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Qualcommがデータセンターを強化、IntelはAMDのGPU搭載パッケージへ

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1週間前にBroadcomがQualcommを買収するといううわさ話を聞いた翌日、両社とも正式に買収提案を発表した。Qualcommはさらにデータセンター用のプロセッサCentriq 2400を発表、Intelの牙城を崩しにかかる。一方、Intelはかつての敵AMDのGPUと組んだマルチチップパッケージを発表した。戦国時代さながらの半導体産業だ。

2017年11月6日の週間ニュース分析で「BroadcomがQualcommを1000億ドルで買収する?」という記事を載せた(参考資料1)。この翌日、両社とも買収提案についての事実をそれぞれが公表した。Broadcomの提案は、1株当たり70ドルで提案、現金で60ドル、株式で10ドルという内容だが、現在ペンディングになっているQualcommのNXP買収に関しても影響がありそうだ。

11月9日にはQualcommは、同社の1部門であるQualcomm Datacenter Technologies社が10nm FinFETプロセス技術を使ったデータセンタサーバー用のプロセッサCentriq 2400を発表した。消費電力当たりの性能、1ドルあたりの性能が極めて高いとしている。

コンピュータの世界では、企業内のコンピュータ(オンプレミスと呼ぶ)からクラウドへの移行が進んでいる。従来の企業向けコンピュータは、メールサーバーやウェブサーバー、ERPサーバーなどまるでサイロのように専用サーバーという形で構成していたが、これではIT投資の効率が余りにも悪かった。そこでデータセンターを利用するクラウドを構成する方向に向かっており、ハードウエアとしてはデータセンター用コンピュータの成長が期待されている。クラウドでも企業内クラウドすなわちプライベートクラウドだけではなく、AmazonやMicrosoft、IBM、Googleなどパブリッククラウドも成長してきた。

データセンター狙いのコンピュータがITの中での成長分野となっていることから、これまではIntelの牙城だったが、Qualcommがこれまでのアプリケーションプロセッサ(APU)開発の実績からデータセンター向けへと広げている。これまでQualcommのAPUであるSnapdragonはARMベースのプロセッサであったが、このCentriq 2400も64ビットのARMv8アーキテクチャをベースにしている。

Centriq 2400は、Samsungの10nmFinFETプロセスを使ったシングルチップであり、チップ面積398mm2上に180億トランジスタを集積している。シングルスレッドの64ビットCPUコアを48個集積しており、最大2.6GHzのクロック周波数で動作する。2コアごとに512KBのL2共有キャッシュメモリを持ち、60MBのL3ユニファイドメモリがチップ上に分散されている。コアは双方向のセグメント化されたリングバスでつながっており、アグリゲートされたそのバンド幅は250GBpsと広い。

Qualcommの狙うデータセンター市場はIntelの独壇場だったが、IntelはCPUのコンピューティング能力をモバイルPCでも増強することによって、性能で圧倒的な差を付けようと図った。このため、並列演算の得意なGPUとしてAMDのRadeonグラフィックスチップとIntelのCore-Hプロセッサ、そしてHBM(High Bandwidth Memory)メモリを1枚のパッケージ基板上に搭載するEMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)技術を用いた。Intelがかつて、訴訟まで繰り広げたAMDのチップを自社のCPUパッケージに搭載したのである。

パソコンは、デスクトップ型やノートPCの市場が縮小していく中で、唯一モバイルPCだけが成長している。Intelはこの分野にCPUを投入している。従来のパソコンではCPUやGPUをマザーボードに搭載していたが、Intelはこれらを一つのCPUパッケージに搭載した。これによって、搭載面積は数分の一に小さくなり、モバイルPCに搭載できるようになるという。

またHBMメモリから見ると、これまではハイエンドのサーバー向けに使われてきたが、このTSV(Through Silicon Via)を使った3D-ICがパソコンレベルに組み込まれるようになる最初の例となる。知らず知らずのうちに3D-ICがICパッケージに普及していくようになる。


参考資料
1. BroadcomがQualcommを1000億ドルで買収する? (2017/11/06)

(2017/11/13)

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