

◇New power inverter could make EVs more powerful and efficient-National lab designs lighter, smaller power inverter for EVs (10月28日付け Gizmag)
→Oak Ridge National Laboratoryが、20-kilowatt(KW) power inverterを発案、これまでの設計より軽量、小型、電気自動車での応用を狙っている旨。該labは、wide-band半導体であるsilicon carbide(SiC)デバイス、およびpower inverter作成に向けて3D printingを活用している旨。

◇3D Prints World's Best Inverter (10月29日付け EE Times)
→かつては玩具であった3Dプリンタが、今や重要なprototypingツールになっている旨。Oak Ridge National Laboratories(ORNL)(Knoxville, Tenn.)は、3Dプリンタが漸次組立ライン製造ツールになっていくと固く信じ、intellectual property(IP)のportfolioを構築している旨。電気自動車に向けた3D printed power inverterが、ORNLのPower Electronics and Electric Machinery Groupで最初に完了した3Dプロジェクトの旨。

◇HP Tiptoes Into 3D Printers (10月29日付け EE Times)
→Hewlett-Packard(HP)が、2016年に出荷したいとする3Dプリンタ計画のwhitepaperをリリース、該HP Multi Jet Fusionシステムは、同社thermal inkjetモジュールアレイをテコ入れ、今日のモデルより10倍高速で柔軟性のあるプリンタを作り出す旨。

◇米HP、3Dプリンタ市場に参入、2016年に発売 (10月30日付け 日経 電子版)
→樹脂や金属などの材料を重ねて立体物を作る3Dプリンタは製造業などで導入する動きが広がっており、プリンタ世界最大手の参入で普及に弾みがつきそうな旨。


≪グローバル雑学王−330≫

大航海時代から世界を広げて進出、拡大していくヨーロッパを、

 『知れば知るほど面白い 地理・地名・地図から読み解く世界史』
  (宮崎 正勝 著:じっぴコンパクト新書 198) …2014年7月7日 初版第1刷発行

より3回で見ていく2回目である。世界史の展開については、ヨーロッパを変えた宗教改革、およびイギリスで起きた二つの革命に注目しているが、その前のもっと身近な疑問に答える地図の謎、今回は世界最小の国、バチカン市国、およびサッカーワールドカップにイギリスから出場する4チームに焦点である。バチカン市国の最新の動きとして、この10月29日、ミケランジェロの傑作「最後の審判」の壁画で知られるシスティーナ礼拝堂に、最新の発光ダイオード(LED)照明と空調設備が導入され、報道陣に披露されている。


第4章 大航海から始まるヨーロッパ世界の膨張

23 世界で一番小さい国は、どこにある?
……→宗教改革

◇地図の謎23:歴史を大きく変えた小さな国
・世界最小の国 …ローマ教皇を元首とするバチカン市国
 →0.44km2 →日本の皇居の面積(1.15km2)の半分以下

◆世界史の展開23:

〓ラファエロも宗教改革に関係していた?
・バチカンの中心は、サン=ピエトロ大聖堂
 →建築主任の二代目が、ルネサンス三大巨匠の一人、ラファエロ
 →ローマ教皇、レオ十世が、買えば罪が許されるという「贖宥状(免罪符)」を販売、建築の費用の工面
・ドイツの神学者、マルティン=ルターが、95ヵ条の論題を発表、教会の姿勢を厳しく攻撃
 →宗教改革の始まり
・アウグスブルクの宗教和議
 →諸侯は、これまでのカトリックも新たなルター派も選択できる定め
 →従来のカトリック(旧教徒)に対し、プロテスタント(新教徒)と呼ばれることに

〓ヨーロッパを変えた宗教改革
・スイスではツヴィングリ、フランスではカルヴァンが改革推進、プロテスタントは北ヨーロッパで無視できない勢力に
・離婚を認めないカトリックの教皇に対抗、国王が首長となるイギリス国教会を設立
・カトリック側も、体制の立て直しを目指す対抗宗教改革(反宗教改革)という動き
 →イエズス会の活動
 →結成時のメンバーの1人が、フランシスコ=ザビエル

24 なぜ、イギリスからはワールドカップに、四チームも出場しているのか?
……→エリザベス時代とイギリス革命

◇地図の謎24:五つの地域に分かれているイギリス世界
・サッカーのワールドカップ、イギリスからは4チーム出場
 →「イングランド」「スコットランド」「ウェールズ」「北アイルランド」
 →イギリスはサッカーの母国、特例として、4つの地域のサッカー協会が別々に国際サッカー連盟に加盟することが許されている
・イギリスは、イングランドに対するポルトガル人の呼び名

◆世界史の展開24:

〓二人のメアリと戦ったエリザベス一世
・二人の「メアリ」
 →異母姉「ブラッディ=メアリ」ことメアリ一世
 →従姉妹のスコットランド女王、メアリ=スチュアート
・生涯独身を貫いたエリザベス一世、その死後のイギリス王は
 →スコットランド王のジェームズ一世、あのメアリ=スチュアートの息子
・スコットランドとイングランドが同じ王のもとに統治されていながら、両国の対立が深刻化

〓イギリスで起きた二つの革命
・王の専制支配の強化とそれに対する反発
 →ピューリタン革命(1642〜1649年)
 →政治の実権を握ったクロムウェルの軍事独裁体制
 →クロムウェルの死後、チャールズ二世即位 …王政復古
・再び専制支配を志向、議会は反発、オランダから迎え入れ
 →ウィレム三世(ウィリアム三世)とメアリ(二世)が無血のまま、イギリス王に
 →名誉革命

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