信越ポリマー株式会社

出展の見所

初出展の450mmテープフレームを初め、450mmFOUP、300mm用自動化対応FOSBなど、優れた生産環境から生まれるウエーハ容器は、最先端の半導体製造のお役に立ちます。また、半導体ウエーハの三次元積層用電極形成やバックグラウンド後のウエーハバンピングプロセスに応用が可能な薄ウエーハサポートシステムをご紹介いたします。

主要製品

	耐熱TWSS 半導体ウェーハの三次元積層用電極形成やBG後のウェーハバンピングプロセスに応用が可能な、薄ウエーハサポートシステム『Shin-Etsu耐熱TWSS』を開発しました。
	450mmシンエツライトフレーム 150、200及び、300ｍｍウエーハダイシング用樹脂テープフレーム（SEMI G87-1108準拠） “シンエツライトフレーム”の実績を活かし、Φ450mmウエーハ用樹脂製軽量テープフレームを開発しました。
	300mmFOUP (FOUP300EX) 半導体デバイスメーカーのクリーンルーム工程内でウエーハ搬送に用いられるケースであり、ウエーハの汚染を防ぎます。少ない組み立て部品点数により、洗浄、乾燥時間の短縮を実現しております。