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第2位の「世界の半導体市場、12月に7.7%も落ちていた」では、WSTSの統計資料で12月単月の数字が掲載されたときに記事を執筆したもの。SIA（米半導体工業会）はWSTSの3カ月の移動平均値として、いつも発表するが、その場合は0.6%増のわずかなプラス成長を示していた。SIAはこの発表以来、何も発表していないが、セミコンポータルが12月単月の数字をつかみ、記事にした。12月は前年同月比で7.7%も低下していた。

第3位の「2018年世界半導体製造装置のトップはやはりApplied」では、SEMI主催のISS（Industry Strategy Symposium）において、VLSI Research社のアナリストのAndrea Lati氏が発表したもの。セミコンポータルはISSに参加しなかったが、提携メディアのSemiconductor Engineeringの記者であるMark Lapedus氏が報じた順位を元にセミコンポータルが記事を肉付けした。

第4位「製造装置はしばらく冬の時代へ」は、北米製、日本製の半導体製造装置が共に低いレベルに落ち着いたことを報じた記事。

第5位「中国のIC内製化速度、5年でわずか3ポイント%弱の伸び」は、米調査会社のIC Insightsが5年ぶりに発表した中国半導体製造の内製化率を紹介したもの。2013年の中国市場における中国製半導体の内製化率12.6%が5年経った2018年でさえまだ15.3%しか高くなっていなかったことを伝えた。しかもこの数字にはIntelやTSMC、GlobalFoundries、UMC、Samsung、SK Hynixなどの外国系半導体メーカーの中国工場生産も含んでいる。「中国製造2025」において2020年までに目標とする半導体内製化率40%は絶望的、2025年までに同70%は無謀、といえそうな結果になるだろう。