湯之上隆の視点

　昨年、米国テキサス・インスツルメンツや日本のソニーなどが、相次いで45nm世代以降の微細化を行わないことを発表した。また、最先端のArF液浸リソグラフィ装置が立ち上がりつつあるが、次世代の高屈折率液浸開発は頓挫し(注1)、EUVLの量産適用には、技術的にも経済的にも大きな困難が予想されている。さらに、32nm世代以降を量産するためには、Cu配線抵抗の増大や微細トランジスタのばらつき問題を解決しなくてはならない。 [→続きを読む]

同志社大学　ITEC研究センター　COEフェロー 長岡技術科学大学　極限センター　客員教授　湯之上隆 人類には半導体集積回路は必要 　現在、人類の文化的な生活には、半導体集積回路（以下ICと略す）が欠かせない。パソコン、携帯電話、各種デジタル家電、クルマ、更には、ライフラインや公共交通網の制御・管理など、ありとあらゆる所にICが使われている。また、米国や日本などの先進国10億人だけでなく、BRICsやVISTA（ベトナム、インドネシア、南アフリカ共和国、トルコ、アルゼンチン）など経済発展を遂げつつある発展途上国にも、ICが必要である。したがって、今後、ICの需要は決して減ることはないといえる。 [→続きを読む]

同志社大学　ITEC研究センター　COEフェロー 長岡技術科学大学　極限センター　客員教授　湯之上隆 2007年末、薄型テレビのニュースが相次いだ。注目は有機EL。11月末にソニーが世界初の有機ELテレビ「XEL-1」を発売した（注1）。続いて、年末、にサムスンSDIが31型の有機ELパネルを開発したと発表した（注2）。 [→続きを読む]

同志社大学　ITEC研究センター　COEフェロー 長岡技術科学大学　極限センター　客員教授　湯之上隆 　半導体の微細化が止まるかもしれない（注1）。もし、止まったらどうなるのだろう。半導体装置メーカーはどうなる？半導体デバイスメーカーはどうなる？デバイスを中核部品にすえるPC、携帯電話、デジタル家電、クルマ等のセットはどうなる？これらセットを使うユーザー、つまり私も含めた人類の未来はどうなるのだろう？（注2） [→続きを読む]