AEC/APC Symposium Asia 2025

プログラムスケジュール

2025年11月25日

Opening Session

Session Chair: Rapidus 柿沼英則

13:00 - 13:05	オープニング（AEC/APC Symposium Asia 2025 運営委員長）西村英孝ルネサスエレクトロニクス
13:05 - 13:10	プログラムアウトライン（AEC/APC Symposium Asia 2025 プログラム委員長）澁木俊一ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
13:10 - 13:55	Tutorial1 サイバーフィジカルシステムの実現と産業応用のための数理および情報技術藤澤克樹東京科学大学

Session 1

Session Co-Chairs: キオクシア森永裕之、日立ハイテク鹿子嶋昭

13:55 - 14:15	DA-014 テキスト解析とRAGを用いた設備生産性改善 Takashi Iuchi Sony Semiconductor Manufacturing
14:15 - 14:35	DA-019 The Integration of Machine Learning and Equipment Knowledge: Two Approaches to Film Deposition Data Analysis Huizhen,Bu Tokyo Electron Technology Solutions
14:35 - 14:55	PTL-018 機械学習とドメイン知識を用いたPPCシステムの改善 Xueting Wang TOSHIBA ELECTRONIC DEVICES & STORAGE
14:55 - 15:15	PTL-012 Backcasting AI及びForecasting AIによるシングルウェーハウェットエッチングにおけるリアルタイムな自動レシピ作成・検証システム Koki Shibata The University of Tokyo

15:15 - 15:45

休憩・展示

Keynote speech 1

Session Chair: ルネサスエレクロトニクス宮武剛

15:45 - 16:30

Keynote 1

パワー半導体モジュールの技術動向
山田順治
三菱電機株式会社

Session 2

Session Co-Chairs: ルネサスエレクトロニクス中山知士、インフィコン土山洋史

16:30 - 16:50	DA-017 Human-aided Relabeling and Outlier Sample Selection for Semiconductor Inspection Teguh Budianto Toshiba
16:50 - 17:10	DA-020 Semi-Automatic Critical Dimension Measurement Method in SEM Image with Critical Point Mapping Algorithm Takahiro Nakamura Tokyo Electron
17:10 - 17:30	DA-011 Graph-Based Clustering for Detection of Subtle Defect Patterns in High-Yield Semiconductor Wafer Maps Manami Yamagiwa Mie University
17:30 - 17:50	DA-016 Detection and Localization of Defects Using Masked Image Modeling Akira Yasuda University of Tsukuba
17:50 - 18:20	オーサーズインタビュー for Session 1 & 2

ポスターセッション（TBD）

18:20 - 20:20

レセプション・展示

ルネサスエレクトロニクス西村英孝

2025年11月26日

9:00 - 9:05

プログラムアウトライン（2日目）

澁木俊一
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

Keynote speech 2

Session Chair: Rapidus 平井都志也

9:05 - 9:50

Keynote 2

最先端半導体工場の全自動化を実現するCIMシステム
服部隆一郎
Rapidus

Session 3

Session Co-Chairs: 東京エレクトロン田中尚人、タワーパートナーズセミコンダクター田中知哉

9:50 - 10:10	YM-023 Building an Engineering Automation System Using Generative AI and Agentic AI Hyukjun Na Aydentyx
10:10 - 10:30	PTL-015 From Detection to Diagnosis: Enhancing SPC with AI-Powered Root Cause Analysis Vishali Ragam Applied Materials
10:30 - 10:50	FAB-010 A Novel Chamber Level Smart Sampling Approach in Semiconductor Manufacturing Yan-Qiu Zhang Fujian Jinhua Integrated Circuit Co., Ltd
10:50 - 11:10	TBA
11:10 - 11:40	オーサーズインタビュー for Session 3

Tutorial speech 2

Session Chair: 東芝デバイス&ストレージ長嶋一高

11:40 - 12:25

Tutorial 2

半導体製造におけるプロセスインフォマティクス
茂木弘典
東京エレクトロン

12:25 - 13:20

ランチタイム・展示

Keynote speech 3

Session Chair: オフィス三宅三宅賢治

13:20 - 14:05

Keynote 3

多様化する半導体に挑む後工程技術 ~パワー/CIS~
馬場伸治
アムコー・テクノロジー・ジャパン

Session 4

Session Co-Chairs: アズビル立石幸一、日本アイ・ビー・エムデジタルサービス大石修

14:05 - 14:25	SN-022 エッジにおける先端センサーデータへのAI/ML適用 Charlie Sowerby INFICON
14:25 - 14:45	VM-013 ベーキング気化モジュールのモデルベースト液体プリカーサ供給 Daisuke Hayashi HORIBA STEC, Co., Ltd.
14:45 - 15:05	YM-021 ファウンドリにおける少量生産CIS製品の歩留向上活動 Takatoshi Yasui Tower Partners Semiconductor
15:05 - 15:30	オーサーズインタビュー for Session 4 /Exhibition

15:30 - 15:40	アワードセレモニー澁木俊一ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
15:30 - 15:45	閉会西村英孝ルネサスエレクトロニクス