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AEC/APC Symposium Asia 2023は一橋記念講堂（東京）にて
2023年11月2日(木)に開催予定です。是非ご予定ください。

AEC/APC Symposium Asia 2021 報告

AEC/APC Symposium Asia 2021へのご参加ありがとうございました!
4か国から、300名を超えるご登録をいただきました。ご登録いただいた皆様は12月31日まで講演・スポンサー動画、スポンサーブースをご覧いただけます。ご利用ください。
次回は2023年に開催の予定です。

AEC/APC Symposium Asia 2021 Awards

AEC/APC Symposium Asia 2021 Best Paper
TDA-014
"Application of Contrastive Representation Learning to Unsupervised Defect Classification in Semiconductor Manufacturing"
Shota Mizukami, Kioxia

AEC/APC Symposium Asia 2021 Student Award
MPC-010
"Development of Virtual Metrology Using Plasma Information Variables to Predict Si Etch Profile Processed by SF6/O2/Ar Capacitively Coupled Plasma"
Ji-Won Kwon, Seoul National University

AEC/APC Symposium Asia 2021 メッセージ

高速・高性能・高機能な半導体デバイスは、デジタル化社会の発展に大いに貢献してきた一方で、データ量、計算量、通信量の爆発的な増大により、数年先には、それらの消費電力量が地球上の発電量を上回ってしまうとの試算があります。
これまで AEC/APCは半導体デバイスの生産性向上に大いに貢献する重要な技術の一つとして、長年にわたり貢献してきました。そして、AIやIoTといった新しいデジタル技術の導入が進み、より効率的で価値の高いデジタルトランスフォーメーション（DX）としての取り組みが始まっています。そして、DXによる一企業の競争力を高めるというだけでなく、ESG（環境・社会・ガバナンス）への貢献にも視野を拡大したサステナビリティ・トランスフォーメーション（SX）に取り組んでいくことが求められる様になってきました。その先の目標としてSDGsがあります。
半導体デバイスは高速・高性能・高機能に加えて低消費電力であることは必須となり、より効率的な研究開発と量産立上が求められています。半導体生産時においても、環境負荷が低くなるようなオペレーションが求められます。さらなる生産性向上やプロセス工程最適化などによるコストやリードタイム削減も環境負荷低減のひとつのソリューションですが、用力や原材料の使用量の最適化、あるいは、サプライチェーン、エンジニアリングチェーンにも視野を拡大するなど、大小さまざまな制御ループとしてのAEC/APCの重要性はますます高まる一方であり、進化が必要です。