国内半導体メーカー、積極的な攻めのニュース相次ぐ

東芝を巡る環境は、半導体ではSamsung、原子力ではAreva、医療ではGeneral Electricなど競争が激化している。このため重点投資を即座に増やせるようにするのが狙いだ。東芝は全社の改善活動プロジェクトを4月から開始、3年間で2000億円以上の資金をねん出する。このうちの1000億円を社長決裁枠として充てるというもの。

半導体産業にとって攻めのニュースが相次いでいる。岡山に製造工場を持つトレックス・セミコンダクターは今月8日、東京証券取引所ジャスダックに上場し、25日に上場記念パーティを行った。トレックスは現在、東京に本社を置く、売上規模90億円程度の中堅半導体メーカー。パワーマネジメントICやMOSFETなど電源周りの中小電流パワー半導体やアナログICを得意とする。

ルネサスが攻めに転じ、インドのバンガロール市にルネサス エレクトロニクス･インド社を設立した。これまでもインド市場で、白物家電や自動車向けマイコンなどを販売してきた（参考資料1）。組み込みシステム開発のインドDelta Embedded Solution社によると、ルネサス･ヨーロッパ社を通じてルネサスのマイコンを知り、評価・入手していたという。ルネサス･インド社の設立でルネサスは、インドの顧客と直接コンタクトをとれるようになり、より広いポートフォリオを提案できるようになる。

パワー半導体では、富士電機が国内3拠点に開発棟を新設すると発表した。発表済みの50億円投資の松本工場に加え、東京工場(日野市)と吹上事業所(埼玉県鴻巣市)にも新設する。投資額は130億円になる。パワー半導体の開発を加速し、インバータシステムの拡大を目指す。ハイブリッド車への納入も拡大するとしている。富士電機の2014年3月期の連結営業利益は前期比5割増の330億円になったもようだと23日の日経は伝えている。

日立化成は、3次元実装などの次世代半導体パッケージ材料の開発期間短縮を目指し、筑波総合研究所内の先端実装技術センターを拡張したと発表した。実装工程設備と評価解析機器を増設したという。この施設をオープンラボとして、顧客と一体になって実装材料の評価・解析を行う。日立化成の持つテストパッケージだけでなく、顧客のパッケージでの実装も評価する。

DRAMのスポット価格が1週間で11%上昇したと24日の日経が報じた。SK Hynixの中国工場での火災から回復し、この4月から火災前の供給量に戻ると見られていたが、回復が遅れているらしい。Hynixの2014年1〜3月の連結決算では純利益が790億円程度と前年同期の4.5倍になったという。MicrosoftによるWindows XPのサポートが終了し、パソコンの買い替え需要と共にDRAMの需要も高まっている。需要の割りに供給が追い付かず、価格上昇になった。

スマートフォンの好調は続いており、スマホ向けアプリケーションプロセッサの製造を担当するTSMCは、2014年の成長率を1月時点での10%から14%に上方修正した。半導体業界全体の成長率も1月時点での5%から7%になりそうだと見ている。台湾には製造を請け負う企業（EMS企業）が多く、電子製品の1〜3月の受注額は前年同期比8.9%増だという。例えば、EMS企業世界1位の鴻海精密工業は中国工場(Foxconn)でAppleのiPhoneやiPadなどを製造している。台湾の好景気はスマホがけん引している。

参考資料
1. 日本の電機メーカーのデザインをサポートしたい (2013/05/15)