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半導体の好調を受け、装置メーカーの業績も好調

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世界の半導体産業が好調だ。それに引きずられて半導体製造装置も売り上げ、利益を伸ばしている。先週は、半導体メーカーとしてロームと台湾のMediaTekが、製造装置はディスコとスクリーンホールディングスから発表があった。全て、営業利益が増えている。

先週、SIAから2014年9月の世界半導体売り上げの発表があった。それによると、3ヵ月の移動平均で290億ドルを計上した。単月の数字についてSIAは発表していないが、SIAの数字の元になっているWSTSの7月、8月の単月の数字は、それぞれ276億ドル、278億ドルであるから、9月単月では316億ドル±2億ドルとなる。セミコンポータルが10月21日に予測したように(参考資料1)、史上初めて単月の売り上げが300億ドルを超えたことになる。

ロームは2014年度上期(4〜9月)の決算および通年の見通しを発表した。それによると、上期の売上額は前年同期比9%増の1822億円、営業利益が60%増の212億円、純利益が同76%増の215億円だった。通年(2015年3月期)では、売上額は前年度比8%増の3570億円、営業利益は同44%増の340億円となる見込みだ。7日の日本経済新聞は沢村諭社長のコメントを掲載し、自動車向け電子部品の増加やスマートフォンやタブレット向けの超小型部品やセンサー、電源用ICなどが伸びたとしている。

ロームは自動車や産業機器向けの需要に対応し、タイに半導体の組み立て工場を新設すると発表した。投資額は最大で150億円。これにより、2018年には現在の4割増の生産能力を持つことになる。

MediaTekは、7〜9月期の売上額が前年同期比47%増の574億台湾元(1台湾元=3.73円)、純利益は同58%増の133億台湾元だったことを7日の日経が伝えた。2月に買収したMstarの売り上げに加え、インドでグーグルと共同開発したスマホ向けチップなどが寄与したとしている。2014年のスマホ向けチップの出荷量は前年比60%増の3.5億個に上ると見ている。4G(LTE)向けのチップも3000万個以上を見込んでいる。

TDKも2014年度上期の連結売上額が過去最高の5023億円、営業利益が前年同期比64%増の279億円となった。秋田県にある製造拠点の生産能力を高める方針だと4日の日経産業新聞が報じている。やはり中国向けスマホに使うコイルなどの受動部品の需要拡大に対応するため。

SCREENホールディングス(旧大日本スクリーン製造)は、2014年度上期の連結売上額が前年同期比1.2%増の1124億円、利益が同2倍以上の67億円となる見込みだと発表した。7日の日経は、2014年度末(2015年3月期)には売上額が前年度比2.1%増の2410億円、営業利益は同26%増の112億円を見込んでいる、と報じた。

後工程のディスコは、2014年上期における連結売上額が前年同期比19%増の651億円、純利益が46%増の97億円になったと、発表した。7日の日経は通年見通しについても報じており、連結売上額が前年度比14%増の1195億円、純利益が同42%増の172億円を見込んでいる。シリコンウェーハ以外でもLEDなどのサファイヤ基板やGaN、SiC材料など固い材料の切断などの需要も強い。

東京エレクトロンも10月29日に2014年度上期の決算を発表している。それによると、2014年度上期の売上額は前年同期比16%増の2545億円、営業利益は319億円増の301億円となった(前年同期は18億円の赤字)。今年度から太陽電池関連事業はサポート以外、3月末に撤退し、さらに電子部品・情報通信機器部門を連結対象から外した。それでも16%増を得た。特に、米国と台湾での売り上げが大きく伸びた。通期見通しでは、前年度1007億円を売り上げた電子部品・情報通信機器部門を除き、2%減の5982億円の売上額と、同2.27倍の731億円という営業利益を見込んでいる。

半導体製造装置売り上げの具体的な数字は発表していないが、日立製作所の電子装置・システム部門では、日立ハイテクノロジーズや日立国際電気の半導体製造装置の売り上げが増加したことで、この部門の売り上げが増加したと発表している。

参考資料
1. 世界の半導体16か月連続成長、9月は過去最高額300億ドルを突破しそう (2014/10/21)

(2014/11/10)

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