米国国内の半導体産業強化支援法案であるCHIPS and Science ActにBiden大統領がホワイトハウスの南芝生で署名を行ったのが、2022年8月9日の朝のこと。「一世一代」の投資と強調されていたが、はや2年が経過している。半導体製造強化に向けた連邦資金$52 billionの助成が、国内外の主要半導体各社に順次支給されてきて、この週末にTexas Instrumentsに対する発表が行われている。半導体工場の立地選定から、最先端プロセスでの製造立ち上げ、顧客の確保となると、何年要するか。各社の進捗記事に様々な問題意識とともにあらわされているが、米国CHIPS Actの2年経過の現時点での状況、そして各国・地域への波及の関連を以下追っている。

≪各国・地域の半導体自立化≫

米国のCHIPS and Science Act施行から2年ということで、以下の評論記事が見られている。

◇Two Years After CHIPS Enactment, Here’s How to Sustain America’s Budding Semiconductor Resurgence (8月8日付け SIA Blog)
→米国・SIAのPresident and CEO、John Neuffer氏記事。 歴史的なCHIPSおよび科学法（CHIPS and Science Act）の施行から2周年を迎え、1つのことが明らかになった。人工知能(AI)、スマートフォン、クラウド・コンピューティング、電気自動車(EVs)、その他数え切れないほどのテクノロジーを含む今日と明日のテクノロジーを支えるために、世界は今後もより多くの半導体を必要としていくだろう。何十年もの間、米国は世界のチップ生産量のシェアを減らしていた。COVID-19パンデミックの際の自動車やその他の消費者製品向けチップの世界的な不足のように、国内生産の減少により、米国はサプライチェーンの途絶の影響を受けやすくなった。

◇Two years since the CHIPS Act, the race heats up to train tens of thousands of workers―The race is on to train workers for semiconductor industry (8月9日付け NBC News)
→1)Purdue University(パデュー大学)のプログラムは、卒業後すぐに量産を開始する近隣の工場を含め、学部生をチップ製造の仕事に就かせるための2年目を終えたばかりである。
　2)CHIPS and Science Actが成立して2年、パデュー大学のような大学は、STARS(Summer Training on Awareness and Readiness for Semiconductors)イニシアチブのようなプログラムを通じて、半導体産業向けに学部生を訓練する取り組みを強化している。こうした努力にもかかわらず、McKinsey & Co.(マッキンゼー・アンド・カンパニー)は、2029年までに最大146,000人の労働者が不足する可能性があると予測している。

◇Chip industry could face labor shortage on back of fast-paced US growth (8月13日付け Network World)
→半導体業界は、業界の成長が米国の熟練労働者の有効数を上回っているため、大きな労働力不足に直面していく可能性がある。この潜在的危機は、チップ革新に依存するartificial intelligence(AI)の展開を遅らせる可能性がある、とMcKinsey & Companyによる最新レポート。

◇米EV・半導体産業、育成に遅れ　電池輸入7割が中国頼み (8月14日付け 日経 電子版 05:00)
→バイデン米政権が半導体や電気自動車（EV）の国産化を目指し、巨額の補助金拠出を定めた産業育成法を成立させてから2年がたつ。国内外の企業がこぞって米国向け投資を表明したが、実際の生産活動は停滞が目立つ。サプライチェーン（供給網）からの「中国切り離し」も途上で、EV向けなどの電池では輸入の7割をなお同国に頼る。

厳しい現状も触れられているが、半導体投資のここにきての急激な増大があらわされている。

◇US chip construction spending skyrocketed after US CHIPS Act passed in August 2022―CHIPS Act drives surge in chip manufacturing construction (8月15日付け Peterson Institute for International Economics)
→2022年8月に署名されたCHIPS and Science Actは、米国におけるチップ製造建設支出の増加に拍車をかけた。2011年から2020年まで毎年$6 billionだった投資額は、今年は毎月$11 billion以上に増加している。

関連する米国・SIAからの報告書である。

◇New SIA Report Offers Policy Blueprint for Facilitating Global Semiconductor Investment (8月8日付け SIA Blog)
→本日、SIAとボストン・コンサルティング・グループ（BCG）は、報告書「Attracting Chips Investment: Industry Recommendations for Policymakers」を発表した。本レポートは、半導体企業の投資決定に影響を与える以下の5つの主要要因を特定、国内半導体業界の成長を目指す政府への実行可能な提言を示している：
　1. Investment and operational costs
　2. Workforce
　3. Infrastructure
　4. Regulatory and trade environment
　5. Integrated ecosystems

