【動画】TSMC研究〜会員限定Free Webinar（9/28）
【概要】TSMCが久しぶりに日本で開催した記者向けの説明会で、N2までのロードマップを紹介しました。16nmプロセスから導入されたFinFETが3次元技術で、平面上の微細化が止まり、立体的にトランジスタや配線を構成することで面積のシュリンクに変わりました。このため、7nm, 5nmのプロセスノードは立体設計に手直しする必要があり、横浜にデザインセンターを設立しました。最先端の5nm、4nmプロセスノードの設計は日本が手掛けている訳です。TSMCの実態をお伝えします。
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セミコンポータル編集長
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