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JEITA SEAJ SEMI
In conjunction with:
Dry Process Symposium 2013

第24回 プラズマエレクトロニクス講習会

AEC/APC Asia 2013報告

AEC/APC Symposium Asia 2013にてBest Paper Award, Student Awardが決定いたしました!

Best Paper Award 2013

[PO-O-13]
Improvement of Overall Equipment Efficiency by Virtual Metrology using Equipment data in Reactive Sputtering of Titanium Nitride
Tomoya Tanaka, Panasonic Corporation

Student Award 2013
[MT-O-07]
Non-Destructive Surface States Measurement by Pulse Photoconductivity Method
Masaaki Furuta, Junpei Fukashi, Ndagijimana Justin, Kumamoto University

AEC/APC Symposium Asia 2013 Best Paper Award / Student Award 2013

新着情報

・Electronic Journal 2014年1月号にAEC/APC Symposium 2013の記事が掲載されました。

・アンケートのご案内は11月12日に参加者の皆様へご案内しております。万が一お受け取りになられてない場合はaecapc_2013@semiconportal.comまでご連絡下さい。

AEC/APC Symposium Asia 2013 について

AEC/APC Symposiumは、半導体メーカーと装置、材料、ソフトウエア、センサー、メトロロジーメーカーが一堂に会し、データ指向、 自動診断などを通じて、よりインテリジェントで高効率な生産システムの構築を議論する場を提供しており、毎年、世界3ケ所(欧、米、アジア)で開催されてきました。

これまで米国では22回、欧州では13回、アジアでは2003年から2006年までISMI/TSIA(台湾半導体工業会)共催で台湾にて開催され、2007年には日本で第一回を開催、2008年からは台湾ではA Joint Symposium with e-Manufacturing & DFM Symposiumに含む形で開催、日本では奇数年に開催しています。

半導体の最先端の生産技術では、製品寿命が短いSoC(System-on-Chip)ではモデルを利用した予測ベースの科学的生産技術の確立が必要とされていること、DFM(Design for Manufacturing 製造容易化設計)による製造と設計の連携が一層重要になることから、装置・プロセスの制御モデル化やEES(装置エンジニアリングシステム) を用いた装置詳細データの収集が必要とされること、さらには先端デバイスの枚葉処理もプロセスモデルが基礎となることから、日本の業界でも、装置やプロセスの制御技術をモデルベースで扱い論議するAEC/APC Symposiumへの注目が高まっております。

欧米亜の生産技術の核ともなっているこの分野において、日本でも、プロセス制御性向上、設備生産性向上、資材費低減活動などに新たな方向性を見出す機会を提供する本シンポジウムの位置づけは非常に重要です。

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