各社の現状として、半導体製造の米国回帰に向けたインテルの「IDM 2.0」戦略の核となる最先端の取り組みの一端である。

◇Intel 18A Advanced Packaging is Key to Tech Leadership―Exec: Intel's system-level approach driving growth, trust (8月13日付け EE Times)
→インテル・ファウンドリー・サービスの新責任者であるKevin O'Buckley(ケビン・オバックリー)氏は、先端実装とプロセス技術に対するインテルのシステムレベルのアプローチが、同社のリーダーシップの旅に拍車をかけたと評価している。O'Buckley氏は、18AプロセスとPDK1.0のエコシステムパートナーへのリリースによる最近のマイルストーンを指摘している。

TSMCも、後工程の重点を高める『2.0』宣言である。

◇TSMC「2.0」宣言　先端半導体、微細化〜仕上げ総取り (8月13日付け 日経 電子版 05:00)
→「ファウンドリー（製造受託）産業の定義を『2.0』に拡大したい」。台湾積体電路製造（TSMC）が7月に開いた決算会見で、董事長兼最高経営責任者（CEO）の魏哲家(C.C. Wei)氏から気になる発言が出た。
微細な回路を形成する前工程だけでなく、組み立てや試験などの後工程も主力の事業領域に据えるという宣言だ。メモリーを除く半導体製造ビジネスの大部分をカバーしたものだ。

インテルの先端技術とチップレット技術を合わせて、何十年ぶりに米国完結製造の半導体を米国防総省に供給していく動きである。

◇Draper Aims to Provide DoD Advanced Chips by 2027―The chip-design firm aims to supply chips made with Intel’s 18A process technology to the DoD. (8月14日付け EE Times)
→Draper Laboratoryが、ここ数十年で初めて、米国の安全なサプライチェーンを通じて世界最先端の半導体を国防総省(DoD)に供給する計画である、とこの非営利のチップ設計会社がEE Timesに語った。2027年までに、DraperはIntelの18Aプロセス技術で作られたチップを他の米国ベンダーのチップレットとつなぎ合わせて供給することを目指しているという。

CHIPS and Science Actによる各社への助成であるが、この週末、Texas Instrumentsに対する支援が、以下の通り発表されている。

◇SIA Applauds CHIPS Act Incentives for Texas Instruments Manufacturing Facilities―Preliminary agreement includes up to $1.6 billion in direct funding to support three 300mm semiconductor wafer fabs under construction in Texas and Utah (8月16日付け SIA Latest News)
→米国・半導体工業会(SIA)は本日、米国商務省およびテキサス・インスツルメンツ(TI)が発表した半導体製造インセンティブを称賛するSIAのPresident and CEO、John Neuffer氏の声明を発表した。
予備合意には、テキサス州およびユタ州に建設中の3つの300mm半導体ウェーハfabを支援するため、CHIPS and Science Actを通じてTIに最大$1.6 billionの直接資金が含まれる。TIはまた、労働力開発のために$10 millionを受け取る予定である。このプロジェクトにより、TIは2,000人以上の新規雇用を創出し、建設、サプライヤー、および支援産業は数千人の間接雇用を創出する。

◇Texas Instruments Wins $4.6 Billion in Chips Act Grants, Loans―Texas Instruments secures $1.6B in CHIPS Act grants (8月16日付け BNN Bloomberg (Canada))
→テキサス・インスツルメンツ社は、テキサス州に2工場、ユタ州にもう1工場の建設を支援するため、$1.6 billionのCHIPS and Science Act補助金と$3 billionの融資を受けることになっている。商務省によると、今後5年間で$18 billionを投じるこれらのプロジェクトは、約2,000人の製造業雇用とさらなる建設業雇用を創出するという。

◇Chipmaker Texas Instruments to receive up to $1.6 bln in funding from US (8月16日付け Reuters)

◇Texas Instruments to Receive $1.6B in CHIPS and Science Act Funding for Semiconductor Manufacturing in Texas and Utah (8月16日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)

アリゾナ州での半導体工場を進めているTSMCの現状の問題意識が、以下端的にあらわされている。

◇TSMC Arizona struggles to overcome vast differences between Taiwanese and US work culture―Worker treatment that's acceptable in Taiwan simply won't be tolerated by US employees (8月9日付け Tom's Hardware)
→世界最大級の最先端コンピューター・チップ・メーカーである台湾積体電路製造（TSMC）は、アリゾナ工場の稼働に向けた取り組みが予想以上に困難であることを見い出し続けている。このチップメーカーの5nmウェハ工場は2024年に稼働する予定だったが、数々の挫折に直面し、現在では2025年まで生産を開始できない見込みだ。

以上、米国での現状であるが、半導体サプライチェーンの自立化&強化は、各国・地域においてそれぞれ経済安全保障の確保に向けて進められている。
米国の動き&取り組みが波及して、一気に熱が高まる様相を感じる、各国の現状関連が、以下の通りである。

[日本]

