SPIフォーラム
「AI、5Gの新時代に対応する新しい半導体パッケージ技術」

2019年11月27日 (水) 13:30-16:45
機械振興会館 6階 6-67号室
主催:株式会社セミコンダクタポータル

半導体パッケージが大きく変わりそうです。シリコンダイに集積されるトランジスタ数が年率2倍のペースで増えていったムーアの法則が崩れ、それに代わってチップレットという経済的に安く作れる最小面積のチップやIP回路を基板に実装しつなぎ合わせるというEMIB技術が登場、5Gのミリ波時代にはパッケージにアンテナを組み込むと技術が現れ、HBM2という高速メモリは3D-ICになりました。半導体パッケージ技術は新しい時代を迎えます。その時代の動きをいち早くキャッチし、半導体業界に提供します。

このSPIフォーラムでは、半導体パッケージ技術の最新トレンドを知ることができます。日本の半導体・エレクトロニクス企業が新しいパッケージ技術に議論を深めていかれることを期待します。SPIフォーラム「AI、5Gの新時代に対応する新しい半導体パッケージ技術」にぜひ、ご参加ください。

お申込み

参加費用(税込)

セミコンポータル会員
¥16,500
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TPSS会員
¥16,500
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SEAJ会員
¥16,500
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一般
¥25,300
お申込み

*セミコンポータルのパートナー会員企業には一定の無料招待枠があります。

プログラムスケジュール

13:30 開会の挨拶と趣旨
セミコンポータル編集長
津田 建二
13:35 2.5ヘテロジニアス・インテグレーションの現状と課題
技術コンサルタント 代表取締役
小山 昌一氏
14:15 3D実装HBM2による2.5Dメモリサブシステム
ラムバス
星野 力氏
14:50 ブレーク
15:00 5G通信用アンテナ技術の動向
インターコネクションテクノロジーズ 代表取締役
宇都宮 ヘンリー氏
15:40 5Gスマホ向けのパッケージ技術
AiT 代表取締役
加藤 凡典氏
16:15 新パッケージ技術総括とQ&A、名刺交換会
セミコンポータル編集長
津田 建二
16:45 閉会

会場

機械振興会館 6階 6-67号室
〒105-0011 東京都港区芝公園3-5-8
TEL: 03-3434-8216~7
http://www.jspmi.or.jp/kaigishitsu/access.html