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Scope of the Symposium
この論文募集のお知らせは、プロセス産業に関連する全ての方にご案内しています。
半導体デバイスメーカーの前工程のみならず、後工程及び、LCDやPVなどのプロセス産業のコンテンツに深く関わっている装置メーカー、ソフトウエアベンダ、センサー・メトロロジサプライヤなどで従事される皆様を始め多くの皆さまからの論文投稿をお待ちしています。
Important Dates
- 論文投稿開始: 2023年 5月15日（月）
- 【延長】論文投稿期限: 2023年 7月18日（火）
- 【延長】採択可否通知: 2023年 8月24日（木）
AEC/APC Symposium Asia 2023 テンプレート
AEC/APC Symposium Asia 2023 テンプレート
- AEC/APC Symposium Asia の論文投稿は全てオンライン投稿となります。投稿論文は必ずテンプレートを使用しA4サイズ2ページで提出して下さい。
- 1ページ目に最大で英語の場合1000 words、日本語の場合フォント10.5ポイントでテキスト文を纏めて下さい。2ページ目に英・日どちらの場合でもデータ、図表、グラフ、写真を含めて下さい。2ページ目も必須となります。
- MS Wordのテンプレートを使用し、2ページ目につける図表等はJPEG/GIFファイルを使用して下さい。
- 投稿はPDFとなります。（審査に支障をきたしますので、図表中の文字潰れなどには注意してください）
- 投稿論文は英語表記と日本語表記の選択が可能です。但し、日本語表記の場合でも論文タイトルは英語表記が必要です。また、論文が採択された場合、9/22（金）までに英文アブストラクトをご提出頂きます。
Areas of Interest
- プロセス/装置レベルAPC : PTL
-FDC（異常検知と分類）、SPC（統計的工程管理）、機差（装置間差、チャンバ間差）、プロセスモニタリング、予測制御、センサ開発/利活用 - ファブレベルAPC : FAB
-Run-to-run制御、Wafer-to-wafer制御、サンプリング手法、欠陥検査 - 仮想計測（VM） : VM
-ソフトセンサ、プロセスモデル、検査工程の削減、非生産ウェーハ（NPW）の削減 - 歩留り改善 : YM
-歩留まり予測、歩留まり向上、歩留まりのモデリングと管理 - 製造効率と生産性 : MEP
-スループット向上、生産性向上、コスト最適化、保全戦略、生産スケジューリング - データ解析 : DA
-ビッグデータ解析、データ解析と可視化の手法、人工知能、機械学習、統計的アプローチ - ITインフラ: IT
-ITインフラ、データ収集、標準化
-セキュリティ - GX（グリーントランスフォーメーション） : GX
-環境モニタリング、APCを使用したGX - 先端半導体パッケージとチップレット : ACH
-APCを活用した3D積層、再配線プロセスなど - APC戦略/将来ニーズ : APS
-ロードマップ、必要技術
-スマートマニュファクチャリング、デジタルツイン
-メタバース、ロボティクス
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