前回はTSMCの2nmや1.4nmプロセスの量産計画について紹介したので(参考資料1)、今回は、TSMCへの生産委託パートナーでもありライバルでもあるIntelの計画を紹介しよう。TSMCは、4月23日にシリコンバレーの中心地であるサンタクララコンベンションセンターで開催されたTSMC North America Technology Symposium 2025で、 1.4nmプロセス(TSMCでは「A14」と呼んでいる)の概要を発表した。これに対して、Intelは、4月29日に隣町のサンノゼコンベンションセンターでIntel Foundry Direct Connectというイベントを開催し（参考資料2）、ロジックプロセス微細化のロードマップ最新版（図1）を示すとともに、1.4nmプロセス（「Intel 14A」）の概要の発表を行った。 [→続きを読む]
米トランプ大統領の関税、対中政策などの思惑からNidiaやAMDなどテクノロジー企業のトップもアラブ訪問へ同行している。一方中国としてもハイテクの切り札、ファーウェイの技術力の高さにNvidiaトップも警戒している。ファーウェイの実力が垣間見えた。そして、キオクシアの決算が発表され2024年度（2025年3月期）は黒字に転換したものの営業利益率が10.8%に留まっている点が気にかかる。 [→続きを読む]
米中の関税の応酬が、115%引き下げで90日の休戦と一時的な懸念緩和の市場の空気となっているが、半導体関税はじめ先行きが見通せない不安定性を孕んでいる。そんな中、トランプ大統領が中東を訪問、米国テック大手トップが同行して、サウジアラビアおよびUAEと、それぞれAI(人工知能)関連の巨額プロジェクト投資が打ち上げられている。バイデン政権では、中国はじめ中東、東南アジアへのAI半導体輸出規制が行われていたが、政権交代での様変わりである。一方、中国・Huawei製のAI半導体の使用は規制に違反するとトランプ政権より警戒の発表が行われている。AI分野を引っ張るNvidiaも、米中の一層の狭間に置かれる状況がうかがえており、引き続き注目である。 [→続きを読む]
NvidiaのAIチップよりも消費電力が小さく性能が高いAIチップを多数の半導体企業が発表しているからといっても、Nvidiaの優位性は当分変わらない。NvidiaはAIチップだけではなくAI用のソフトウエアやライブラリ、開発ツール、サービスなど総合力で圧倒しているからだ（参考資料1）。AIチップだけでもNvidiaが着実に市場シェアを伸ばしているデータを市場調査会社TrendForceが明らかにした。 [→続きを読む]
最新2024年のOSAT（半導体後工程専門の請負サービス業者）ランキングが発表された。トップはASE、2位Amkorとこれまでとさほど変わっていないものの、中国勢の伸びが著しい。中国トップのJCETは前年比（YoY）で19.3%増となり、ASEの同0.7%減、Amkorの同2.8%減と比べると成長が著しい。OSAT10社全体ではYoY3%増の415.6億ドルになった。 [→続きを読む]
2025年1〜3月期（1Q）における世界半導体販売額が前年同期比18.8%増の1677億ドルに達した。これはWSTSの販売額をベースに米半導体工業会（SIA）が発表したもの。前四半期比（QoQ）でみると、2.8%減だが、1Qの販売額としては過去最高額になる。通常、前4Qより翌1Qの方が販売額は10〜15%少ない。その点、2.8%しか減少しないことから、今年の半導体景気はかなりの上向きで少なくとも2桁成長は固いといえそうだ。 [→続きを読む]
ファウンドリ世界最大手TSMCの魏哲家董事長（C.C.Wei会長）は、4月17日の2025年第四半期業績説明会で「N2」（いわゆる2nm）プロセスを採用した先端ロジックチップを今年（2025年）後半、「A16」（1.6nm=16Å）を来年（2026年）後半に台湾域内で量産開始すると発表した（参考資料1）。さらには、米国の大口顧客の力強いAI需要に呼応して、米国のアリゾナ工場（図1）でも2/1.6nm製造棟（Fab21 Phase3）で近く建設開始すると発表した。その後、4月29日に、米国商務省のラトニック長官臨席の下で起工式が行われ、2030年までに生産を開始するという。 [→続きを読む]
先週は、トランプ米大統領の影響を避けようというニュースが多かった。Nvidiaが中国との話し合いで規制を避ける新製品を開発することで合意している。ファーウェイは工場を拡張し、中国ファウンドリ2社の25年1〜3月期（1Q）の業績も絶好調だ。さらにEUも米国の研究者を受け入れようとし、日本にも協力を呼び掛けている。日本もソフトバンクが高性能メモリを自主開発する。 [→続きを読む]
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世界半導体販売高が発表され、3月および1−3月四半期のデータがあらわされている。この第一四半期は、前年同期比18.8%増、前四半期比2.8%減、3月については、前年同月比18.8%増、前月比1.8%増となっている。昨年12月から3ヶ月連続で前月比減であった販売高が3月に持ち直す見え方であるとともに、3月としては史上最高の販売高である。米国トランプ政権の関税圧力を受けて各国との交渉が行われていく中、AI(人工知能)半導体の中国に対する米国の輸出規制を巡る動きがいろいろ展開しており、先行きの予測が難しくなっている現時点である。落ち着き具合を引き続き見定める必要がある状況である。 [→続きを読む]
いまや事実上の半導体生産の世界チャンピオンとなった台湾TSMCの勢いが止まらない。2025年1〜3月期売上は前年同期比41.6%増の3兆6800億円となった。純利益は60.3%増であり、売上利益ともに同期としては過去最高だ。 [→続きを読む]
