セミコンポータル
半導体・FPD・液晶・製造装置・材料・設計のポータルサイト
セミコンポータル

IoTへの構えと200mmウェーハ装置のビジネスを語る

|

河合 利樹氏、東京エレクトロン株式会社 代表取締役社長・CEO

世界トップレベルの半導体製造装置メーカーの東京エレクトロン(TEL)。従来の300mm微細化プロセス追求のハイエンド装置に加え、最近200mmの装置ビジネスについても力を入れている。その背景は、もちろんIoTだが、TELが考えるIoT向け装置ビジネスについて聞いた。(動画あり)

このビデオインタビューでは200mmビジネスを含め三つのことについて伺った。残りの質問はIoTに伴う新しいビジネスモデルと、半導体デバイスで世界中を巻き込んだM&A(企業買収)の動きである。(撮影は2015年12月)

(2016/01/27)

月別アーカイブ

Copyright(C)2001-2024 Semiconductor Portal Inc., All Rights Reserved.