今日、8月15日朝の通勤電車はガラガラ。先週の土曜日前後から夏休みに入った企業が多いせいだろう。本社機能や営業所は夏休みに入るが、半導体工場では、東芝の主力3工場と、ルネサスエレクトロニクスの主力9工場などが夏休みを返上する。

8月9日、11日の日本経済新聞によれば、東芝はNANDフラッシュのメガファブを擁する四日市工場と、姫路工場・大分工場において夏季休業を返上し生産を継続する。東芝はスマートフォンやデジタル家電向けの半導体を生産するためとしている。ルネサスはこれらに加え、自動車用マイコンの供給も増やすためだとしている。半導体工場は一度止めると再開するのに数日間を要するため、例年夏も稼働していた所が多かった。

クルマや工作機械などの生産工場は予定通り夏季休業を実施する。ただし、森精機製作所のように受注が好調なメーカーは夏季休業を短縮する。一方、節電を理由に夏季休業を延長するところもある。ノリタケは5日間の夏休みを6日間に延長、日本ガイシは例年よりも2日長い11日間の休業としている。

半導体・液晶製造装置の2011年度第1四半期（4〜6月）の決算が先週発表され、8月13日の日経によると発表された9社のうち5社の最終損益は前年同期に比べ改善したという。東京精密が純利益を3.2倍の23億円とし、ニコンの露光装置事業は黒字に転換した。日立ハイテクノロジーズの半導体製造装置は期初の予想を上回る純利益を計上した。ただし、これからの先行きに関しては慎重になっている。東京エレクトロンではこの四半期の受注額が前期と比べ2割減っており、ファウンドリが投資を控える動きを反映している。この状況は、7月21日にセミコンポータルが報じたように（参考資料1）6月に入りB/Bレシオが若干の上昇傾向とはいえ、受注額・販売額共に減少したため注意を要すると呼びかけたこととも符合する。

長期的な需要を満たすため、東日本大震災で被災した工場への投資や設備補強というニュースもあった。日立ハイテクは半導体の評価・検査装置や医療機器の新製造棟を50億円投資して那珂工場に建設する、と12日の日経が報じた。2012年の稼働を目指す。震災によって工場の一つが被災し代替生産を行ってきたが、将来の需要増に対応するため、新棟建設を決めた。富士通セミコンダクターは被災した東北地方の工場内にある中核の製造設備に免震構造を導入する。免震装置はローラーや油圧ダンパーなどで振動を吸収したり逃がしたりするもの。富士通セミコンはすでに一部の製造装置には導入していたが、これを東北地方の工場全体の装置に広げる。

東芝はNANDフラッシュで稼いだ利益を他の半導体部門の赤字解消につぎ込み、わずか16億円の利益を確保したが、他部門の見直しが始まった。13日の日経によると、5000〜6000種類ある製品を半分に減らすという。ソフトウエアを書き替えるだけで機能を追加できるような半導体も増やすとしている。この新聞報道では、このソフトウエアリッチな半導体製品に関してエコシステムをどう作るのかについて言及が全くないだけに、成長戦略というよりも後ろ向きのリストラ戦略の一環であるように見える。成長戦略・リストラ戦略とも、早く手を打つことが今の半導体ビジネスでは求められるため、結果はどうなるか、これから見極めることになる。

最後に、コバレントマテリアル（旧東芝セラミックス）が半導体ウェーハ事業を台湾のSAS（シノアメリカンシリコン）社に売却するというニュース（8月12日の日経）にも触れておきたい。これまでソーラーグレードのシリコンウェーハを手掛けてきたSASは半導体グレードのウェーハも手に入れることができる。これまで半導体グレードのシリコンウェーハを生産できる企業が台湾にはなかっただけに、SASがTSMCに供給できる体制へと持っていくようになると、SASの半導体ウェーハへの進出は日本のシリコンウェーハメーカーにとって非常に大きな脅威となる。台湾は水平分業で協業を組みやすい地域だからでこそ、TSMCへ納入することを目指していることは間違いない。コバレントの大株主である米カーライルグループのようなファンドは、短期的な利益しか追求しないため、赤字が連続＝売却、という図式しか持たない。日本のシリコンウェーハメーカーの将来を考えるようなことはまずしない。米国のベンチャー企業はVC（ベンチャーキャピタル）には頼るが、ファンドとは付き合わない。逆に今回の「売却事件」はファンドとの付き合いを見直す良い機会かもしれない。

参考資料
1. 6月の日本製半導体製造装置の受注額、販売額とも2割減少、要注意 (2011/07/21)