(金) -16:00
会場:オンライン
主催:株式会社セミコンダクタポータル
2022年10月7日、米国商務省の産業安全保障局(BIS)は、軍事転用される先端半導体チップの購入と製造に対して中国に制限する方針を固めました。これによって中国は先端コンピュータチップの入手を制限され、スーパーコンピュータの開発や維持、そして先進半導体の製造が制限されます。中国へはこれまでIntelやAMD、Nvidia、Qualcommなどが先端半導体を出荷してきましたが、今後は規制を受けることになります。また、中国で先端半導体を作るのに欠かせない製造装置の多くも輸出を制限されます。米国と共に先端半導体製造装置を作っている日本やオランダに対しても米国はこの規制適用を迫っています。日本では経済産業省が中国という名ざしを避けながら、「半導体製造装置の輸出管理強化」を発表しました。世界に負けない日本製半導体製造装置のビジネスはこの先どうなるのでしょうか。
セミコンポータルは、日本の半導体が再び世界に羽ばたけるように必要な情報を提供できるようにしていきたいと思います。SPIフォーラム「米中貿易の行方と半導体産業への影響」にぜひ、ご参加ください。
※本講演はZoomを使用したオンラインセミナーです。
※講演は録画させていただきますが、Q&Aは非公開とします。
セミコンポータル会員 ¥16,500 |
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一般 ¥33,000 |
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*セミコンポータルのパートナー会員企業には一定の無料招待枠があります。
13:30 |
開会の挨拶と趣旨 セミコンポータル編集長 津田 建二 |
13:35 - 14:20 |
「2022年10月7日規則」等、米国商務省と財務省による中国半導体産業に対する輸出規制及び経済制裁 White & Caseパートナー William Moran氏 |
14:20 - 15:05 |
日本国内の先端半導体製造装置の行方 三菱UFJモルガン・スタンレー証券 インベストメントリサーチ部 シニアアナリスト 和田木哲哉氏 |
15:05 - 15:15 | ブレーク・アンケート |
15:15 - 16:00 |
中国のハイテク振興策と半導体産業の実情 桜美林大学 大学院特任教授 山田周平氏 |
16:00 | 閉会 |
プログラムは変更される可能性がありますので、ご承知おきください。