ISSM AI技術コンテスト2020
製造現場データのAI活用アイデアコンテスト部門
本コンテストでは、工場内に膨大に蓄えられたビッグデータを、活用したAIによって工場における様々な課題解決するアイデアを募集します。例えば、半導体チップの歩留りを安定させ、工場のコストを下げて利益を大きくするには？、Withコロナやafterコロナを鑑みて遠隔で半導体チップ製造するにはどうするか？など、課題に対する若い視点ならではのソリューションアイデアを期待します。
エントリー
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コンテストの応募要項
- 参加資格 学生（個人、チームいずれの参加も可能です）
- 評価
工場内に膨大に蓄えられたビッグデータに関する様々な課題を、AIの活用によって解決するアイデア提案について、独創性や実現性などの観点で選考委員会（ISSMプログラム委員会）で審査します。
選考委員会を通過した応募企画を、ISSM2020参加者の「いいね」ポイントの数で評価し、上位3名を表彰します。 - 提出物（英語）
下記を含む動画（mp4形式）。再生時間は5分以内。映像、音声、字幕などの埋込使用も可能です。動画作成には、PowerPointのスライドショーを用いて作成されるのが便利です。
・ 説明資料 指定のテンプレート（PowerPoint）表紙（タイトル、氏名、所属機関）を記載、トップタイトルでカテゴリ（下記表参照）を選択してください。
製造現場データのAI活用アイデアコンテスト部門用カテゴリ
提出
提出物(動画・ビデオ）をフォルダに入れてZIPにし、下記DropBoxへアップロードしてください。
ZIPにはチーム名を必ず記載してください。
例） Team-ISSM.zip
ISSM Semiconductor Manufacturing Fab Data AI utilization Idea Contest Drop Box
スケジュール （締切延長しました）
- エントリー締切 2020年11月13日
- 動画締切 2020年12月4日（MP4形式）
表彰
- ISSM選考委員会を通過した応募作品について、ISSM 2020の参加者による「いいね」ポイントの数で、上位3名（チーム）を表彰します。 表彰者・表彰チームには、 表彰状と賞品が授与されます。
- 表彰式
優秀者・チームはISSM 2020（2020年12月15日~16日ONLINE開催）で表彰します。