SPIフォーラム「最新シリコンバレー報告」
2015年10月23日(金) 10:00〜11:50
機械振興会館 地下3階 B3-1室
主催:株式会社セミコンダクタポータル

IoT、ビッグデータ、セキュリティ、ユーザーエクスペリエンス、ディープラーニング、自動走行車。最先端のハイテク技術はシリコンバレーからやってくることが多いものです。 シリコンバレーは、半導体とその応用市場の中心地であることに変わりません。 アップルやグーグルは言うまでもなく、クルマでさえ、GMの本拠地デトロイトではなく、シリコンバレーに集まるようになってきました。 電気自動車のテスラモーターズだけではなく、BMWやメルセデスベンツ、日産自動車、トヨタ自動車、デンソー、ボッシュ、さらにはGMやフォードでさえもシリコンバレーに研究開発拠点を設けています。 新しいハイテク技術はもちろんシリコンバレー抜きでは語れません。 そのハイテク技術の心臓部が半導体であることも変わりません。 半導体メーカーはハイテク企業に提案する時代に変わってきました。 となると、ハイテク企業の動向を無視することはできません。
シリコンバレーの最新ニュースに常に耳を傾け、ウォッチすることが企業の未来を左右します。 セミコンポータルでは、ただ単に記事をウェブでレポートするだけではなく、記事では伝えきれなかった生の情報についてもお伝えする機会を設けることにしました。 それがSPIフォーラム「最新シリコンバレー報告」です。 ここでは、最新の半導体、エレクトロニクス技術、その背景などを紹介します。
さらに、今回は会員だけが参加できます。 それも少数精鋭の参加者に限定して、ディスカッションを深める方式を採ります。 申し込みは先着順です。 SPIフォーラム「最新シリコンバレー報告」にお早めにお申し込みください。

■プログラム

9:30 受付
10:00 開会の挨拶とセミナーの趣旨
セミコンポータル 編集長 津田 建二
10:10 最新シリコンバレー報告:サプライチェーン、IoT、センサ、ワイヤレス充電、ビッグデータ、セキュリティIP、設計ツール、次世代USB-Type Cなどを議論
11:10 質疑応答
11:40 名刺交換、閉会

プログラムは変更される可能性があります。ご了承ください。


■参加申込

ご好評につき定員に達しましたので、参加受付を終了しました。


<定員> 50名
<参加費用> 無料


■場所

機械振興会館 地下3階 ルームB3-1
〒105-0011 東京都港区芝公園3-5-8
TEL: 03-3434-8216
http://www.jspmi.or.jp/kaigishitsu/index.html


■セミナー事務局

株式会社セミコンダクタポータル
http://wwwsemiconportal.com
TEL: 03-5733-4971
e-mail: spiforum@semiconportal.com