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- Micronが1000億ドル投資する巨大工場の起工式、Qualcommの次世代モバイルプロセッサ製造をSamsungに切り替え(2026/01/09)
- SK hynixが16ダイのHBMをCESで公開、TSMCは2nmの量産でリード、サウジが巨大データセンタを建設へ(2026/01/08)
- TSMCの中国工場への米国半導体製造装置の輸入、ミシガン大学が自動車企業と共同で半導体製造を復活へ、超低消費電力AIチップをウェアラブルに採用(2026/01/06)
- CadenceがUCIe規格に準拠した64GbpsのIPをTSMCの3nmプロセスでテープアウト、26年のメモリ市場は倍増の4000億ドルへ(2025/12/26)
- ウェーハスケールAIチップのCerebrusが米DoEとMoUを締結(2025/12/24)
2025年12月のトップ10記事
- 第1位:フィジカルAI動き出す、ロボット大手のファナック、安川電機が導入
- 第2位:NAND供給圧迫による価格上昇で、キオクシアの売上高が業界最高の伸び
- 第3位:Micron、東広島工場に1.5兆円の投資で新工場棟を建設へ
- 第4位:ラピダスに民間22社が出資、株主は30社に
- 第5位:半導体の全てをカバーしたSEMICON Japan報道が相次ぐ
- 第6位:2025年1~9月期の最新世界半導体トップ20社ランキング
- 第7位:AI半導体、Nvidia1強に分け入る巨大IT各社、とりわけTPUsの脅威
- 第8位:米国政府のAI半導体対中輸出許可に対する波紋、中国の国産品推奨等
- 第9位:半導体洗浄技術は日本が圧倒的な強みを発揮して世界をリードする得意分野
- 第10位:SEMICON Japan 2025、半導体関係企業のOEMもサプライヤも出展する