◇Why Japan May Be the Next Semiconductor Powerhouse (8月8日付け AGF)
→日本の株式市場は、世界の株式市場の大半を同様に暴落させた最近の調整で大きな打撃を受けたが、暴落やそれに伴う継続的なボラティリティは、多くの日本株にとって、そうでなければプラスの1年を完全に否定するものではなかった。 実際、日経平均株価はこの1ヶ月で25%下落したにもかかわらず、年初来で5%近く上昇し、12ヶ月のグロス・リターンは8%近くを誇っている。投資家にとって今大きな問題は、日本が再び足場を固められるかどうかだ。

◇Rapidus Wants to Offer Fully Automated Chip Packaging for 2nm Fab To Cut Lead Times―Rapidus plans fully automated 2nm chip packaging to boost efficiency (8月13日付け AnandTech)
→ラピダスが2027年に2nmクラスのプロセス技術でチップの量産を開始する際に直面する中心的な課題の1つは、顧客を確保することである。インテル、サムスン、およびTSMCはいずれもその時までに独自の2nm級ノードを提供する予定であるため、ラピダスはより定評のあるライバルから顧客を引き離すために何らかのアドバンテージが必要になる。そのために同社は、有人パッケージング作業よりもチップのリードタイムを短縮できる完全自動パッケージングという強みを見つけたと考えている。

◇Podcast: Japan’s quest for the most powerful microchip leads semiconductor revival (8月13日付け CNBC)
→＊1980年代、日本は半導体市場で圧倒的な強さを誇っていた。しかし、チップのサプライチェーンが大きく変化したことで、その優位性は失われた。
　＊日本は今、半導体産業を活性化させるべく動き出している。東京はチップ企業に対し、何十億ドルもの補助金を交付している。
　＊ラピダスコーポレーションは、2022年に日本政府と国内企業8社によって設立された先端半導体の開発・製造会社である。

[インド]

◇Cadence’s Ahuja Discusses India’s Semiconductor Industry Development and Outlook (8月8日付け EE Times India)
→ケイデンス・デザイン・システムズの国際本部担当副社長兼インド・マネージング・ディレクターであるJaswinder Ahuja氏は、「政府は今度こそ実現させるつもりだ」と語る。「私は過去35年間、この業界とインドにいるが、1990年代半ばから、インドで半導体製造を行おうとするさまざまな政府を見てきた。彼らは様々な計画を打ち出したが、どれも成果を上げるには至らなかった。」

◇RRP Electronics Gets Green Light to Build Semiconductor Plant, OSAT Facility in Maharashtra (8月14日付け EE Times India)
→RRPエレクトロニクス社は、Maharashtra(マハラシュトラ)州政府から、2期に分けてINR24,000 croreを投資するメガプロジェクトの承認を得た。このプロジェクトにより、同社はマハラシュトラ州で初めて半導体工場を設立することになる。

◇Semiconductor Symposium Puts Spotlight on RISC V, HPC (8月14日付け EE Times India)
→Semiconductor Association Pune(半導体協会プネー)はこのほど、Pashan, Pune(プネーのパシャン)にあるC-DACイノベーションパークで、RISC V、組み込みシステム、計算ストレージ、並びにハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）の最新動向を紹介する半導体シンポジウムを開催した。

[マレーシア]

◇Infineon Opens SiC Power Chip Fab in Malaysia (8月12日付け EE Times India)
→インフィニオン・テクノロジーズAGは、世界最大かつ最も競争力のある200mmシリコンカーバイド（SiC）パワー半導体工場になると言われるマレーシアの新工場の第1期を正式に開設した。

◇独半導体インフィニオン、マレーシア新工場が稼働 (8月15日付け 日経)
→独半導体大手インフィニオンテクノロジーズは、電気自動車（EV）向けなどの次世代パワー半導体の生産をマレーシアで始めた。20億ユーロ（約3200億円）を投じて建設した新工場が稼働した。

[中国]

◇Local conditions key to development of nation's new forces (8月12日付け China Daily)
→技術記者の私が最も感銘を受けたのは、中国共産党第20期中央委員会第3回全体会議の決議にある一行だ： それは、「現地の状況に合わせて、新たな質の高い生産力を育成する」というもの。
この一節は、中国のさまざまな地域が複雑で多様な状況にあることを認識し、地域の状況に合わせた取り組みの必要性を強調している。私は過去10年間、中国の半導体産業の浮き沈みを目の当たりにし、このような状況に合わせたアプローチの必要性を強調してきた。

[ベトナム]

◇Vietnam turns chip sector magnet with affordable, quality talent pool―US, Taiwan, South Korean players beat path to Vietnam though boom strains resources (8月14日付け Nikkei Asia)
→ベトナムの母校を訪れたTran Thi Ngoc Guong(チャン・ティ・ゴック・グオン)氏は、学生たちが自分の業界にこれほど興味を示すとは思っていなかった： チップ設計だ。

[ASEAN]

