SPIフォーラム「チップレット、先端パッケージ技術とその未来(II)」

6月に開催したSPIフォーラム「チップレット、先端パッケージ技術とその未来」に続き、また続編が求められるようになりました。NvidiaのCEOであるJensen Huang氏は、「スケールダウンの微細化技術はほぼ止まったが、コンピューティング能力をもっと上げよ、という要求はますます高まっている」と述べています。半導体技術でコンピューティング能力を上げるには集積度を上げることで対処してきました。もはや微細化技術は使えませんが、チップレットや3次元ICなど先端パッケージで対応できます。先端パッケージ技術は単なるMCM（マルチチップモジュール）ではありません。高集積を実現する手法として世界で注目されています。

セミコンポータルでは先端パッケージ技術を開発している東京科学大学でWoW（Wafer on Wafer）アライアンスを結成され、銅ピラーの直接接合技術を開発されている大場隆之教授、インターポーザの配線設計などの設計ツールを手掛ける図研、そして薄いパッケージや3D-ICに対応できる新しいモールドマシンのTOWAの方々に技術開発の現状を語っていただくセミナー、SPIフォーラム「チップレット、先端パッケージ技術とその未来（II）」を開催します。
このセミナーでは、チップレットと先端パッケージング技術の未来を感じていただけると思います。

セミコンポータルは、日本の半導体が再び世界に羽ばたけるように必要な情報を提供していきたいと思います。SPIフォーラム「チップレット、先端パッケージ技術とその未来（II）」にぜひ、ご参加ください。

※本講演はZoomを使用したオンラインセミナーです。
※講演は録画させていただきますが、Q&Aは非公開とします。

プログラムスケジュール

13:30 - 13:35	開会の挨拶セミコンポータル編集長津田建二
13:35 - 14:35	BBCube；WoW/CoWハイブリッドプロセスを利用した大規模3D-IC技術東京科学大学特任教授大場隆之氏
14:35 - 15:20	チップレットで設計フローが変わる。設計環境も協調がキーに株式会社図研技術本部 EL開発部シニア・パートナー松澤浩彦氏
15:20 - 15:25	ブレーク
15:25 - 16:00	モールディングの変遷と先端パッケージにおけるモールディング技術 TOWA株式会社シニアリーダー家治川祐一氏
16:00	閉会

プログラムは変更される可能性があります。

SPIフォーラム
「チップレット、先端パッケージ技術とその未来(II)」

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