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半導体工場で使う材料は2020年プラス3%成長へ

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半導体製造に使う化学薬品やパッケージ材料などの半導体関連材料は、2020年にプラス2.8%増の500億ドルになりそうだという見込みを、半導体関連材料の市場調査会社Techcetが発表した。4月時点では3%減のマイナス成長を見込んでいたが、新型コロナウイルスは売り上げ増につながっていることがはっきりした。

Global Semiconductor Manufacturing and Packaging Materials Forecast - Sept. 2020

図1 半導体関連材料は3%成長へ上方修正 出典:Techcet


新型コロナウイルスは世界経済に深刻な打撃を与えたが、IC製造にとってはテレワークWFH(Work From Home)やSFH(School From Home)による需要が増え、安定的に推移している。すでに予想されていることだが、メモリやプロセッサなど先端のICはデータセンター向けに強い需要が後押ししている。2024年までのCAGR(年平均成長率)は5.4%が見込まれている。

半導体関連の全電子材料500億ドルの内、前工程プロセス材料は5%増の164億ドル、製造装置部材としての材料は、10%増の38億ドルとTechcetは見込んでいる。4月での予測を上方修正したのはやはりWFHやSFHのテレワークによってクラウドコンピューティング需要が高まったため。特に先端ロジックプロセスでは、コバルト(Co)を堆積する時のプリカーサー向けの需要が前年比30%増となっている。先端FinFETプロセスでは、微細なオンチップ配線のスピードと信頼性の点で、CuからCoへの移行が進んでいるためだという。このプロセスでは若干減少しているものの、Cu需要はまだ強いという。

Coは原産地であるコンゴ民主共和国の発掘争いの問題が依然として残っているが、ベルギーのUmicoreやオーストラリアのAustralian Minesなどの企業は争いがなく安定して発掘できるとしている。

300mmウェーハ用のCMP(化学機械研磨)のパッドコンディショナーは2020年4.5%伸びると期待されている。3D-NANDや多層配線ロジックなどでは欠かせないからだ。

パッケージング材料はフリップチップによるマルチチップパッケージなどの先端的なパッケージング技術が増加するため、1%以上の伸びは示すだろうと見ている。

参考資料
1. Semiconductor Materials Market to Hit $50B in 2020 Up 3% (2020/09/21)

(2020/09/25)

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