SPIフォーラム
「次世代半導体へ、ニッポンはいま動き出す」
(オンライン開催)

＊セミコンポータルのパートナー会員企業には一定の無料招待枠があります。

かつて世界をリードした日本の半導体は、いま再び新たな挑戦の舞台に立っています。経済産業省によるTSMC誘致をはじめ、デンソー、ソニーを加えたJASM、さらにRapidusとLSTC。そして、産総研が北海道千歳市に先端半導体の研究開発拠点を設け、2030年3月期をめどに稼働させる計画では、経済産業省の支援のもと、次世代EUV露光装置を導入し、1.4nm世代以降の先端半導体の試作に対応する見込みです。Rapidusや半導体製造装置・材料メーカー、大学などによる活用も期待されており、まさに産官学が一体となった取り組みが、次世代半導体の未来を切り開こうとしています。

その鍵を握るのは、製造技術だけではありません。次世代の半導体チップを設計できる人材の育成もまた、日本の半導体復活に欠かせない重要なテーマです。東京大学d.labに組み込まれた旧VDECは、全国の大学が活用できるEDAツールを整備し、ウェーハシャトルを支援することで、半導体設計教育の中核を担っています。

本セミナーでは、半導体研究開発と人材育成を推進するLSTCの活動を東哲郎理事長に、半導体設計人材育成の最前線を池田誠教授に伺います。さらに、ラピダスの最新動向についても、技術ジャーナリストの視点からわかりやすく迫ります。

次世代半導体をめぐる最前線で、いま何が起きているのか。本セミナーでは、その核心に迫ります。セミコンポータルは、日本の半導体が再び世界に羽ばたけるように必要な情報を提供していきたいと思います。SPIフォーラム「次世代半導体へ、ニッポンはいま動き出す」にぜひ、ご参加ください。

※本講演はZoomウェビナーを使用したオンラインセミナーです。
※講演は録画させていただきます（社内記録用・配信の予定はございません）。

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