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5月の半導体製造装置BBレシオ、日本は前月同様0.94

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北米装置は1.0 受注・販売とも1年前に回復

2007年5月の半導体製造装置市場の3ヶ月平均BBレシオは、日本製装置は0.94、北米製装置は1.00となった。日本製装置の3ヶ月平均BBレシオは、3月に1.03に下降、4月に1を割り、5月暫定数値では前月と同数値となった。北米装置は、12月以来、ほぼ同水準で推移している。

半導体製造装置3ヶ月平均BBレシオ推移比較
注:日本製半導体製造装置のBBレシオは(社)日本半導体製造装置協会、北米製半導体製造装置のBBレシオはSEMI発表による。


07年3月の日本製半導体製造装置は、3ヶ月平均の販売高(Billing)は前月比3.0%増、前年同月比21.7%の1,772億円、3ヶ月平均受注高(Booking)は前月比2.5%増、前年同月比1.8%減の1,662億円となり、3ヶ月平均BBレシオは0.94となった。3ヶ月平均受注額が前年同月比マイナスとなったのは、4月に続く。

一方、北米の半導体製造装置メーカーの2007年5月暫定値の3ヶ月平均販売高は16.71億ドルとなり、前月比4.8%増、前年同月比15.0%増、また、3ヶ月平均受注高は、16.67億ドルとなり、前月比6.4%増、前年同月比3.0%増となった。3ヶ月平均BBレシオは1.00となった。北米装置の受注・販売高とも、4月以来、上方傾向にあり、1年前のレベルに戻っている。

日本・北米半導体装置メーカーの3ヶ月平均受注・販売高とBBレシオ

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