◇いすゞや双日、ASEANに供給網　半導体など政府が支援 (8月14日付け 日経 電子版 19:41)
→いすゞ自動車や双日など日本企業15社が東南アジア諸国連合（ASEAN）でサプライチェーン（供給網）をつくる。半導体や次世代燃料など成長分野で13の大型の実証事業を始め、政府も後押しする。総事業規模は1000億円程度を見込む。影響力を増す中国に対抗する。

半導体サプライチェーンの確立&確保に向けたそれぞれの動き&取り組みの進捗に、随時の注目である。

激動の世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□8月13日(火)

出だし下げたものの、インフレ鈍化を好感、日本および欧州とともに急落前の水準を回復した今週の米国株式市場である。

◇NYダウ、反落し140ドル安　中東の地政学リスクが重荷 (日経 電子版 07:05)
→12日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3営業日ぶりに反落し、前週末比140ドル53セント（0.35%）安の3万9357ドル01セントで終えた。14日の7月の米消費者物価指数（CPI）など週内に重要な経済指標の発表があり、買いを控える雰囲気が強かった。中東の地政学リスクも意識され、主力株の一部に売りが出た。ダウ平均の下げ幅は200ドルを超える場面があった。

□8月14日(水)

◇NYダウ反発408ドル高　インフレ鈍化、金利低下も支え (日経 電子版 06:09)
→13日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反発し、前日比408ドル63セント（1.03%）高の3万9765ドル64セントで終えた。朝発表の7月の米卸売物価指数（PPI）が市場予想を下回った。インフレが鈍化し、米連邦準備理事会（FRB）が利下げを始めやすくなるとの見方が一段と強まり、株買いの安心感につながった。

□8月15日(木)

米国の9月の利下げが「確信」へ、とあらわされている

◇米9月利下げ、過剰期待から「確信」に　CPI鈍化継続で (日経 電子版 03:54)
→米労働省が14日発表した7月の消費者物価指数（CPI）は前年同月比で2.9%上昇し、おおむね市場予想通りに鈍化傾向を続けた。市場は9月の利下げ開始に確信を深める。金融引き締めの出口が近づいている。

◇米株大台回復、脱危機モードへ前進　「恐怖指数」平時に (日経 電子版 07:17)
→8月初旬の相場急落で動揺した米株式市場が徐々に落ち着きを取り戻してきた。ダウ工業株30種平均は約2週間ぶりに4万ドル台に回復した。ハイテク株への資金回帰がみられ、市場の不安心理を映す指数も相場急落前の水準に戻った。景気先行きへの警戒はくすぶるも、市場は危機モードからの脱却を探っている。
ダウ平均は14日に続伸し、前日比242ドル（0.6%）高の4万0008ドルで引けた。

□8月16日(金)

先行きの減速感を孕みながらの米国経済の軟着陸軌道と、一概にはいかない見方である。

◇米経済、なお軟着陸軌道　購買力低下も7月消費は底堅く (日経 電子版 05:25)
→米景気の失速懸念が和らいでいる。15日公表の7月の小売売上高は前月比で1.0%増え、雇用の減速で生じた過剰な景気後退懸念を打ち消した。消費の底堅さは企業の安売り努力が支えている面がある。米経済はなお軟着陸への軌道にあるが、先行きの減速感は強い。

◇米S&P500、6日続伸で急落帳消し　景気敏感株は出遅れ (日経 電子版 07:47)
→15日の米株式市場でS&P500種株価指数は6日続伸し、前日比1.6%高の5543.22で引けた。市場予想を上回る米小売売上高を好感し、8月初旬の急落分を帳消しにした。大手テック株が相場反発をけん引する一方、一般消費財やエネルギーなど景気敏感株は戻りが弱かった。過度な景気不安は薄らいだものの、投資家の慎重な姿勢が透ける。
ダウ工業株30種平均は前日比554ドル（1.4%）高の4万0563ドル、ハイテク株比率の高いナスダック総合株価指数も前日比2.3%高の1万7594となり、両指数は7月末以来の高値となった。

□8月17日(土)

◇NYダウ続伸96ドル高、景気不安が後退　ナスダック7連騰 (日経 電子版 06:07)
→16日の米株式市場でダウ工業株30種平均は4日続伸し、前日比96ドル70セント（0.23%）高の4万0659ドル76セントで終えた。7月31日以来の高値。今週発表の米経済指標を受け、景気悪化への過度な懸念の後退が引き続き相場を支えた。一方、前日までの3営業日で1200ドルあまり上昇した後で、主力株の一部には持ち高調整の売りも出て、ダウ平均の上値を抑えた。

◇NYダウ、週間で1162ドル高　日米欧で急落前水準を回復 (日経 電子版 06:29)
→16日の米株式市場でダウ工業株30種平均は4日続伸し前日比96ドル（0.2%）高の4万0659ドルで引けた。週間では1162ドル（2.9%）高となり約9カ月ぶりの上昇幅を記録した。景気失速懸念を和らげるような経済指標の発表が直近続いており、リスク資産の株式を買い戻す動きが鮮明だ。日欧の株式相場も回復している。

