2014年9月16日(火) 10:00〜16:30
御茶ノ水 ソラシティ
主催:株式会社セミコンダクタポータル

クルマの未来について、自動運転や衝突回避など新たな未来に向けて次々と語られるようになってきました。クルマの未来を握るのは、カーエレクトロニクスです。半導体産業にとって成長が期待される分野です。ガソリン車は言うまでもなく、電気自動車EVや燃料電池車FCVにも半導体はますます使われるようになってきます。クルマに共通する「走る・曲がる・止まる」に加え、安全・安心・快適を求めてエレクトロニクスで制御するようになってきたからです。このセミナーは、カーエレクトロニクスの未来を半導体産業の方々に学んでいただこう、という企画です。
将来性のある内容を各分野の方々から直接聞き、ディスカッションできる貴重な機会です。皆様のご参加を心よりお待ちしております。


■プログラム

テーマ:カーエレクトロニクスの未来

モデレータ:津田建二 (セミコンポータル編集長)

10:00 開会の挨拶とセミナーの趣旨
セミコンポータル
10:10 基調講演「賢いクルマの実現に向けた制御とITの両面から支える技術への取り組み」
ルネサスエレクトロニクス グローバル事業戦略統括部 シニアエキスパート
金子 博昭氏
11:00 基調講演「欧州のカーエレクトロニクスにおける現状とインフィニオンの取り組み」
インフィニオン テクノロジーズジャパン オートモーティブ事業本部 パワートレイン&エレクトリックヴィークルセグメント
シニアスタッフエンジニア 新井 達也氏
11:50 ランチ
13:00 メンター・グラフィックス・ジャパン 三橋 明城男氏 「OEM視点に訴える電気電子部品の開発戦略」
メンター・グラフィックス・ジャパン
マーケティング部ディレクター 三橋 明城男氏

車両1台に含まれるワイヤ・ハーネスはキロメートルの単位にまで及びます。ECUやセンサー、アクチュエータは、ワイヤ・ハーネスを介して車載ネットワークに接続され、車両の電気/電子アーキテクチャを構成しますが、その際には、重量、コスト、熱、安全性、セキュリティ、製品差別化など、ビジネス面や技術面のさまざまな理由から機能集約や機能分割が行われます。このアーキテクチャ検討と実装における自由度をいかに上げられるかは、OEMメーカーのクルマづくりにおける重要な要素となります。このセッションでは、自動車における電気電子部品の戦略について考えます。
13:40 「GPUの新たな展開〜クルマからウェアラブルまで」
イマジネーション・テクノロジーズ 技術部長
古峰 聖治氏
14:20 Coffee Break
14:45 日本ナショナルインスツルメンツ 久保 法晴氏 「品質向上、イノベーションの促進、コスト削減を実現するためのECU開発におけるリアルタイムテスト手法」
日本ナショナルインスツルメンツ テクニカルマーケティングマネージャ
久保 法晴氏

組込システムは、輸送・通信・防衛・安全保障・医療・産業機械にいたるまで、今日の電子機器製品の根幹を支えるテクノロジとして急速に普及しています。組込システム自体の大規模化する中で、組込システム向けのソフトウェアのSLOC(Source Lines Of Codes)は、半導体業界のムーアの法則に従うかのように年々増大する傾向にあります。高級車の開発においては、1000万行を超えるようなケースも存在するといわれています。これは、4500万行ほどと言われているWindows XPなどのOSに匹敵する組込ソフトウェアが、車両に搭載される時代が迫りつつあることを予感させます。「2008年版組込みソフトウェア産業実態調査報告書:プロジェクト責任者向け調査【P.11】(経済産業省)」によると、いまや製品開発コストの約60%をソフトウェア開発コストが占め、組込ソフトウェアが製品の品質ならびにコストに大きな影響を与えています。
さらに、燃料価格の上昇、厳しい環境規制、環境意識の一般化、グローバル競争の激化は、高効率な内燃機関の需要を押し上げ、組込ソフトウェアを使用した制御技術によるイノベーションがこれまで以上に求められています。またパワートレイン以外でもIT技術の目覚ましい進歩が車載技術に応用され、セーフティ・コンフォート系の新たなイノベーションを組込ソフトウェアが支えています。本セッションでは、ECU開発におけて、品質の向上、イノベーションの促進、そしてコストの削減を実現するためリアルタイムテスト手法についてご紹介します。
15:25 デンソー 石原 秀昭氏 特別講演「車載半導体の進化の方向性〜システム革新に総合力で応える」
デンソー IC技術2部 担当部長 石原 秀昭氏

21世紀におけるクルマの進化の方向性は、地球環境の保護:エネルギー革新、安心・安全:自動運転であるが、いずれも半導体イノベーションがその牽引役と考えられる。そこで、その主要なコア技術として、コンピューティングとセンシングに主にフォーカスし、民生技術との違いやその歴史俯瞰を交えて将来を展望する。
16:15 名刺交換会/閉会

プログラムは変更される可能性があります。ご了承ください。


■参加申込

参加受付は終了しました。


<定員> 100名
<参加費用>
【早期割引】
〜9/8(月)まで
【通常】
9/9(火)以降
セミコンポータル会員 18,400円(税込) 23,000円(税込)
一般 23,000円(税込) 29,800円(税込)


■スポンサー

ゴールドスポンサー
ゴールドスポンサー 日本ナショナルインスツルメンツ株式会社 日本ナショナルインスツルメンツ株式会社
ゴールドスポンサー メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社 メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社
ブロンズスポンサー
ブロンズスポンサー イマジネーション・テクノロジーズ株式会社 イマジネーション・テクノロジーズ株式会社


■場所

地図

ソラシティカンファレンスセンター 1階 Room C
〒101-0062
東京都千代田区神田駿河台4-6
TEL: 03-6206-4855
FAX: 03-6206-4854
http://solacity.jp/cc/access/


■セミナー事務局

株式会社セミコンダクタポータル
TEL: 03-5733-4971
e-mail: spiforum@semiconportal.com