バンプ形成、PCB実装など黒子ビジネスが活発に

3月31日の日刊工業新聞によると、京セラがウェーハバンピングサービスを強化、生産ラインを4月に従来の3倍に拡大する。内製向けも含め、2017年には現在の10倍以上のビジネス規模にする計画だ。京セラはもともと、社内のサーマルプリンタヘッドにICを実装するためのバンピング作業を行っていた。外販は2007年からスタートさせたが、余剰能力での対応しかなかった。このため外販売上額は、社内向けの1/4にすぎなかった。しかし、2014年4月に専任の営業を置いた結果、現在までに内製の2.5倍と急増し、外販比率は逆転した。

そこで外販ビジネスの強化、拡大に踏み切った。内製向けは150mmウェーハ対応だが、外販向けには200mmウェーハにも対応する。国内の半導体メーカーからの受託が大半だとしている。バンプ形成の部分の無電解めっきによる下地金属形成と、スクリーン印刷によるバンプ形成を組み合わせているのが特長だという。

OKIの子会社の沖プリンテッドサーキットが、横河電機の子会社である横河マニュファクチュアリング(東京都青梅市)を買収することで、EMS事業での売り上げ増を図っている。取得金額は20〜30億円で、買収によりプリント配線基板の生産能力を20%引き上げるという。横河の青梅事業所は横河電機向けのプリント配線板の生産と、基板実装を手掛ける。その事業所では稼働率が半分程度にとどまっていたとしている。

OKIは、買収によって中期計画の最終年度(2017年3月期)に、13年度比24%増の460億円のうちの9割以上を達成できる見通し。沖の事業はプリント配線板の生産だけではなく、基板実装も含む一貫生産によって、更なる受注拡大を見込む。

IoTがらみのニュースでは、IBMがスマータープラネット（Smarter Planet）の具体化策であるIoTビジネスに今後4年間で30億ドル(3600億円)を投資すると3月31日に発表、日経産業新聞が4月2日に報じた。IBMはもともとスマータープラネットを進めており、ARMやAT&T、SemtechなどとIBM IoT Ecosystemを構成している。さらに、特定企業とのコラボレーションプロジェクトもある。例えば、Pratt & Whitney社は、IBM IoT Solutionを使って、4000機以上の民間航空機のエンジンの調子を、より正確かつ先行的に監視している。

IBMのIoTビジネスでは、IoT端末は手掛けないが、IoT Solutionの構築を支援するクラウド型のオープンプラットフォームを構築中だとしている。IBMは従来のスマートフォンやタブレットなどの機器が生成する全データの90%が分析されず、活用されていないと見ており、それを利用してビジネスに活かすことを支援する。

工業用のIoTを最近では、IIoTと呼ぶようになってきたが、国内のオムロンは、製造現場で使うPLC（プログラマブルロジックコントローラ）の最上位機種を発売した。インテルのCPUと大容量のメモリを使用し、基本命令の実行速度を従来機の3倍高速化しながら、動きを制御する時間間隔を従来の1/4と細かく制御できるようにした。製造機器のデータを収集して解析、制御処理を行う。1台で最大256基のモーターを制御できるとする。

パワー半導体関係では、ロームが初めてパワーモジュールを8月に月産3万個体制で量産すると、4月1日の日刊工業が報じた。600V、15Aのインバータ向けパワーMOSFETモジュール。200V〜240Vベースのエアコンなどのインバータ用途を狙う。また、昭和電工は放熱フィルムとして、カーボンをコーティングしたアルミ箔フィルムテープを開発したと3日の日経産業新聞が報じた。厚さ50ミクロンのアルミ箔上に厚さ3ミクロンのカーボンをコーティングしており、銅箔よりも熱伝導率が高いとしている。