≪市場実態PickUp≫

【インテル関連】

インテルの厳しい現状と今後に備える動きについて、前回主題として取り上げているが、今週も、アーム株売却、｢1.4ナノ｣、そしてマイクロンとのメモリモジュールなど、いずれも注目させられている。

◇Raptor Lake microcode limits Intel chips to a mere 1.55 volts to prevent CPU destruction―Intel limits Raptor Lake CPU voltage to prevent damage (8月9日付け The Register (UK))
→インテルは、動作電圧の上昇に起因するRaptor Lake第13世代および第14世代Coreプロセッサーの不具合に対処し、電圧を1.55ボルトに制限して中央処理装置(CPU)の損傷を防ぐ0x129マイクロコードを導入した。AsusやASRockなどのマザーボードベンダーは、このマイクロコードを組み込んだBIOSアップデートを展開している。

◇Intel launches new chip to power Chinese carmakers’ advanced in-vehicle AI initiatives (8月9日付け South China Morning Post)
→インテルは中国本土で自動車用の新しいグラフィック・プロセッシング・ユニット（GPU）を発表した。世界最大の電気自動車(EV)市場が成長不振に陥り、先端半導体で激しい競争が繰り広げられる中、米チップ大手は強化を図っている。
同社の新しいArc Graphics for Automotiveディスクリート・グラフィックス・プロセッシング・ユニットは、車載AI機能を強化するよう設計されている。

◇Can Pat Gelsinger inherit Andy Grove's culture and lead Intel to a revival? (8月9日付け DIGITIMES)
→かつてはハイテク界の革新の巨人であったインテルだが、現在は競争の激しい半導体市場で大きな課題に直面している。
同社がかつての栄光を取り戻そうとする中、Andy Grove(アンディ・グローブ)氏の伝説的リーダーシップからインスピレーションを得たPat Gelsinger(パット・ゲルシンガー) CEOにスポットライトが当てられている。インテルの製造能力と技術的自信の再生に重点を置くゲルシンガーCEOの歩みは、インテルの輝かしい過去が将来の成功の原動力となり得るかどうかの重要な試金石となる。

◇Intel, Pinched by Losses, Sells Stake in Chip Designer Arm―Intel offloads Arm shares as part of cost-cutting (8月13日付け BNN Bloomberg (Canada))
→インテルは、コスト削減と財務安定化のための広範な戦略の一環として、保有するアーム・ホールディングスの株式118万株を売却し、約$147 millionを調達した。同社は業績不振の後、市場での地位回復に苦戦しており、売却にもかかわらず、第2四半期には株式投資で$120 millionの純損失を計上した。

◇Intel sells stake in UK chip designer Arm amid company-wide restructuring and cost cuts (8月14日付け CNBC)
→＊インテルは、英国のチップ会社アーム・ホールディングスの株式118万株を売却した。
　＊同社はリストラとコスト削減の真っ最中で、チップ競争において競合他社に追いつくのに苦労している。

◇Intel sells stake in chip designer Arm Holdings (8月14日付け Reuters)

◇業績低迷のインテル、アーム株を売却　約220億円捻出 (8月15日付け 日経 電子版 04:51)
→米インテルが、保有していたソフトバンクグループ（SBG）傘下の英半導体設計大手アームの株式を全て売却したことが14日までにわかった。インテルは業績の悪化で人員削減を含めたコスト抑制を進めている。米メディアによると売却額は約$147 million（約220億円）だとみられる。インテルが米証券取引委員会（SEC）に提出した資料で明らかになった。

◇インテル、半導体受託生産の勝算　｢1.4ナノ｣でTSMC追う競合対決・AI半導体 (8月15日付け 日経 電子版 05:00)
→人工知能（AI）に活用する半導体製造分野で台湾積体電路製造（TSMC）が独走している。半導体の開発と製造の水平分業が進むなか、かつての半導体の盟主、インテルも2021年に受託生産（ファウンドリー）に参入した。返り咲きを目指すが、軌道に乗れずに苦しい状況が続いている。
24年4月、オレゴン州の研究施設に重量150トンの半導体回路の微細加工に使う極端紫外線（EUV）露光の新型巨大装置が設置された。・・・・・

◇Micron, Intel Bring MRDIMM Modules to Market (8月16日付け EE Times)
→マイクロン・テクノロジーが提供する最新のメモリは、AIやハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）のようなメモリ集約型のデータセンター・アプリケーションに対応するためのインテルとの協業である。
最近のインテルとの共同説明会で、マイクロンはmultiplexed rank dual inline memory modules(MRDIMMs：多重化ランク・デュアル・インライン・メモリー・モジュール)を発表した。

【Google関連】

高度なAI機能を搭載した新しいPixelスマートフォンを発表する一方、米国政府の独占禁止当局から事業分割案を提示されているGoogleについて、以下これも多岐に及ぶ関連の取り出しである。

