ID・パスワードを忘れた
|
入会方法
ニュース
今日のニュース
ウィークリーニュース
編集長が選ぶ世界のNews
各月のトップ5
政府関連情報
Global SemiConsortium
株主ニュース
分析/解説記事
市場分析
技術分析
産業分析
経営者に聞く
会議報告
週間ニュース分析
寄稿
データベース
市場統計
主要企業業績
関連学会/コンソシアム
イベントカレンダー
調査報告書
セミナー/動画
SPIフリーウェビナー
SPIフォーラム
SPIマーケットセミナー
SPIスケジュール
インタビュー
セミコンポータルについて
会社概要
サイトの使い方
会員になるには
問合せの窓口
各種調査受付窓口
広告募集
About Us(English)
»
ニュース
» 政府関連情報
政府関連情報
NEDO
半導体に関連する部分を含むもの抜粋
1)産業技術研究開発関連事業から・・・・・
2)エネルギー関連から・・・・・
HOME
Breaking News
このサービスをご利用になるにはログインが必要です。
編集長が選ぶ世界のNews
Cisco、AIネットワークチップを開発、TIはSilicon Labsを買収(2026/02/25)
HBMの代わりにHBFをAIチップの隣に実装、AMDが最新AIコンピュータラックを印タタグループに導入へ(2026/02/18)
SamsungがHBM4を最初にNvidiaに出荷、米EPCはeGaN技術をルネサスにライセンス提供(2026/02/13)
TSMC取締役会が450億ドルの設備投資を承認、など4本(2026/02/12)
ドイツ、半導体製造の復活を推進、Siemens EDAは仏AI企業を買収(2026/02/06)
2026年6月のトップ10記事
第1位:半導体製造装置メーカー売上高トップ15ランキング、日本勢が過半の8社、半導体企業ランキングと対照的
第2位:AIブームでキオクシアが待望のトップ10入り、その陰でブーム乗り損ね組は苦戦
第3位:どこまでいつまで半導体株上昇;米国のEUV制裁に対抗、Her’s Law
第4位:キオクシア、トヨタ・SBグループを抜き、国内最高の時価総額に到達
第5位:1.4nmノードにつながるファーウェイのτ(タウ)のスケーリング則とは何か
第6位:NANDフラッシュ、大手5社合計のシェアが9割超えに到達
第7位:Micronの好決算を受け、評価の目が変わったキオクシアなどメモリメーカー
第8位:先端半導体の現在地を知る「次世代半導体へ、ニッポンはいま動き出す」
第9位:TSMC株主総会報告「東京エレクトロンとの取引はやめない。Samsungは追いつけない」
第10位:半導体後工程、先端パッケ―ジングのニュース相次ぐ
キーワード
応用
産業
ワイヤレス・モバイル
コンピューティング
通信インフラ
カーエレクトロニクス
設計&製造
プロセス
製造装置
設計・IP
材料・薬品・部材
ファブレス・ファウンドリ
計測器・検査・検証
製品
MCU・MPU・APU
メモリ
パワー・パワーマネジメント
MEMS・アナログ
インサイダーズ
長見晃の海外トピックス
泉谷渉の視点
鴨志田元孝の技術つれづれ
服部毅のエンジニア論点
岡島義憲の集積回路の明日に向けて
山田周平の中国・台湾レポート
津田建二の取材手帳