(水) -16:00（予定）
会場：オンライン
主催:株式会社セミコンダクタポータル
TSMCの最新技術、NvidiaやAMD、Intelの最新AIチップを見ていると先端パッケージ技術がその実現のキモになっているように見えます。先端パッケージは、集積度を5～10倍に上げることにできる技術だとTSMCは述べています。セミコンポータルでは、それらの動きをウォッチし続けます。今回、SPIフォーラム「チップレット、先端パッケージ技術とその未来（III）」は、米国のスタートアップADEIAがハイブリッドボンディングをはじめ、3D/2.5Dやチップレット、Chip on Wafer技術などの先端パッケージについて講演し、コンサルタントの宇都宮久修氏は、Intelなどが採用し始めているガラスインターポーザの動きを紹介します。東北大学で3次元ICを研究しLTSCのメンバーでもある福島誉史教授は、先端パッケージの重要性についてお話します。このセミナーでは、チップレットと先端パッケージング技術の未来を感じていただけると思います。
セミコンポータルは、日本の半導体が再び世界に羽ばたけるように必要な情報を提供していきたいと思います。SPIフォーラム「チップレット、先端パッケージ技術とその未来（III）」にぜひ、ご参加ください
※本講演はZoomを使用したオンラインセミナーです。
※講演は録画させていただきますが、Q&Aは非公開とします。
| 13:30 - 13:35 |
開会の挨拶 セミコンポータル編集長 津田 建二 |
| 13:35 - 14:35 |
3次元スーパーチップを実現する試作拠点（仮題） 東北大学 大学院医工学研究科 医工学専攻 教授 福島 誉史氏 |
| 14:35 - 15:20 |
ハイブリッドボンディングを実現するADEIAの技術（仮題） ADEIA Vice President, Technology & IP Licensing, Abul Nuruzzaman氏 |
| 15:20 - 15:25 | ブレーク |
| 15:25 - 16:00 |
ガラスインターポーザの最新動向（仮題） 実装コンサルタント 宇都宮 久修氏 |
| 16:00 | 閉会 |
プログラムは変更される可能性があります。