◇Google Tensor G4 explained: Everything you need to know about the Pixel 9 processor―Not a huge upgrade over the G3, but still plenty to talk about. (8月13日付け Android Authority)
→Google Pixel 9は、ハードウェアとソフトウェアの新機能を大量にデビューさせたが、その多くを支える頭脳が新しいプロセッサ、Google Tensor G4である。昨年のTensor G3をベースにしたG4は、サムスンと共同で開発されたセミカスタム・プロセッサーで、CPUとGPUコアにArmを利用し、AI、写真、およびセキュリティにはGoogleの社内ブロックを活用している。

◇Google’s live demo of Gemini ramps up pressure on Apple as AI reaches smartphone users (8月14日付け CNBC)
→＊火曜13日に行われたグーグルのライブ・デモにはバグもあったが、スマートフォンに人工知能を搭載することに関しては、ライバルをリードしていることを示した。
　＊同社のスマートフォン向けGemini機能は実在し、少なくともテスト目的ではあるが、今後数週間で出荷される。
　＊「我々は、物事がどこに向かっているのかというビジョンを投影するようなモードから、実際に製品を出荷するようなモードへと移行した」と、グーグル・デバイス・チーフのRick Osterloh(リック・オスターロー)氏はCNBCのDeirdre Bosa(ディアドレ・ボサ)氏に語った。

◇Google rolls out Pixel 9 phones earlier than usual as AI race with Apple heats up (8月14日付け AP News)
→グーグルは火曜13日、次世代携帯電話「ピクセル」を発表した。アンドロイド・ソフトウェアのメーカーである同社は、人々が常に一緒にいるようになったデバイスに、より多くの人工知能(AI)サービスをもたらす競争において、次期iPhoneに先んじることになる。

◇Google launches enhanced Pixel phones in bid to leverage AI tech―Google debuts Pixel phones with Tensor G4, AI features (8月14日付け Reuters)
→1)＊Pixel 9は前モデルより100ドル高い799ドルから
　　＊スクリーンショット検索、Geminiチャットボットのオーバーレイなど、新たなAI機能を搭載
　　＊グーグルの通常スケジュールより2ヶ月早い発表
　　　AlphabetのGoogleは火曜13日、ハードウェアへのAI搭載を競う中、人工知能技術をより深く統合した新しいPixelスマートフォンのラインナップを発表した。
　2)グーグルは、AIをハードウェアに統合するため、スクリーンショット
　　検索やGeminiチャットボット・オーバーレイなどの高度なAI機能を搭載したPixelスマートフォンを発表した。Google Tensor G4プロセッサを搭載したPixel 9は、アップルが来月発表すると予想される最新iPhoneに先駆けて、今月発売される予定だ。

◇Google unveils new AI-powered phones, chatbot features (8月14日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→今回のリリースは、モバイルだけでなくAI市場でも競争に勝ち残ろうとするグーグルの努力の一環である。

◇Googleの「Pixel9」、AIと自然に会話　カメラ補正も進化 (8月14日付け 日経 電子版 12:02)
→米グーグルは13日、生成AI（人工知能）の動作に最適化した自社開発スマートフォン「Pixel（ピクセル）9」シリーズを発表した。人と話すように遅延なくAIと自然に会話できる機能を搭載した。20倍のズームでも動画の画質が粗くなるのを防ぐAI補正機能など、カメラも劇的に進化した。

◇Breaking up Google: DOJ weighs options after antitrust ruling (8月15日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→解決策として考えられるのは、グーグルが広告会社を切り離すか、親会社であるアルファベット社を完全に解体することだ。

◇Googleに事業分割案　米当局、40年ぶりの「解体」視野 (8月15日付け 日経 電子版 06:22)
→米グーグルのインターネット検索が独占に当たると米裁判所が判決を出した訴訟で、米独占禁止当局の司法省などがグーグルの分割を含む是正策を計画していることが14日、明らかになった。実現すれば巨大テクノロジー企業の支配力を弱める強力な手法となるが、グーグルは控訴を予定し、決着までは時間がかかるとみられる。

◇Ex-Google CEO Eric Schmidt sees Nvidia as big AI winner: ‘You know what to do in the stock market’ (8月15日付け CNBC)
→＊元グーグルCEOのEric Schmidt(エリック・シュミット)氏は、スタンフォード大学で最近行われた講演で、ハイテク大手はNvidiaベースのAIデータセンターへの投資をますます大規模に計画していると述べた。
　＊「私は大企業と話をしているが、大企業はAIインフラに$20 billion, $50 billion, $100 billionが必要だと言っている」と同氏合は語った。
　＊同氏はAIのトピックに関して今週ビデオでこの発言を行い、スタンフォード大学によって投稿されたが、その後削除された。

