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政府関連情報
NEDO
半導体に関連する部分を含むもの抜粋
1)産業技術研究開発関連事業から・・・・・
2)エネルギー関連から・・・・・
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編集長が選ぶ世界のNews
Cisco、AIネットワークチップを開発、TIはSilicon Labsを買収(2026/02/25)
HBMの代わりにHBFをAIチップの隣に実装、AMDが最新AIコンピュータラックを印タタグループに導入へ(2026/02/18)
SamsungがHBM4を最初にNvidiaに出荷、米EPCはeGaN技術をルネサスにライセンス提供(2026/02/13)
TSMC取締役会が450億ドルの設備投資を承認、など4本(2026/02/12)
ドイツ、半導体製造の復活を推進、Siemens EDAは仏AI企業を買収(2026/02/06)
2026年4月のトップ10記事
第1位:日の丸パワー半導体業界の再編本格化するも勝ち残るのは厳しい現実
第2位:ファブレス半導体、2025年トップ10社ランキング
第3位:ラピダスの組立工場と解析センターが稼働開始
第4位:半導体購入企業にクラウド業者が大量にやってきた
第5位:2026年第1四半期のTSMC売上額、過去最高額をまたも更新
第6位:ローム・東芝パワー半導体連合をテクノロジー面から考察する
第7位:AIを軸に日本にチャンス到来、データセンター投資、半導体材料が活発に
第8位:2月の世界半導体販売高、さらに大幅増加;国内での半導体業界の動き
第9位:先端を巡る取り組みから:TSMC対Samsung、TeraFab、実装後工程関連
第10位:インテルの取り組みから:TeraFab参加、先端製造供給、新技術&新製品
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