2022年12月

Amazon（アマゾン）というカンパニーは、いかにも新しいように見えるが、もうすでに創業して30年以上が経っている。筆者もまた年がら年中、アマゾンで買い物をするのであるが、先ごろの同社の株価の一気トーンダウンには驚かされた以外の何物でもない。何と、アマゾンの株価は超低迷の領域に入り、2021年7月の最高値から40%近くの下落を記録した。史上最大の株価引き下げと言ってよいだろう（編集注1）。 [→続きを読む]

携帯電話やスマートフォンのアプリケーションプロセッサやモデム技術に強く、世界で第10位の台湾のファブレス半導体メーカー、MediaTekが従来のスマホ市場から自動車や産業用のIoT（IIoT）にも力を入れ、製品ポートフォリオを拡大する。また、モバイルプロセッサDimensity 9200を搭載したスマホが登場し始めた。 [→続きを読む]

このところ半導体後工程が脚光を浴びている。3次元化によるさらなる高集積技術の切り札となりうるからだ。昭和電工や日産化学などが銅張り積層板や仮止め接着剤などを生産する。キヤノンもステッパに再び力を入れ始めた。ASMLは韓国にも技術拠点を設ける。半導体製造の知識を大学でも取り入れるようになった。 [→続きを読む]

新型コロナウイルスによる累計感染者数は2日金曜夕方時点、世界全体で6億4398万人、1週間前からから362万人増、前週比24万人増と、依然増え加減ではある。世界経済に懸念を生じている中国の「ゼロコロナ」政策は、段階的緩和を探っている。半導体市場も本年を締めて、来年を見通すタイミング、予測がいくつかあらわされているが、前半の活況が後半急に落ち込んでいく中、本年の販売高は昨年を若干上回って史上最高を更新、そして来年は昨年並み以下に減っていく、との見方となっている。米国・Semiconductor Industry Association(SIA)が、レポート“The Growing Challenge of Semiconductor Design Leadership”を発表、課題提起に注目している。 [→続きを読む]

ここのところ上り調子だった日本製半導体製造装置が一段落し始めた。SEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した10月における日本製半導体製造装置の販売額は、前年同月比で26.1%増の3427億6900万円となったが、前月比で10%減となった（図1）。SEAJの数字は3カ月の移動平均で表されている。 [→続きを読む]

先端半導体開発および製造に必須のEUV露光技術は、ロジックデバイスについては、台TSMC、韓Samsungともに7nmプロセスから、DRAMに関しては、Samsung、韓SK hynixとも10-nm台の4世代目にあたる1α（あるいは1Aとも呼ばれる。最小線幅15nm前後といわれている）DRAMから採用を始めている。 [→続きを読む]