基調講演
山田 順治
三菱電機株式会社 パワーデバイス製作所 応用技術統括Biography
1985年三菱電機株式会社に入社。自動車用機器の電子回路設計業務に従事した後、1990年からパワー半導体モジュールの開発・設計業務に従事。
以来一貫してパワー半導体に関わる業務を担当。
2011年から約3年間の海外勤務（ドイツ）。帰国後、戦略・マーケティングや新市場開拓
などの業務に軸足を移しながら、社内外で広く半導体人材の育成に尽力中。
2023年8月より福岡半導体リスキリングセンター 人材育成エグゼクティブアドバイザー就任
Presentation
パワー半導体モジュールの技術動向
1. パワー半導体の機能とやくめ
2. シリコン半導体とSiC半導体
3. パワー半導体モジュールの最新動向（チップ・パッケージ・応用）
4. WBG半導体の今後と課題
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