2月にもっともよく読まれた記事はパナソニックの半導体子会社化

第2位の「台湾Powerchip、ファウンドリ変身に成功、6位に躍進」は、毎年恒例のファウンドリランキングをIC Insightsが発表したもの。DRAMメーカーであったPowerchip社がDRAMからファウンドリへ事業の中心を切り替え、ファウンドリ事業を大きく伸ばした様子を伝えた。

第3位の「Qualcommの技術責任者、プロセス技術を大いに語る(前編)」は、セミコンポータルの提携メディアであるSemiconductor Engineeringが掲載した記事を翻訳したもの。これまで微細化は、プロセッサのIntelとFPGAメーカーのXilinxやAlteraがけん引してきたが、最近ではアプリケーションプロセッサメーカーのQualcommに変わりつつある。Qualcommは生産量がFPGAの数倍も多いプロセッサを開発しており、28nmノードからプロセスをけん引するようになった。Qualcommの技術責任者はプロセス技術についても深い見識を持つ。20nmプロセスや、16/14nmから本格化するFINFETなど先端プロセスを語った。

第4位の「ひび割れた画面のスマホを使っている人たち」は、先月に続き、トップファイブに入った。河田勉氏のブログである。

第5位の「理研の快挙、半導体技術者はそれをどう生かすか」では、理化学研究所が開発したSTAP細胞のニュースを見て、半導体技術者が協力できるテーマはないだろうか。半導体のビジネスを広げるうえで重要な、研究テーマの考え方について述べたもの。