【日時】 2026年3月25日(水)10:00~11:00
【会場】 オンライン(ZOOM)
【定員】 200名先着順
【費用】 無料
編集長の津田建二が、見逃せない今月の重要ニュースを解説します。
【議論のポイント】
・フィジカルAIの概念は1年前に登場
・CES2026はロボットの登場
・フィジカルAIとは何か
・必要な半導体はエッジAI向けチップ
・高性能なエッジAIチップが求められる
・画像認識から処理、アクチュエータ
・生成AIも可能に
・今後の方向
【概要】
CES 2026では、ロボットのデモは多数見られましたが、フィジカルAIと言えるほど賢いロボットはまだ出てこなかったようです。ただ、Nvidia CEOのJensen Huang氏の講演の中でフィジカルAIを聞いていると、事故を起こさない自動運転車やロボット、ドローンなど安全性重視の移動体に必要な技術であることがわかりました。また、フィジカルAIに必要なチップはエッジAIが求められ、エッジAIの性能は高める方向にあります。これまでの事実から見えてくるフィジカルAIを探って行きたいと思います。
【関連記事】
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・フィジカルAIの登場でエッジAIチップに高性能化の波;EdgeCortix、TIの例
※ 過去のフリーウェビナーは動画で視聴可能です。
2026年3月25日(水)10:00~11:00
【会場】 オンライン(ZOOM)
【定員】 200名先着順
【費用】 無料
※本講演はZoomを使用したオンラインセミナーです。
※講演は録画させていただきます。