IoT･AI･クルマ･クラウド・5Gを見据えた部品・半導体

東レは、国内外の繊維工場に画像認識ソフトウエアを導入すると3月30日の日経産業新聞が伝えた。繊維を巻き取ったりよりながら延伸したりする工程などでAIを利用する画像診断によって、切れそうな状態を感知し糸切れの発生率を低減する。国内工場は繊維の断面が微細であり複雑な形状を持つ高機能繊維を手掛けているため、品質管理や安定した生産が難しいという。2018年から1億円を投じ、10工場に導入するとしている。

画像診断するために機械学習を導入するのであろうが、これについては触れられていない。IoTシステムでは、必ずセンサとその信号処理、デジタル処理、トランシーバが最低限必須であり、使われる半導体や電子部品が極めて多い。日経産業新聞は3月29日に、「電子部品、パラダム変化」と題する二つの記事を掲載したが、部品も半導体も活況が続くというというトーンである。

TDKは元々フェライト製品を中心にインダクタ部品が強く、HDD磁気ヘッドデバイスを磁気センサとして提案、さらにInvensasを買収して加速度やジャイロ、圧力などのMEMSセンサも手に入れた。これらを利用して活動量計や見守りサービスを始めた。センサ応用部品の売り上げを2018年3月期に800億円に増やすとする。アルプス電気はクルマ向けに、ジェスチャー入力可能なHMI（人と機械のインタフェース）システムやWi-Fi、Bluetoothなどの通信モジュールにも力を入れている。

メモリでは、クラウドの物理的なコンピュータを大量に備えたデータセンター向けにDRAMもNANDフラッシュメモリも大量に消費される。GoogleやAmazon、Microsoft、Facebookなどは巨大なデータセンターを持っている企業は大量のユーザーである。特に3D-NANDは容量を上げるカギとなる重要な技術であり、東芝は2018年3月期内に6000億円の投資計画が達成するとしている。さらにSamsungは、中国西安にNANDフラッシュの工場を稼働させているが、さらに70億ドル（7350億円）を投資すると発表、西安の第2ラインの起工式を行った、と日経産業は報じた。2018年~20年の3年間に同工場の月産能力を300mmウェーハ換算で現行の2倍にあたる22万枚に引き上げるとしている。

3D-NANDフラッシュの製造に必要な製造装置の一つであるエッチャー用チャンバを日立ハイテクノロジーズが開発したと28日の日刊工業新聞が伝えた。日立ハイテクのエッチャー「9000シリーズ」に搭載するものだという。

IoTだけではなく全ての電子機器は電源がないと動かない。電源用ICを持つエイブリック（セイコーインスツルからスピンオフ）やトレックス・セミコンダクターが増産に動き出した。エイブリックは千葉県松戸市にある高塚事業所でウェーハプロセスを持っており各種のアナログICを生産しているが、増産するため東芝の子会社でファウンドリ企業であるジャパンセミコンダクターに生産を委託した、と29日の日刊工業が報じた。トレックスは、ベトナムに車載用小型・低消費電力の電源ICの後工程ラインを構築する。車載用の品質認定を取得する計画で、車載事業の売り上げを17年度の16.5%から20年度に19.2%に引き上げることを目指す。

また、アドバンテストは中国の通信用ファブレスのユニグループ・スプレッドトラム＆RDA向けに通信用半導体テスターV93000を納入したと27日の日刊工業が伝えた。5G通信や、LTE、Bluetoothなどの通信半導体を検査する。

有機EL搭載のiPhone Xが高価格のため売り上げが少なかったことから、JDI（ジャパンディスプレイ）は有機ELから液晶に戻る、と30日の日刊工業が報じ、30日に550億円を資金調達するとJDIが発表した。JDIは有機ELのJOLEDを子会社する方針を撤回した。