◇Google、AI検索機能を日本でも開始　結果を要約 (8月16日付け 日経 電子版 10:22)
→米グーグルは15日、人工知能（AI）が検索結果を要約する新機能を日本を含む計6カ国で始めると発表した。検索結果の概要をページの上部に表示することで、知りたい情報により速くたどり着けるようになる。利便性が高まる半面、AI導入で誤情報防止や著作権保護といった課題もある。
「AIオーバービュー」を新たに日本、英国、インド、インドネシア、メキシコ、ブラジルで使えるようにする。

【韓国業界関連】

SamsungおよびSK Hynixのメモリそしてディスプレイ関係を、以下に示す。
市場全体の本格回復を見定めてからの増産、という現下の気分をうかがい知るところがある。

◇Samsung and SK Hynix Cautious on NAND Production Despite Semiconductor Supercycle―Samsung, SK Hynix show restraint in NAND production (8月12日付け BusinessKorea (South Korea))
→サムスン電子とSKハイニックスは、半導体のスーパーサイクルがAIの進歩に後押しされても、第2四半期のNAND増産を控えている。アナリストは、オンデバイスAI製品の需要が軌道に乗るまで、NAND市場の回復は限定的と見ている。

◇SK hynix developing 3D DRAM it calls 4F2 DRAM: joins South Korean competitor Samsung's 3D DRAM―SK Hynix joins 3D DRAM race with 4F2 technology (8月13日付け TweakTown (Australia))
→1)SKハイニックスは、4F2(square) DRAMの開発計画を発表し、韓国のライバルであるサムスンとともに、将来のAIチップ向けに垂直スタック型DRAM技術を開発する。
　2)SKハイニックスは、垂直方向に積層されたトランジスタを特徴とする4F2 DRAM（垂直ゲートDRAMとしても知られる）の開発計画を発表した。この積層により、従来の6F2 DRAMに比べてダイ面積を30%削減し、極端紫外線(EUV)プロセスのコストを半減させることを目指している。

◇Samsung Display to expand OLED lineup via cooperation with global giants, including Intel, Qualcomm (8月14日付け Yonhap News Agency)
→サムスン電子のパネル供給関連会社であるサムスン・ディスプレイの最高経営責任者（CEO）は水曜14日、インテル社やクアルコム社など世界的なハイテク大手との協力関係を強化することで、IT機器向けの有機発光ダイオード（OLED）パネルのラインアップを拡大すると述べた。

◇SK Hynix Preps Large-Scale DRAM Price Hike, DDR5 Up To 20% Expensive―Reports: SK Hynix to raise DDR5 DRAM prices up to 20% (8月15日付け Wccftech)
→SKハイニックスは、DDR5 DRAMの価格を15%から20%引き上げる計画であり、AI市場の需要に牽引される高帯域幅メモリ(HBM)への生産シフトを示唆している、と報道されている。サムスン電子もHBMを優先するためDRAMの供給量を減らしており、消費者にはDDR5メモリの価格が最大50%上昇すると予想される。

【中国業界関連】

米国の輸出規制を受ける中での中国の半導体製造装置、そしてHuaweiの新しいAI半導体など、以下示す。

◇[News] China Makes Progress in Chip Tool Self-Sufficiency, Yet Lithography Remains a Key Bottleneck (8月12日付け Trend Force)
→South China Morning Post紙の報道によると、米国の輸出規制が中国の先端チップや技術へのアクセスを制限しているため、中国は世界の半導体製造装置を置き換える努力を強めている。しかし、業界筋は、中国がこの分野で依然として大きなボトルネックに直面していると指摘している。
同レポートは、NAURAやAMECのような中国の半導体製造装置メーカーが、現地のファウンドリーに国産装置の採用を促す努力を主導していることに触れている。

◇China’s Huawei is reportedly set to release new AI chip to challenge Nvidia amid U.S. sanctions (8月13日付け CNBC)
→＊ウォール・ストリート・ジャーナル紙が報じたところによると、ファーウェイは、その技術進歩の抑制を目的とした米国の制裁の中、NvidiaのH100に挑戦する新しいAIチップの発売を準備している。
　＊このチップ「Ascend 910C」は、すでに潜在顧客がテストを開始している。
　＊TikTokの親会社であるByteDance、百度（バイドゥ）、中国移動（チャイナ・モバイル）などは、このチップを購入するために初期段階から話し合いを進めているという。

◇Huawei already has a new chip to rival Nvidia's AI GPUs − Ascend 910C aims to replace Nvidia's Blackwell in China―Huawei to launch AI chip to rival Nvidia amid sanctions―The third version of a 2020 design? (8月14日付け Tom's Hardware)
→ファーウェイは、NvidiaのH100に対抗する新しいAIチップ、Ascend 910Cをリリースする予定。このチップは、ByteDanceやBaiduといった中国の大手企業によってテストされており、早ければ10月にも出荷される見込みだが、米国の制裁や生産の遅れによって、それが延期される可能性もある。

