2014年3月28日(金) 10:00〜16:35
御茶ノ水 ソラシティ
主催:株式会社セミコンダクタポータル

最近、ストレージメモリとメインメモリ(DRAM)との間に位置する速度を備えるメモリ、すなわちストレージクラスメモリが注目を集めています。ReRAM、PCRAM、STT-MRAMなどがこれに相当します。いずれもNANDフラッシュよりも高速で、不揮発性のためメモリ構成を簡単にします。
コンピュータのメモリシステムは、プロセッサの近くの高速キャッシュメモリから、DRAMメインメモリ、そしてSSD/HDDなどのストレージメモリ、という階層構成を現在採っています。メモリ階層構成は、互いに近い領域を侵食しようとしています。IBMのようなコンピュータの先進企業は、embedded DRAMで高速キャッシュの領域を侵食しようとしています。このメモリ構成を一変させ、クラウドコンピュータシステムのメモリ構成を格段とシンプルにする可能性を秘めたメモリが、ストレージクラスメモリです。しかし実用化は簡単ではありません。今後、どのようなメモリが主役になるのか。メモリ、製造技術の視点から、議論していきます。
将来性のある内容を各分野の方々から直接聞き、ディスカッションすることができる貴重な機会です。
皆様のご参加を心よりお待ちしております。


■プログラム

テーマ:ストレージクラスメモリの現状と未来

モデレータ:津田建二 (セミコンポータル編集長)

10:00 開会の挨拶とセミナーの趣旨
10:10 ストレージクラスメモリの課題とアプリケーション
中央大学 理工学部電気電子情報通信工学科 教授
竹内 健氏

ビッグデータと呼ばれるように、人に加えて、実世界の多様な情報がネットワーク上を行き交うようになり、情報量は爆発的に増大する。リアルタイムのデータ処理を実現するためのボトルネックになっているのは、ストレージのアクセス時間である。今後は、フラッシュメモリやストレージ・クラス・メモリを積極的に活用することでストレージのアクセスボトルネックを解消し、高速でリアルタイム性に優れたビッグデータのサービスが実現する。本講演では、ビッグデータのサービスを狙った、データセンター向けのストレージクラスメモリとフラッシュメモリで構成するハイブリッドストレージ技術を紹介する。
11:10 STT-MRAMの現状と将来展望
東北大学 省エネルギー・スピントロニクス集積システムセンター副センター長、
国際集積エレクトロニクス研究開発センター センター長、教授
遠藤哲郎氏

本講演では、STT-MRAMの基幹技術であるMTJ技術の最近の技術動向について述べる。その後、ワーキングメモリ向けのアプリケーションを中心に、STT-MRAMの現状を述べる。さらに、MTJ技術に基づく不揮発性ロジック技術についても、最近の技術動向を概説する。最後に、これらを総括して、スピントロニクス技術による待機電力ゼロシステムを中心に、STT-MRAMの将来展望を述べ、まとめとする。
12:00 ランチ
13:00 低電圧・高速の相変化メモリTRAM
超低電圧デバイス技術研究組合 主任研究員
田井 光春氏

データセンタやサーバーでは過去取り扱ったことのない大容量のデータ処理が要求され、高速・低電力のストレージデバイスが必要になっている。我々は次世代ストレージデバイスとして、GeTe/Sb2Te3積層構造を有する超格子材料を用いたTRAM(Topological RAM)を開発している。本講演では、超格子膜の評価結果と、超格子膜を適用したTRAMデバイスの特性、および集積化に向けた検討内容について紹介する。
13:50 新材料のプロセス導入に威力を発揮するコンビナトリアル
インターモレキュラージャパン 社長
古山 透氏

メモリを始め近年の半導体デバイスにとって、新機能材料の開発と導入は、求められる高い性能を達成するために必要不可欠である。一方で、新規材料や、そのプロセスの開発には、長い時間と多額の研究開発費を要する。本講演では、先端半導体に使用する新材料の開発の効率を飛躍的に向上させ、開発期間と費用を圧縮する、弊社独自のコンビナトリアル手法を紹介し、併せてその手法を駆使した応用例についても述べる。
14:40 Coffee Break
14:55 DRAMの未来
マイクロンメモリジャパン ワイヤレスソリューショングループ
テクニカルマーケティング エグゼクティブプロフェッショナル
永島 靖氏

DRAM製造技術では、微細化の進展により顕在化してきているメモリセル関連の技術課題がある。この課題と、これに対応するための技術動向を紹介する。
また、DRAM主要応用分野が携帯機器などに広がりを見せている中で、特に要求されている高バンド幅、低消費電力に対応するための、仕様面および実装技術面に関する技術動向を紹介する。
15:45 ワイヤレスセンサネットワークとIoTの新潮流
セミコンポータル 編集長
津田建二
16:35 閉会

プログラムは変更される可能性があります。ご了承ください。


■参加申込

参加受付は終了しました。
<定員> 80名
<参加費用>

【早期割引】
〜3/24(月)まで
【通常】
3/25(火)以降
セミコンポータル会員  5,000円(税込) 10,000円(税込)
一般 15,000円(税込) 29,800円(税込)


■場所

地図

ソラシティカンファレンスセンター 1階 Room B
〒101-0062
東京都千代田区神田駿河台4-6
TEL: 03-6206-4855
FAX: 03-6206-4854
http://solacity.jp/cc/access/


■セミナー事務局

株式会社セミコンダクタポータル
TEL: 03-5733-4971
e-mail: spiforum@semiconportal.com