生産稼働率が2009年2Qで21.1ポイント上がったSICASウェーハ統計

ウェーハ生産稼働率は2009年第1四半期(1Q)の55.6%から第2四半期(2Q)は76.7%に上がった。これは、世界不況の影響が大きく現れた2008年4Qの68.4%を上回っている。しかも生産量の絶対値も4Qに追いついた。2008年4Qは163.1万枚/週だったが、2009年2Qは161.4万枚/週と同じレベルに達した。

生産が回復している要因をチェックするため、MOSICのμm別の実投入数を調べたのが次の二つの図である。MOSICを先端プロセス（0.12μm未満）と既存プロセス（0.12μm以上）とに分けてみる。先端プロセスでは、生産能力を2009年１Qは108.1万枚/週から108.2万枚/週とほとんど変えていないが、既存プロセスの生産能力は1Qの86.1万枚/週から78.1万枚/週に落としている。

ところが実投入数でみると、既存プロセスを絞り込みすぎた様子がはっきりわかる。先端プロセスでは1Qの75.3万枚/週から2Qに94.8万枚/週へと126%増加したが、既存プロセスでは１Qの35.7万枚/週から2Qには51.2万枚/週と143%も伸びた。つまり既存プロセスのウェーハを1Qでは絞り込みすぎたため2Qに43%伸ばしたことになる。

ただし、2QにおいてMOSICが全て回復したというわけではない。既存プロセスのウェーハを0.3μmを境にして回復の様子を別の観点から見てみると、0.3μm未満は4Qよりも2Qの方が増えているのに対して、0.3μm以上のウェーハはまだ4Qレベルまで回復していない。03.μm未満ウェーハは4Qが25.7万枚/週で、2Qには30.7万枚/週に増えた。0.3μm以上のウェーハは4Qの24.8万枚/週が2Qになっても20.5万枚/週にとどまっている。

ウェーハサイズ別に見てみると、200mm未満のウェーハの生産能力は2Qでもさほど変わらないが、8インチウェーハを絞った形が見える。実投入数も8インチウェーハの分が伸びている。