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1月に最もよく読まれた記事は東芝の非メモリ部門の戦略

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2018年1月に最もよく読まれた記事は、「東芝の電子デバイスは中長期売り上げ1兆円を狙う〜新生東芝の主要事業」であった。東芝の非メモリ部門である東芝デバイス&ストレージ社の福地浩志社長の講演を元にこれからの東芝の半導体部門について語った記事である。

次によく読まれた記事は「Micronの新型SSDは64層で59mm2の3D-NANDを採用」であった。これは、東芝やSamsungと同じ3D-NANDを使いながら、シリコンの中に64層ものセルを埋め込むのではなく、CMOS回路を先に作った後に多層配線領域にフローティングゲートのセルを64層積み重ねる方式の3D-NANDについて述べたもの。1月に来日したMicronのマーケティング責任者から直接聞いた話を元に記事を作った。

第3位は「東芝社員だった舛岡氏に再び脚光、硬骨エンジニアは日本にはもう居ない?」であり、これも東芝関係の記事である。昨年の11月にNHKで放映された、元東芝社員の舛岡富士雄氏の物語で、硬骨のエンジニアと紹介したという。

第4位の「中国半導体産業、メモリ、ファブレス、ファウンドリで成長へ」は、中国の最新半導体事情を、セミコンジャパンで開催されたマーケットセミナーで講演したSEMI台湾のClark Tseng氏の話を元に記事化したもの。

第5位「2017年の世界半導体は22.2%増の4197億ドル−Gartner調べ」は、Gartnerが集計した世界の半導体トップ10社ランキングについて述べた記事。2017年はメモリバブルでSamsungの売り上げが伸び、Intelを抜いてトップに立った。

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