最近の半導体産業では、More MooreよりもMore than Mooreで価値を創造しようという動きがあります。CMOS回路の単なる微細化で高性能や高機能、低消費電力を実現するのではなく、CMOS回路にMEMSセンサやパワーデバイス、など全く違う別のチップを集積して機能を上げようという狙いがその背景にあります。その実現手段の一つが、実装技術です。
これまでの半導体後工程技術は、前工程とは独立していることが多かったのですが、3次元ICの考え方が出てから、後工程と前工程の技術が接近してきました。TSVやインターポーザなどはその新しい技術です。最近ではガラスインターポーザという考えも出てきました。そこで、シリコンチップを実装する最近の技術について、何故こうした新技術が必要なのか、熱や電磁気に関する技術的課題、そしてその解決方法について専門家に語っていただくセミナーを設けることにしました。この機会を是非ともご活用頂き、ご参加をお願い申し上げます。
→パンフレット
■プログラム
(プログラムは変更になる場合があります)2012年12月13日(木)
司会 エー・アイ・ティ 加藤 凡典氏
13:15-13:30 |
「セミナーの趣旨説明」 エー・アイ・ティ 代表取締役 加藤 凡典氏 |
13:30-14:45 |
基調講演「高速処理方式、低消費電力化、熱対策」 明星大学 名誉教授 大塚 寛治氏 |
14:45-15:15 |
「新DRAMアーキテクチャーと実装技術」 株式会社 実装パートナーズ 代表取締役 安生 一郎氏 |
15:15-15:45 | 休憩 |
15:45-16:15 |
「Beyond 10Gb/s」 株式会社 エーイーティ 技術本部長 清野 幹雄氏 |
16:15-17:00 |
「2.5D/3D集積の課題と挑戦」 株式会社 CDES 代表取締役 宇都宮 久修氏 |
17:00-17:20 | まとめと全体の質疑応答 |
17:20 | 閉会 |
■参加申込
<参加費用>
セミコンポータル会員 | 5,000円(税込) |
非会員 | 25,000円(税込) |
(上記価格にテキスト代を含みます)
※12月7日以降のキャンセルはお受けできませんので、代理の方のご出席をお願いします。
それぞれセミコンポータルの窓口の方にご確認ください。
まだ会員でない方は、是非この機会にセミコンポータル会員のご加入をご検討下さい。セミコンポータル会員になられると、www.semiconportal.comのコンテンツやニュースがすべて自由にご覧になることができ、また主たる特典として、SPIフォーラムへの招待枠(無料)参加もしくは特別価格での参加、エグゼクティブサマリーレポート配布などがあります。
会員の詳細・お申し込み方法は、下記Webサイトをご覧ください。
http://www.semiconportal.com/about/service.html
なお、本セミナーの協賛(TPSS)ならびに後援(SEMI Japan委員会関係)の関係各位は、下記にてご参加頂けます。(下記特典を使われる場合は、aitkato@attglobal.netへ参加希望のご連絡をメールにてお願申し上げます。)
TPSS正会員及びサテライト会員 |
1名まで無料 2名以上5,000円/人 |
SEMI Japan 委員会委員 | 5,000円(税込) |
<募集人員>
40名
<お申込み方法>
参加受付は終了しました。
■共催
Total Process Solution Study (TPSS)Group
■後援
SEMIジャパン パッケージ委員会
■会場・アクセス
SEMI ジャパン大島ビル5階Room 1,2,3会議室http://www.semi.org/jp/About/ContactUs
〒102-0074
東京都千代田区九段南4-7-13 大島ビル5F (1階は眼鏡店 オグラ)
TEL:03-3222-5755(代)
■セミナー事務局
株式会社セミコンダクタポータル〒107-0052 東京都港区赤坂2-17-22 赤坂ツインタワー東館17F
TEL: 03-3560-3565
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