SPIフォーラム
「半導体パッケージング技術最前線」

2018年7月11日（水）13:30-16:45
機械振興会館地下2階 会議室B2-1
主催:株式会社セミコンダクタポータル

半導体LSIのパッケージが様変わりしています。従来のQFPに代わり、QFNが急増し、新しい標準化時代を迎えようとしています。 また、車載市場が新しいパワー半導体のパッケージを生み出します。 また、高集積LSIの多層配線Low-k材料の採用が進まない理由の一つが機械的な力に弱いことです。 従来のトランスファーモールド技術の限界を突破して、機械的な応力を削減するコンプレッションモールド技術が注目されています。 半導体パッケージング技術の最新動向がSPIフォーラムに集まります。 最新技術の活用で、これからの半導体技術に役立てていただけると幸いです。 SPIフォーラム「半導体パッケージング技術最前線」で最新情報を得ることができると信じています。 ぜひ、ご活用ください。