6月に最もよく読まれた記事は、インテル･サムスンのファウンドリ参入

第2位はニュース解説「日本の半導体製造装置メーカー、世界でも顧客満足度依然として高い」であった。この記事は、米国の市場調査会社VLSI Researchが行った顧客満足度調査を日経が採り上げ、そのトップテンランキングを伝えたもの。日本勢は10位中6社がトップテンに入っている。

第3位のテクノロジー「28nmの次のプロセスノードは、14nm FINFETか20nmプレーナか」と第4位の テクノロジー「台湾UMC、20nmをスキップ、14nm FINFETプロセスで巻き返し狙う」は、似ていながら、ソースが別という技術トレンドである。3位は、Alteraが最上位FPGA機種Stratixシリーズで28nmプロセスの次に14nmFINFETプロセスを使うというニュースであり、4位はUMCが一般向けのプロセスにおいて28nmから14nmFINFETプロセスへスキップするという話であった。Alteraが使っているファウンドリはTSMCであり、UMCではないのだが、同じような傾向を示したことを伝えた。UMCは28nmでTSMCに出遅れたために次の20nmを捨て14nm FINFETプロセスへと一気に巻き返しを図ることを決めた。

第5位もテクノロジーで「Bluetooth Smart規格がスマホのアクセサリ市場を牽引する」という記事であった。これは、Bluetooth Low Energyという規格がこれまでもあったが、最近Bluetooth Smart規格が登場したことで、何がどう違うのかを解説したもの。Bluetooth 4.0との違いや、Bluetooth Smart Readyという規格も登場したことで、Bluetooth Smartとの違いも紹介した。