◇Huawei’s cloud services unit sees Asia-Pacific as a vast market for AI products (8月15日付け South China Morning Post)
→ファーウェイは、過去4年間にパブリック・クラウド・サービスで20倍の成長を達成したこの地域で、包括的なAIソリューションを推進することを目指している。

【台湾業界関連】

AI(人工頭脳)関連需要の恩恵を享受するNvidiaおよびTSMCはじめ台湾勢という様相を一層感じる以下の内容である。TSMCの投資計画もあらわされている。

◇Taiwan's ASE to expand advanced IC packaging services in Kaohsiung (8月10日付け Focus Taiwan)
→世界最大のICパッケージング&テスト・サービス・プロバイダーであるASE Technology Holding Co.が、先端実装技術capacityをKaohsiung(高雄)で拡大することを決定した。

◇TSMC sales grow 45% on strong AI chip demand (8月10日付け Taipei Times)
→TSMCの売上高は先月45%増加し、第2四半期から成長ペースが加速し、エヌビディア社などの人工知能（AI）チップに対する旺盛な需要が持続するとの期待が高まった。
同月の売上高は2,569億5,000万台湾ドル（$7.92 billion）に達した。アナリストは、第3四半期のTSMCの売上高は37%増の7,474億台湾ドルになると予想しており、先月の結果はTSMCがこの予想を上回る可能性を示唆している。

◇TSMC board approves upgrades―FOPLP PLANS? The chipmaker said the budget was for fab construction and manufacturing facilities, but did not comment on reports of talks with Innolux (8月14日付け Taipei Times)
→TSMCの取締役会は昨日、同社のチップ製造プロセス技術および高度で成熟したパッケージング技術能力の導入とアップグレードのため、$29.62 billionの資本計上を承認した。
TSMCは、製造設備をファンアウト・パネルレベル・パッケージング（FOPLP）技術を使用する新しいチップ・パッケージング生産ラインに転換する準備を進めており、フラットパネル・ディスプレイ・メーカーのInnolux Corp（群創）と遊休工場を買収するために交渉中であるとの報道についてはコメントしなかった。

◇Apple supplier Foxconn's profit beats forecasts as it rides AI boom―Foxconn's Q2 profit exceeded expectations, rose 6% on AI server demand (8月14日付け Reuters)
→＊第2四半期純利益350億5,000万Tドル 対前年同期330億Tドル
　＊フォックスコン、Nvidia GB200チップの開発は順調と発表
　＊AIサーバーが次の売上1兆ドル製品になると予測
　　アップルのサプライヤー、フォックスコンは14日、AIサーバーの需要急増を追い風に四半期純利益が6%増加し、予想を上回った。

◇台湾IT、21.6%増収　7月19社、TSMC過去最高 (8月14日付け 日経)
→世界のIT大手に半導体やデジタル製品を供給する台湾メーカー主要19社の7月の売上高合計は、前年同月比で21.6%増だった。人工知能（AI）関連で大幅増収が目立った。半導体世界大手の台湾積体電路製造（TSMC）は単月として過去最高の売上高だった。
日本経済新聞が台湾IT関連の主要19社の売上高を調べたところ、7月の合計額は1兆4062億台湾ドル（約6兆4000億円）だった。増加は5カ月連続だ。15社が増収、4社が減収だった。

◇Hon Hai forecasts Q3 revenue boost―ROBUST DEMAND: The prediction comes as the iPhone assembler reported record second-quarter revenue and net profit, and in light of the approaching high season (8月15日付け Taipei Times)
→Hon Hai Precision Industry Co(鴻海精密工業)は昨日、スマートフォンの季節需要と人工知能（AI）サーバーの堅調な成長モメンタムにより、今四半期の売上高は大幅に増加すると発表した。
同社はまた、今年の売上高が昨年の6兆1600億台湾ドル($190.69 billion)を上回ると予想しており、AIサーバーと電子部品の旺盛な需要が成長の要因である一方、スマートフォンの売上高は昨年から横ばいとなるとしている。

◇鴻海、AI需要巡り強気　エヌビディアと密接協力　通期の増収予想を維持 (8月15日付け 日経)
→台湾電機大手の鴻海（ホンハイ）精密工業が14日発表した2024年4〜6月期決算は、売上高が前年同期比19%増の1兆5505億台湾ドル（約7兆円）、純利益は6%増の350億台湾ドルだった。受託生産するiPhoneの販売は足元で伸び悩むが、人工知能（AI）向けのサーバーの強い成長を見込み、通期の増収予想を維持した。

◇TSMC to acquire Innolux Tainan plant for NT$17bn (8月16日付け Taipei Times)
→台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング（TSMC、台積電）は昨日、先端パッケージング能力の供給制約の中、Innolux社（群創）と171億4000万台湾ドル（$530.6 million）で台南にある該フラットパネル・ディスプレイ・メーカーの工場を買収する契約を結んだと発表した。