SPIフォーラム
「日本の新しい半導体コンソーシアム」
(オンライン開催)

2025年11月26日(水) 13:30-16:00

SPI会員特別価格16,500円(税込)お申込み
一般価格33,000円(税込)お申込み

日本の半導体が見直される中、半導体を巡る様々なコンソーシアムができました。レゾナックが推進するJOINTプロジェクトが新らたにJOINT 3という名称で材料以外も参加するコンソーシアムや、元東芝・現産業技術総合研究所の岡村淳一氏が立ち上げたOpenSUSIプロジェクト、さらに三井不動産が半導体に関係するサプライチェーン全体の企業の参画を促すプロジェクトRISE-Aが日本橋に誕生しました。さらに国内OSATが集まったOSAT連合会も生まれました。これらの新しいコンソーシアムの目的と狙いをこのフォーラムで語っていただき、それらを理解していきたいと思います。三人寄れば文殊の知恵と申しますが、みんなで集まって議論すればそれぞれの企業が、それぞれ新しいものやサービスを生み出す力になります。

このセミナーでは、最近生まれたさまざまなコンソーシアムがどのような目的で生まれ、何を狙うのかを理解することで議論の場が広がっていくのではないだろうかと思っています。

セミコンポータルは、日本の半導体が再び世界に羽ばたけるように必要な情報を提供していきたいと思います。SPIフォーラム「日本の新しい半導体コンソーシアム」にぜひ、ご参加ください。

※本講演はZoomウェビナーを使用したオンラインセミナーです。
※講演は録画させていただきます。

13:30
開会の挨拶とセミナーの趣旨
セミコンポータル
編集長
津田 建二
13:35
半導体産業のための場を提供する三井不動産(仮題)
一般社団法人RISE-A
事業部 部長
増田 大樹氏
14:10
レゾナックが進めるJOINT 3プロジェクト(仮題)
レゾナック・ホールディングス
執行役員 半導体材料研究開発統括 / エレクトロニクス事業本部 副本部長
阿部 秀則氏
14:45 ブレーク
14:50
誕生した日本のOSATコンソーシアム(仮題)
一般社団法人日本OSAT連合会
事務局長
林 力氏
15:20
誰もが参加できる半導体設計の未来と共創型イノベーション
一般社団法人OpenSUSI
エバンジェリスト

株式会社AIST Solutions
プロデュース事業本部 AI・半導体チーム プロデューサ / チーフ
高橋 克己氏
16:00 閉会