2013年4月5日(金) 18:00〜20:00
セミコンポータル会議室
主催:株式会社セミコンダクタポータル
SPIフォーラム ワークショップ「半導体産業のゆくえ2〜Mobile World Congress(MWC)レポート」では、半導体産業を牽引するスマホやタブレットなど携帯機器と通信ネットワークの世界最大の展示会MWC(2013年3月開催)からの報告をもとに、これからの半導体産業について議論します。
携帯通信機器やチップから見えてくる将来像とは何か、このテーマを産業面から、技術面から、ビジネス面から議論します。
会員同士の交流を目的とし、ホットな話題を少人数のグループで議論するというワークショップ形式です。
携帯通信機器やチップから見えてくる将来像とは何か。このテーマを産業面から、技術面から、ビジネス面から議論したいと思います。
皆様のご参加を心からお待ち申しています。
■プログラム
テーマ:半導体産業のゆくえ2〜MWCレポートモデレータ:津田建二 (セミコンポータル編集長)
18:00 | 開会の挨拶 |
18:05 | Mobile World Congressレポート |
18:35 | Q&A |
18:50 | グループディスカッション (テーマ:スマホの未来と半導体のゆくえ) |
19:30 | プレゼンテーション |
20:00 | 閉会 |
■参加申込
<定員> 40名
<参加費用>(税込)
セミコンポータル会員 | 2,000円 |
一 般 | 5,000円 |
受付を終了しました。
■場所
セミコンポータル会議室(港区赤坂2-17-22、赤坂ツインタワー東館17階)
http://www.semiconportal.com/about/access.html
■セミナー事務局
株式会社セミコンダクタポータル〒107-0052 東京都港区赤坂2-17-22 赤坂ツインタワー東館17F
TEL: 03-3560-3565
FAX: 03-3560-3566
e-mail: spiforum@semiconportal.com